- 美光本周宣布，該公司已開始向主要客戶運送其下一代 HBM4 內存的樣品。適用于下一代 AI 和 HPC 處理器的新內存組件具有 36 GB 的容量和 2 TB/s 的帶寬。美光的首批樣品是 12 層高器件，具有 36 GB 內存，具有 2048 位寬接口以及約 7.85 GT/s 的數據傳輸速率。這些樣品依賴于采用該公司 1? （1-beta） DRAM 工藝技術制造的 24GB DRAM 器件，以及臺積電使用其 12FFC+（2nm 級）或 N5（5nm 級）邏輯工藝技術生產的邏輯基礎芯片。美光最新一代
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美光 HBM4 內存樣品
內存樣品介紹
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