受益于AI應用熱潮席卷全球,臺積電3nm及以下先進制程產能持續供不應求。業界消息稱,傳出臺積電已和客戶溝通,將從2026年至2029年連續四年調升先進制程報價,其中2026年新報價將于元旦起正式生效。此番漲價將為臺積電2026年首季業績注入強勁動力,有望其打破傳統淡季魔咒,實現業績持平甚至小幅超越本季度的亮眼表現,向歷年最強首季發起沖擊。臺積電預定2026年1月15日召開實體法說會,聚焦兩大核心議題 —— 2026年首季業績展望,以及先進制程漲價的具體落地細節。在需求端,臺積電首季淡季不淡的關鍵支撐來自頭
關鍵字:
臺積電 先進制程
在芯片制造過程中,光刻承擔著將集成電路圖案轉印至晶圓表面的任務,其中通過光刻膠溶解在顯影液中形成納米尺度的電路圖形。然而,光刻領域長期存在一個難以窺探的“黑匣子”:即光刻膠在顯影液中的微觀行為,該行為直接影響光刻圖案的精確度與缺陷率。人們對光刻膠聚合物的溶解機制、擴散行為、相互作用及其缺陷形成機理等基本問題仍知之甚少。這也導致工業界的工藝優化長期依賴于反復“試錯”,成為制約7nm及以下先進制程良率提升的關鍵瓶頸之一。近日,北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授、高毅勤教授、鄭黎明博士與清華大學王宏偉教授、香
關鍵字:
光刻膠 顯影 光刻 芯片 先進制程
隨著英特爾正式推出 Panther Lake,有關該處理器(其首款基于 18A 節點構建的處理器)的更多細節即將曝光。根據朱習在TechNews的專欄報道,Panther Lake的表現可能決定英特爾能否在先進制程技術上卷土重來。正如 TechNews 所指出的,英特爾最近在一次閉門媒體簡報會上透露了有關 Panther Lake 的更多細節。該芯片將繼續采用多塊架構,CPU 塊基于英特爾最先進的 18A 工藝構建,據報道 GPU 塊采用臺積電 N3E 工藝制造,I/O 塊仍基于臺積電 N6 節點。值得注
關鍵字:
英特爾 Panther Lake 18A 先進制程
據DigiTimes報道,臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出(CapEx),同時打算保持利潤率目標步入正軌。目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓廠,其中在美國的總投資額更是提高到了1650億美元。與此同時,臺積電還在中國臺灣斥巨資同時建設多座尖端制程晶圓廠和先進封裝廠,其中就包括多座2nm制程晶圓廠。近日傳聞還顯示,臺積電將于今年10月啟動1.4nm晶圓廠的建設,預
關鍵字:
臺積電 先進制程 晶圓
據報道,臺積電為應對關稅、匯率波動及供應鏈效率等問題,已向客戶發出通知,計劃在2026年對5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程的晶圓代工報價上調5%至10%。據IC設計廠商透露,這一調整旨在應對供應鏈中斷對利潤率的影響。據悉,臺積電的漲價范圍覆蓋多個先進節點,包括5nm/4nm、3nm和2nm等制程。這將直接影響到英偉達、蘋果等核心客戶,他們需要為未來的芯片訂單支付更高的費用。此外,近期新臺幣持續升值,進一步加大了臺積電維持利潤率的壓力。與此同時,臺積電還計劃降低成熟制程節點的價格,以平衡市場競爭力。
關鍵字:
臺積電 先進制程
「日經亞洲」(Nikkei Asia)獲悉,臺灣第2大晶圓代工業者聯電(UMC)正評估進軍先進制程生產的可行性,這個領域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導。4名人士透露,聯電正探索未來的成長動能,可能包括6納米制程芯片生產。 6納米工藝適用于制造用于Wi-Fi、射頻(RF)和藍牙的先進連接芯片、應用于多種場景的人工智能(AI)加速器,以及用于電視和汽車的核心處理器。多個消息來源透露,聯電也在探索合作選項,例如擴大與美國芯片制造商英特爾(Intel)在12納米制程生產的合作。 雙方定于2027年之前在美國亞
關鍵字:
日經 聯電 先進制程 6納米
AI人工智能浪潮洶涌,有望重塑半導體產業發展格局。芯片設計作為產業核心環節之一,已成為芯片競爭重要戰場。全球芯片設計產業格局高度集中,TrendForce集邦咨詢數據顯示,2024年全球前十大芯片設計業者營收合計約2498億美元,其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前,英偉達、AMD、高通、聯發科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI
PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局;與此同時,隨著AI推動高性能芯片需求上漲,加上市場競爭日趨激烈,產業鏈協同合作趨勢明顯。手機市場:旗艦芯片AI性能大幅提升AI、先
關鍵字:
AI 先進制程
創新技術賦能先進制造,推動產業效率革命?2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備:?多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H?。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念,覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域,助力客戶實現技術突破與產能升級。多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX:靈活智造,釋
關鍵字:
愛發科 半導體制造 先進制程
