- 半導體產業在臺積電帶領下，正式邁入Foundry 2.0格局。 展望2026年市場關鍵變化，隨著先進封測產能持續供不應求，在成本效率及風險分散兩大考量下，訂單外溢商機正逐步發酵，料將鼓舞委外封測（OSAT）鏈趁勢崛起，擴大其在AI芯片市場的獲利版圖。為搶占市場先機，臺系三雄日月光投控、力成、京元電，資本支出計劃金額同步進入高原期，不僅加碼投資扇出型面板級封裝（FOPLP）等技術，更全力在中國臺灣、東南亞擴展區域化產能，展現大舉擴張先進封測版圖的策略雄心，同時持續評估赴美設立生產據點的需求。專業封測代工（O
- 關鍵字：
先進封測 OSAT
- 臺積電法說會即將登場，業界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規模穩步擴大，而其先進封測協力廠日月光投控、京元電、力成等關鍵臺系業者，未來委外訂單商機可望持續看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導體產業發展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業界巨擘，透過多項巨額融資擴大算力市場合作，執行長Sam Altman擘劃的「AI永動機
- 關鍵字：
臺積 AI 先進封測 日月光 京元電
- 近日，通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。據悉，通富通達先進封測基地項目，建設主體為通富通達（南通）微電子有限公司，成立于2023年3月，該項目總投資75億元，其中設備投資30億元，擬新建研發、生產、辦公及配套用房，規劃建設汽車電子、5G、高性能計算等封測產線，項目全部達產后，預計年產集成電路先進封裝產品211200萬塊，年銷售額不低于57億元（其中前期投資12億，預計2026年7月竣工，總建筑面積約6.6萬平方米）。通富通達先進封測基地項目建成后將主要涉足通訊、存儲器、算力等應
- 關鍵字：
通富通達 先進封測
- 封測產業可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業走出谷底態勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
- 關鍵字：
先進封測 AI HPC 車用 ? 封測
先進封測介紹
您好，目前還沒有人創建詞條先進封測!
歡迎您創建該詞條，闡述對先進封測的理解，并與今后在此搜索先進封測的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
