隨著人工智能技術快速發展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術不斷提升，硅晶圓產業有望從中受益。近期，環球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數從12層到16層增加，同時結構下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應求，原廠今明兩年HBM產能售罄，正持續增加資本投資，擴產HBM。據業界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內存技術，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
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近日，先進封裝相關項目傳來新的動態，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業。頻繁的項目動態刷新和先進封裝技術的不斷涌現，不斷吸引著業界關注。在摩爾定律發展趨緩的大背景下，通過先進封裝技術來滿足系統微型化、多功能化，成為集成電路產業發展的新趨勢。隨著先進封裝技術的聲名鵲起，引來一眾行業廠商群雄競逐。封測產業在半導體產業鏈中的地位愈發重要，有望成為集成電路產業新的制高點，同時也將迎來更多發展機遇。封裝技術發展和先進封裝技術的興起自 1947 年美國電報電話公司（AT&T）發明第一只晶體管以來，半導體封
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隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關鍵。據《工商時報》援引業內消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學園區、中臺灣科學園區和嘉義科學園區都在擴建。今年批準的嘉義科學園區計劃提前建造兩座先進封裝工廠。嘉義科學園區一期工程計劃在本季度破土動工，預計將在明年下半年進行首次設備安裝。二期工程預計將在明年第二季度開始建設，首批設備安裝計劃在2027年第一季度進行，繼續擴大其在AI和高性能計算（HPC）市場的份額。先進封裝技術通過堆疊實現性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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據媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，不過商業化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業的比重預計將達到57.8%，先進
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近日，臺積電在嘉義科學園區新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質勘探工作。但目前現場已暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
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業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創造3000個就業機會。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。依據臺積電官方資訊，后
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5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產業戰略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設計、先進封裝和制造設備等關鍵領域。作為戰略的核心，馬來西亞計劃大力培訓和提升本地高技術工程師的技能，目標是培養并擴大一個由6萬名專業人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導體行業的研發中心。在談及當前科技發展的迅猛勢頭時，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數據，Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個月
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近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業務的重心不再放在消費級PC和移動設備上，而將放在HBM、DDR5服務器內存以及企業級SSD等企業領域。三星存儲業務副總裁 Kim Jae-june在電話會議上透露，公司計劃到今年年底，HBM芯片的供應量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產量再翻一番。AI熱潮推動下，HBM需求持續高漲，部分原廠表態，HBM產品在今年已經售罄，有的甚至表態明年的HBM也已經售罄。這一背景下，三星調整業務方向，專攻HBM等高附加值產品也就順理成章。另據媒體報道，三
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在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年年度報告。報告顯示，公司2023全年實現營業收入人民幣296.6億元，全年實現凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實現收入人民幣92.3億元，環比增長11.8%，同比增長約3%，四季度收入重回同比增長并創歷史單季度新高。四季度實現凈利潤人民幣5.0億元，環比增長3.9%。2023年，長電科技有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創新升級推進經營穩健發展，自二季度起公司運營持續回升，業績逐季回暖反彈。公司持續優
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市場對人工智能的熱情還在持續升溫，隨著芯片庫存調整卓有成效，以及市場需求回暖推動，全球存儲芯片價格正從去年的暴跌中逐步回升，內閃存產品價格均開始漲價。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于AI需求高漲，目前英偉達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。行業人士表示，在產能緊缺下目前DRAM以及綁定英偉達新款AI芯片的HBM存儲系統售價更高。在此帶動下，從今年
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華泰證券發布研報稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導體展覽會)上，華泰證券與數十家國內外頭部半導體企業交流，并參加相關行業論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設備：下游需求旺盛，國產廠商持續推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產化提速；3)SiC：2024或是襯底大規模出海與國產8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設備主流顯示方案，AI大模型出現可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長。 華泰證券主要觀點如下：
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在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優勢引領市場的新一輪增長。傳統上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環節，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
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3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業生態發布會”，共有51個產業項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現場有31個產業項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領域。第一批簽約共9個聞泰供應鏈項目包括半導體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導體光學材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
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3月18日，總投資3億美元的先進半導體材料（安徽）有限公司（以下簡稱“滁州生產基地”）正式落成投產。根據報道，滁州生產基地由先進封裝材料國際有限公司（AAMI）投資，總投資3億美元，位于中新蘇滁高新技術產業開發區。首期生產基地建成廠房總建筑面積達7萬平方米，包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產線，滁州生產基地擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力，以及世界先進的表面處理技術，提供全面的引線框架產品和材料解決方案，年產能1.5萬千米，并采用數字化及網絡化生產管理系統。滁州生產基地是先進封裝材料國際
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