- 6月20日消息,據國外媒體報道,東芝預計將在月底決定閃存芯片業務的最終買家,而此前出價最高的由富士康和蘋果等企業組成的競購團,有可能在競購中白忙活一場,因為外媒的消息顯示,東芝更傾向于將閃存芯片業務賣給貝恩資本牽頭的由美國、日本和韓國企業組成的聯合體。
由于美國核電業務減記帶來了巨大的虧損,東芝目前面臨資不抵債的困境,急需資金,東芝因此決定剝離閃存芯片業務并將其出售以換取資金。
目前共有富士康、美國芯片制造商博通、貝恩資本牽頭的三大財團參與東芝閃存芯片業務的競購
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東芝 閃存
- 據國外媒體報道,消息人士透露,由美國私募股權投資公司貝恩資本(Bain Capital)和日本投資者領導的一個財團,已經提出以2.1萬億日元(約合190億美元)收購東芝芯片業務的要約,在這場激烈的競購戰中成為領先的競購方。
消息人士稱,貝恩資本獲得了具有日本政府背景的日本創新網絡公司(INCJ)和日本開發銀行的支持,這被認為該收購獲得日本政府批準的必要條件。貝恩資本還在同KKR & Co.進行談判以達到聯合,后者此前是該收購中保持領先的競購方。
此外,現在其他的具有競爭力的競購
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東芝 半導體
- 我會被賣給誰?
人設:我是東芝旗下的半導體業務,旗下包括與西部數據以190億美元收購的存儲芯片廠商閃迪合資的公司。
事件背景:今年年初,因為核電小伙伴“西屋電氣”破產了,遭受重大財產損失的Boss“東芝”為了彌補這個漏洞,決定“狠心”的將我出售。至于為什么選擇了我,原因也很簡單,畢竟作為Boss手中的“底牌”,不管是賺錢能力,還是在市場的身價,我都絕對是杠杠的。
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東芝 存儲
- 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出兩款新IC:“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”,它們實現可與之前產品[2]相媲美的行業領先[1]低電流消耗,同時提供增強的安全功能。這些新IC是東芝支持低功耗藍牙(Bluetooth??Low?Energy(LE)[3])ver.4.2通信的IC產品陣容的最新產品。樣品發貨即日啟動。 與之前產品一樣,這些新IC采用高效直流-直流轉換器和原創的低功耗電路設計,在發射模式、3V電源電壓下,實現3.3mA的電流消耗峰值
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東芝 TC3567CFSG
- 東芝存儲公司(以下簡稱為東芝)近日宣布推出XG5系列,這是一款集成64層3D閃存,采用單面規格設計,用戶容量最高可達1024GB的全新NVM?ExpressTM(NVMeTM)SSD陣容。東芝于今日起針對OEM客戶進行小規模樣品出貨,并將于今年第三季度(7-9月)開始逐步增大出貨規模。 此款全新SSD系列搭載了東芝最新的64層3bit-per-cell?TLC(1個存儲器儲存單元可存放3比特的數據)BiCS?FLASHTM存儲器,利用PCI?EXPRESS?(
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東芝 SSD
- 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出最新產品“TPD4207F”,擴大其小型封裝高壓智能功率器件(IPD)產品陣容,該產品適用于空調、空氣凈化器的風扇電機和泵等各類產品。新IPD采用小型“SOP30”表面貼裝型封裝,實現更大的額定電流(5A)和600V的高電壓。量產出貨即日啟動。 該新IPD利用東芝最新MOSFET技術——600V超結MOSFET“DTMOSIV系列”,有效減小功率損耗,實現5A額定電流。這一電流足以驅動冰箱的壓縮機電機,這是現有IPD無法做到的,因此新IPD的應用范
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東芝 功率器件
- 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司近日推出一款低功耗光電耦合器“TLX9310”,該產品采用5引腳SO6封裝,可在汽車應用中實現高速通信。量產出貨即日啟動。 集成了大功率紅外LED與高增益/高速集成電路的光敏芯片,將功耗降低至東芝當前出貨的IC(TLX9304、TLX9376、TLX9378)的四分之一以下,并將降低在車載應用中的待機以及驅動中的功耗。 根據2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先制造商的地位。2016財年,東芝相關產品占有23%的
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東芝 光電耦合器
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出全新的智能門驅動光耦“TLP5214A”,該產品用于驅動中功率IGBT和功率MOSFET,改進了當前“TLP5214”產品的去飽和傳感特性。已經開始量產。 TLP5214A最新集成了去飽和前沿消隱時間、過濾時間和軟關斷性能優化等特點。這些特點有助于通過抑制開關和去飽和傳感過程中的短時脈沖噪聲確保應用的安全執行。 鑒于2016年度東芝的銷售額市場占有份額高達23%,東芝被最新的Gartner市場報告評選為領先的光耦制造商。(來源:Gartner“201
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東芝 TLP5214
