全球第 2 大 NAND 型快閃存儲器廠東芝(Toshiba)28 日宣布，攜手 SanDisk 研發出全球首款采用堆疊 96 層制程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試樣。該款產品為 256Gb(32GB)、采用 3bit/cell(TLC：Triple Level Cel)技術的產品，預計于 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手機、平板電腦和存儲卡等市場。
東芝今后也計劃推出采用堆疊 96 層制程技術的
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東芝 NAND
6月12日至16日，“第八屆東芝杯 中國師范大學理科師范生教學技能創新大賽”的五十名獲獎師生應東芝邀請前往日本進行了為期5天的研修訪問，對東芝未來科學館、日本科學未來館、川崎浮島太陽能發電站和東京中央大學附屬中學等機構進行了參觀和學習?！ ≈袊v日本大使館教育處胡志平公使參事官應邀出席了歡迎會并致辭，感謝東芝為促進中日教育交流做出的貢獻并表達了對教育問題的關切?！ ≡趨⒂^中，師生們深刻感受到東芝對于技術的重視，也了解到日本對環境保護做出的各種努力。在東芝未來科學館，師生們不僅了解了東芝140
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東芝 機器人
日本政府打出“憂心技術外流”大旗、導致臺灣鴻海未能被選為優先交涉對象，但為什么同樣身為“海外企業”的 SK Hynix 卻能被選中?對此東芝有做出說明。
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和已經賣身的夏普，與持續虧損的索尼一樣，142歲的日企巨頭東芝，也正面臨財務危機。2016財年合并報表暫定值顯示，東芝預期凈虧損達9500億日元(約85億美元)。為了挽救糟糕的財務狀況，自1月以來，東芝就在籌謀忍痛出售最賺錢的半導體業務，閃存芯片。然而，由于合作伙伴西部數據的阻撓，這種交易頗為波折，雙方也陷入僵持。
為了讓出售芯片業務的交易盡快達成，如今東芝終于對西部數據松口。
6月24日，東芝首席執行官綱川智表示，“愿意與西部數據就芯片出售業務進行公開談判，”他同
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東芝 西部數據
東芝公司周五表示，愿意與西部數據談判，以解決雙方在出售芯片合資公司事宜上的糾紛。東芝CEO綱川智(Satoshi Tsunakawa)今日稱：“西部數據過去是一家很好的合作伙伴，因此我們希望能夠繼續談判。對于當前的糾紛，我們感到很失望。”
綱川智還稱，東芝和西部數據應該展開合作，共同對抗更大的競爭對手三星，這對雙方都很重要。綱川智說：“我們希望西部數據與我們共同對抗三星。如果因為當前的分歧而喪失這樣的機會，我們會感到很失望。”
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鴻海集團(富士康)擴大美國投資，金額進一步提高。董事長郭臺銘昨日表示，將在美國進行五年期投資，估將逾 100 億美元，項目廣泛，甚至計劃協助東芝在美國設廠，預計 7 月底、8 月初計劃明朗，至少美國六、七個州爭相邀請投資。郭臺銘昨日在股東會后對外說明集團在美國的投資布局最新發展。郭臺銘指出，鴻海集團在美國投資布局可能會超過100億美元，但這不僅是今年計劃，而是一個五年的長期投資計劃。
面對媒體詢問時，他厘清美國投資計劃是全產業鏈發展，會高于 100 億美元，并創造至少上萬工作機會。初期選擇三
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東芝希望28日股東大會前與買家達成最終的協議。 不過在此之前，日美韓聯盟要求東芝先解決與合資伙伴西部數據之間的法律爭議。
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一個匆忙組建起來的投資者團隊看似勢將競購成功東芝的內存芯片業務，但缺乏明確的領導者和業界影響力，令人質疑該團隊中誰將負責做出困難的戰略和投資決策。
經過數月競爭激烈的競拍之后，東芝周三稱，日本政府牽頭的一個財團已被選定為其閃存芯片業務的優先競購方，計劃在下周之前簽署價值約180億美元的協議。該財團成員包括政府支持的基金--日本產業革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)和美國私募股權公司貝恩資本。
東芝出售芯片業務將獲得急需的資金，以填補旗下已破產的核部門西屋電氣數以10億美元計的
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日媒稱，半導體市場還在繼續擴大。2017年全球銷售額預計將達到3778億美元，刷新最高紀錄。隨著社會的信息技術(IT)化和機器人產業的擴大，需求的擴大勢頭還將繼續下去。但像汽車銷售增長乏力等，“小幅調整”的信號已經出現?！ 度毡窘洕侣劇?月19日報道，美國股票市場9日出現了蘋果等主要IT品牌集體跳水。起因是證券公司報告稱，“蘋果下一款手機的性能沒有期待得那么好，發售時間也推遲”。有市場人士甚至稱，“不只是蘋果，整個IT行業都充斥著不安。這反映出對急劇膨脹的半導體熱潮的警惕”。 自去年4月觸底后
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西部數據今日發表聲明稱，在未經子公司SanDisk同意的前提下，東芝單方面選出了芯片合資工廠的優先競購方，這違反了雙方的合約。
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據了解，東芝公司今天宣布，公司董事會已經選擇了一個由日本政府牽頭的財團作為旗下最重要閃存芯片業務的首選競標者。
這個財團包括擁有日本政府背景的日本產業革新機構、日本政策投資銀行以及美國私募股權公司貝恩資本。東芝存儲公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日從東芝剝離，成為東芝的全資子公司，負責東芝存儲芯片業務。
東芝稱，該財團提出了最佳競標方案，這不僅體現在估值上，還考慮到了確保交易完成、保留員工以及把敏感技術留在日本等問題。
東芝表示，在
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日本東芝今日上午召開董事會后宣布，旗下半導體事業將優先賣給美日聯盟，意味著鴻海與夏普主導的臺美日聯軍，就此宣告出局。
NHK報導，東芝已選擇以日本產業革新機構(INCJ)主導的美日聯盟作為優先交涉者，該團隊還包括日本政策投資銀行、美國投資基金貝恩資本和SK海力士等。 東芝指出，希望在6月28日年度股東大會達成最終協議，明年3月底前完成交易。
該財團的報價約為2萬億日元(約合180億美元)。 知情人士稱，貝恩資本將是東芝芯片業務的最大投資者，將投資8500億日元(約合77億美元)。這其中，將
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東芝內存這一役，雖然郭臺銘態度始終堅定，更找來蘋果與亞馬遜等天王級盟友，卻因日本的民族情結舉步維艱。
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北京時間6月20日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府主導的一個財團日前向東芝表示，在投資東芝芯片業務部門之前，東芝需要解決其與西部數據之間的糾紛。
該知情人士稱，在東芝芯片業務部門的競購者中，該政府財團處于領先地位，因為它將“自動”得到日本政府的支持。但是，該政府財團擔心，東芝與西部數據之間的糾紛會影響這筆投資。
據悉，該政府財團就是日本產業革新機構(INCJ)領銜的財團，該財團其他成員還包括日本發展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)正迎來10年1度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝 ( Toshiba )在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協商上、落后給競爭同業，而此恐對其半導體事業帶來沖擊。
環球晶圓董事長在與媒體的訪談中提到，就目前的市況來說，硅晶圓從6 寸、8 寸到12 寸的產品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8 寸晶圓的應用擴散，尤其以汽車
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東芝介紹
東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內第一家電報設備制造公司；是由田中久重于1875年創立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀初期，公司以供應日本國內的重型機電制造為主業；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業大廠之一。
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