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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

年內(nèi)超一成LED企業(yè)倒閉 中山陷惡性競爭怪圈

  • 　　中山“大家亮”照明電器有限公司副總經(jīng)理李發(fā)乾每天都能看到倒閉的照明產(chǎn)業(yè)企業(yè)。昨日 (9月28日)，他告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，由于絕對數(shù)量的龐大，倒閉已經(jīng)司空見慣。 　
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新思科技任命AMD前高管伯格曼為CEO

  • 　　北京時(shí)間9月29日凌晨消息，新思科技周三發(fā)表聲明稱，該公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)為CEO。
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三星預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩

  • 　　三星電子高管今天表示，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩打壓了市場需求需求，該公司預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速將會(huì)放緩。
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第三季度模擬半導(dǎo)體庫存天數(shù)將大幅下降

  • 　　庫存天數(shù)下降反映了IHS公司的預(yù)期，即2011年下半年模擬供應(yīng)商將更加密切地監(jiān)控庫存，降低運(yùn)行率以適應(yīng)疲軟的需求環(huán)境。2010年，由于渠道中的庫存不足，交貨期普遍延長，客戶為了得到產(chǎn)品需要等較長時(shí)間。但與2010年不同，這次庫存水平下降預(yù)計(jì)不會(huì)帶來太大問題。
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ROHM在高新技術(shù)博覽會(huì)展示“電力與智能”解決方案

  • 東京2011年9月29日 -- ROHM Co., Ltd. 于9月28日宣布，該公司將在2011年日本電子高新技術(shù)博覽會(huì) (CEATEC 2011) 上展示其半導(dǎo)體技術(shù)，此次展會(huì)的主題是“電力與智能 -- 新一代設(shè)備創(chuàng)造未來！”
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富士通半導(dǎo)體加強(qiáng)8位微控制器產(chǎn)品陣容

  • 2011年9月28日 – 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制應(yīng)用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用產(chǎn)品之一，是MB95330H系列的升級(jí)版本，并與之腳對腳兼容，該新產(chǎn)品將于2011年9月下旬出樣，2012年1月份開始量產(chǎn)出貨。
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半導(dǎo)體制造：跟隨還是超越摩爾定律

  • 摩爾定律指引下的半導(dǎo)體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節(jié)點(diǎn)，面對全新工藝對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)，以及摩爾定律自身的挑戰(zhàn)，本文將詳細(xì)介紹整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對。
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車身跟蹤系統(tǒng)中RFID的應(yīng)用探討

  • 1.前言　 RFID是近年來迅速發(fā)展的一種快速識(shí)別技術(shù)，通過對載碼體的無接觸識(shí)別獲得存儲(chǔ)的信息代碼。載碼體又俗稱電子標(biāo)簽(TAG)，與傳統(tǒng)條形碼技術(shù)相比，電子標(biāo)簽具有數(shù)據(jù)記憶容量大;可讀可寫、無接觸識(shí)別;耐高溫
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基于uC/OS-II的遠(yuǎn)程多點(diǎn)溫度監(jiān)測系統(tǒng)

  • 基于uC/OS-II的遠(yuǎn)程多點(diǎn)溫度監(jiān)測系統(tǒng),引言　　隨著Internet的發(fā)展和應(yīng)用，越來越多的嵌入式系統(tǒng)接入網(wǎng)絡(luò)。然而，大部分嵌入式系統(tǒng)都是作為B/S模式中的應(yīng)用服務(wù)器，必須隨時(shí)對客戶機(jī)的請求做出回應(yīng)，要求具有較強(qiáng)的實(shí)時(shí)性。mC/OS-II是近年來發(fā)展迅速的一個(gè)
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基于FPGA的系統(tǒng)易測試性的研究

  • 基于FPGA的系統(tǒng)易測試性的研究,引 言
    　　現(xiàn)代科技對系統(tǒng)的可靠性提出了更高的要求，而FPGA技術(shù)在電子系統(tǒng)中應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，因此FPGA易測試性就變得很重要。要獲得的FPGA內(nèi)部信號(hào)十分有限、FPGA封裝和印刷電路板(PCB)電氣噪聲，這一切使得設(shè)計(jì)
  • 關(guān)鍵字： 研究  測試  系統(tǒng)  FPGA  基于  

基于自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的車間物流系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與分析

  • 1 引言　　企業(yè)物流的信息化成為提高企業(yè)競爭力的重要途徑和手段。自動(dòng)識(shí)別技術(shù)作為制造業(yè)物流中不可缺少的一項(xiàng)技術(shù)更是得到了廣泛的應(yīng)用。本文根據(jù)柳州五菱聯(lián)合發(fā)展有限公司車橋廠的汽車后橋主減生產(chǎn)線展開車間物流
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基于PWM模式輸出的溫度傳感器的測溫系統(tǒng)

  • 數(shù)字溫度傳感器可直接與微處理器進(jìn)行接口，大大方便了傳感器輸出信號(hào)的處理。本文以PWM模式輸出的TMP04型數(shù)字式溫度傳感器為例，介紹由PCI單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的幾種測溫方案，并給出軟件設(shè)計(jì)流程。　　1 引言
    　　數(shù)字式溫
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庫存高企 半導(dǎo)體行業(yè)集中度有待提升

  • 　　日前，研究機(jī)構(gòu)Gartner表示2011年三季度半導(dǎo)體庫存將進(jìn)一步提升，達(dá)到“令人擔(dān)憂”的水平后，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官AjitManocha接受媒體采訪時(shí)明確指出：“整個(gè)行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報(bào)已經(jīng)開始響起。” 　　
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巴斯夫與三芳 爭食半導(dǎo)體耗材大拼內(nèi)力

  • 　　臺(tái)灣巴斯夫近日宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產(chǎn)，將整合現(xiàn)有龍?zhí)稄S產(chǎn)能以搶攻臺(tái)灣市場。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉(zhuǎn)投資的福控精密去年成功運(yùn)轉(zhuǎn)，跨入半導(dǎo)體拋光墊耗材市場。 　　據(jù)了解，福控精密目前正與下游客戶取得認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年認(rèn)證家數(shù)成長，爭食國內(nèi)1年200億元的半導(dǎo)體耗材市場，包括半導(dǎo)體研磨液及研磨墊都屬半導(dǎo)體耗材，國內(nèi)包括長興化工、長春集團(tuán)都切入半導(dǎo)體研磨液市場。 　　
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Microsemi宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號(hào)芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號(hào)：ZL)宣布，兩家公司開始討論達(dá)成支持協(xié)議，依據(jù)協(xié)議，美高森美通過一個(gè)全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現(xiàn)有的報(bào)價(jià)，對Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹

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