近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業務的重心不再放在消費級PC和移動設備上，而將放在HBM、DDR5服務器內存以及企業級SSD等企業領域。

三星存儲業務副總裁 Kim Jae-june在電話會議上透露，公司計劃到今年年底，HBM芯片的供應量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產量再翻一番。

AI熱潮推動下，HBM需求持續高漲，部分原廠表態，HBM產品在今年已經售罄，有的甚至表態明年的HBM也已經售罄。

這一背景下，三星調整業務方向，專攻HBM等高附加值產品也就順理成章。

另據媒體報道，三星已經組建了一支新的HBM工程師團隊，以確保從英偉達拿下數十億美元的合約。三星的新工作小組由大約100名優秀工程師組成，他們一直致力于提高制造產量和質量，首要目標是通過英偉達的測試。

此外，媒體還報道，為增加HBM競爭力，三星已對其HBM內存開發部門進行“雙軌化”改造，現有DRAM設計團隊負責HBM3E內存的后續研發工作，而今年3月成立的HBM產能質量提升團隊則專注開發HBM4，業界認為三星有望在2026年量產HBM4。