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司正在通過具有寬引腳間距的選項的新封裝SO6L(LF4)來擴大SO6L?IC光耦的產品線。寬引腳間距的選項可用于三個高速IC光耦和五個IGBT/MOSFET驅動光耦。已經開始量產。 新光耦采用SO6L(LF4)封裝,可安裝于SDIP6(F型)產品的封裝型式,最大高度為4.15mm。對于要求較低封裝高度和具有嚴苛高度要求的應用,比如PCB背面,SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶直接替換SDIP6(F型)產品。 為了支持更換已廣泛應用的
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東芝 SO6L
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司近日宣布推出兩款全新的中電壓產品,一款是使用3A驅動電流的100V“TLP3823”,另一款是使用1.5A驅動電流的200V“TLP3825”,所以將擴大其用于代替機械繼電器的大電流繼電器產品線。量產運輸將從今天開始。 除了東芝當前采用5A驅動電流的60V“TLP3547”,使用大于1A驅動電流的新產品也將擴大光繼電器應用范圍。 近年來,光繼電器代替機械繼電器的趨勢越來越快。東芝支持這一趨勢,并通過采用最新的第8代UMOS溝道MOSFET加速這一趨勢,實現了超過
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東芝 TLP3825
- 路透社今日援引知情人士的消息稱,韓國芯片廠商SK海力士(SK Hynix)將加入到日本政府領銜的一個財團,共同競購東芝芯片業務。當前,競購東芝芯片業務已經進入最后的沖刺階段,而競購方也都拿出了最后的殺手锏。本周四,東芝將決定將芯片業務出售給哪家競購方。本月底,東芝將召開股東會議,以做出最終的決定。
知情人士今日稱,SK海力士將加入到日本政府支持的產業革新機構(INCJ)領銜的財團,共同競購東芝芯片業務。目前,該財團成員已包括美國私募股權巨頭KKR牽頭、日本發展銀行(DBJ)和貝恩資本(Bain
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東芝 芯片
- 東芝出售旗下「東芝內存」選定出售對象出現延遲,東芝原預定 15 日決定優先交涉對象,但經濟產業省主導的「日美聯合」陣營的調整出現延遲,東芝將推遲一周左右才做出決定。
報導引述相關人士指出,官民基金產業革新機構、日本政策投資銀行和美國投資基金 KKR 等組成的日美聯合陣營,在籌資上遭遇困難,收購金額未達到東芝要求的超過 2 兆日圓。 因而,正檢討納入美國創投資金等其他投資基金方案,而協商需要時間。
報導說,亟思快速推動出售手續的東芝原本預定 15 日決定優先交涉對象,參與二次競標的 4 個陣
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東芝 內存
- 群雄逐鹿下,東芝半導體業務到底花落誰家?已經成為了全世界矚目的焦點。只能說歷時半年多的辛苦斡旋,諸如SK海力士、西部數據、富士康等競購方著實有點疲憊。
但值得安慰的是,這宗史上頗具爭議的交易案,到了明日也就是6月15日,終于要見分曉了。這就好比馬拉松比賽,之前所做的一切努力都只是開胃小菜,而最后階段能否成功沖刺保持領先地位或是成功逆襲,才是取得最后勝利的關鍵所在。
參與的競購者中,SK海力士無疑是最拼命一個。如今又有新消息傳出,據國外媒體報道,日本政府正組建一個由日本、韓國、美國三方組成的
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SK海力士 東芝
- 鴻海董事長郭臺銘昨(12)日證實,將籌組美、日、臺夢幻團隊,共同競標東芝半導體。 對日本出現擔心鴻海「中國因素」的評論,郭董炮火全開,左打美系私募基金,右批日本經濟產業省高層,并強調,鴻海如果順利得標,海外市場將優先考慮在美設內存芯片廠。
東芝半導體競標案進入倒數計時,預計本周公布結果。 競標者之一鴻海動作不斷,郭臺銘接連接受日經新聞、路透社專訪。 郭董強調,如果鴻海順利標下東芝半導體事業,希望未來能在海外建立內存工廠,地點將優先考慮美國。
郭臺銘補充,因為美國國內市場需求在當地還沒達到,
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東芝 NAND
- 鴻海集團董事長郭臺銘12日接受路透訪問時表示,蘋果公司、戴爾、金士頓都已加入由鴻海領軍的集團,聯合競標東芝的半導體事業。
郭臺銘還表示,亞馬遜即將加入由鴻海為首的收購團體,此外,鴻海也正與Google、微軟與思科協商參與收購東芝半導體的事宜。
不過郭臺銘拒絕透露競標的出價總規模,也不愿透露蘋果和其他美國企業計劃投出資多少。
郭臺銘表示:「我能告訴你蘋果確定會參與。 」他說,蘋果參與收購的行動已經過蘋果執行長庫克與董事會的批準。
郭臺銘補充說,鴻海與夏普合計持有東芝半導體事業的股
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東芝 存儲器
東芝介紹
東芝(TOSHIBA),是日本最大的半導體制造商,亦是第二大綜合電機制造商,隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所,那是日本國內第一家電報設備制造公司;是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期,公司以供應日本國內的重型機電制造為主業;在明治維新之后,公司更躍升為世界的工業大廠之一。
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