3月27日消息,針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法,國務院臺辦發言人陳斌華公開表示,臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法,之前我國方面回應稱,美方步步緊逼掏空臺積電,民眾擔憂臺積電變“美積電”,絕不是“杞人憂天”;最后就是從“棋子”成“棄子”,也絕對是注定的下場。本月初,芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元,以提升其在美國本土的芯片產能,并支持總統特朗普壯大國內制造業的目標。魏哲家表示,將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資,將創造數千個就業崗位。據了解,臺積電
關鍵字:
臺積電 2nm 先進制程
AI需求持續升溫與地緣政治影響下,全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估,2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動,臺積電以先進制程穩固龍頭地位,中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而,供應鏈逆全球化趨勢加劇,產業面臨成本上升與效率下降的挑戰,市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers(NCNC)」三大陣營。Trendforce分析,2025年全球晶圓代工市場年增率
關鍵字:
TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
根據TrendForce最新調查,2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進制程受惠AI等新興應用增長,及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續,帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩沖擊,前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%,達384.8億美元,續創新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外,聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示,特朗普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外,中國大陸國補政策帶動上
關鍵字:
TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
3月4日,臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布,臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發中心,這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普(左)與臺積電董事長魏哲家(右)召開共同記者會此前,臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目,在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示,此舉突顯了臺積電致力于支持客戶,包括蘋果(Apple)、英偉達(NVIDIA)、A
關鍵字:
臺積電 晶圓廠 先進制程 半導體 芯片
從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間,臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元,相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤,從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
關鍵字:
半導體 臺積電 先進制程 先進封裝
臺積電2nm制程開發進度一直備受矚目,最新內部消息透露,其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規模評估 —— 其中寶山廠現階段推測已有5000-10000片的月產能,高雄廠也已進機小量試產。盡管近期有關2nm工藝的數據泄露,臺積電官方聲明仍強調研發進度符合預期,未對具體數據進行評論。業內專家預測,隨著兩家工廠的2nm產線逐步上線,總產能有望達到每月50000片晶圓,預計將在2025年末實現每月80000片晶圓的產能。臺積電2nm工藝優勢臺積電2nm首次引入全環繞柵極(GAA)納米片晶體管,有助于調整通道寬度,
關鍵字:
臺積電 2nm 先進制程
美國總統特朗普正一步步實現他競選時的關稅承諾,多個產業都嚴陣以待,而他的芯片關稅征收計劃可能會在18日付諸實施,甚至可能對中國臺灣半導體課征100%的關稅。 外媒引述業內人士消息報道,臺積電正考慮大幅調高代工報價,以因應川普關稅政策所帶來的風險。科技媒體PhoneArena報導指出,市場人士表示,臺積電正考慮將代工價格上調15%,遠高于先前提出的5%漲幅,此舉旨在保護臺積電免受關稅帶來的重大損失。報道中強調,代工價格調漲很可能會對消費市場產生連鎖反應。 由于大多數品牌都不會接受利潤的突然下降,因此必須試圖
關鍵字:
關稅 臺積電 先進制程
先進制程介紹
您好,目前還沒有人創建詞條先進制程!
歡迎您創建該詞條,闡述對先進制程的理解,并與今后在此搜索先進制程的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473