- 1月23日晚間，中微公司發布了2025年業績預告。根據財務部門初步測算，預計2025年營業收入約為123.85億元，同比增長36.62%。其中，刻蝕設備銷售額約98.32億元，同比增長35.12%；LPCVD和ALD等半導體薄膜設備收入達5.06億元，同比增長224.23%。歸屬于母公司所有者的凈利潤預計在20.80億元至21.80億元之間，同比增長28.74%至34.93%?？鄢墙洺Ｐ該p益后的凈利潤預計為15.00億元至16.00億元，同比增長8.06%至15.26%。中微公司表示，業績增長的主要原因
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中微公司 刻蝕設備
- 在存儲行業深陷人工智能（AI）驅動的繁榮浪潮之際，各大存儲廠商正一致將戰略重心轉向具備高帶寬、大容量、低功耗特性的 AI 導向型存儲解決方案。隨著高帶寬內存（HBM）的需求持續激增，部分廠商 2026 年的 HBM 產能已被完全預訂一空，這一趨勢將使 HBM 相關設備供應商直接受益。由于 HBM 采用多層堆疊式 DRAM 架構，其堆疊層數會隨性能需求不斷增加。這一特點導致芯片間互連工藝更趨復雜，同時顯著增加了所需的加工步驟。除國際設備巨頭外，中國設備供應商也在積極布局 HBM 設備領域，產品覆蓋刻蝕、沉積
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- 2024年全球半導體蝕刻設備市場規模為281.5億美元，預計將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元，2025年至2034年復合年增長率為7.14%。2024 年北美市場規模將超過 197.1 億美元，并在預測期內以 7.21% 的復合年增長率擴張。由于人工智能、5G 和汽車電子推動的對先進芯片的需求不斷增長，市場正在增長。半導體蝕刻設備市場要點按收入計算，2024年全球半導體蝕刻設備市場價值281.5億美元。預計到 2034 年將達到 561 億美元。預計 2025 年至 2034
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半導體 刻蝕設備 市場
- 在SEMI及會員公司的共同努力下，經過9個月的等待，美國聯邦政府正式實施放寬刻蝕設備的出口條件，原來180nm的技術審核指標被正式放寬到了65nma。
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刻蝕設備 65nm
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