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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

把示波器上的FFT做成極致

  • 關(guān)鍵字:FFT,DDC,數(shù)字信號(hào)處理,專用集成電路,分辨率帶寬,交疊一,示波器上的FFT是什么二,示波器的FFT能解決什...
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汽車電子整體測(cè)試方案

  • 我們正在經(jīng)歷數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和無線通信技術(shù)的快速發(fā)展,這給汽車電子工業(yè)帶來前所未有的變革,羅德與施瓦茨公...
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基于CC1110單片機(jī)公交報(bào)站系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于CC1110單片機(jī)公交報(bào)站系統(tǒng)主要由CC1110單片機(jī)最小系統(tǒng)和WT588D語音模塊組成,提出了如何實(shí)現(xiàn)語音報(bào)站,通過無線通信SimpliciTI網(wǎng)絡(luò)協(xié)議實(shí)現(xiàn)公交站臺(tái)的自動(dòng)播報(bào)和OLCD液晶顯示公交運(yùn)行的各類信息。結(jié)果表明,該公交報(bào)站系統(tǒng)報(bào)站準(zhǔn)確率99%,價(jià)格比同類產(chǎn)品下降了300%以上,系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,提高了系統(tǒng)的抗干擾性和穩(wěn)定性,也便于攜帶。
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基于STC12C2052的對(duì)講機(jī)加密系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要:將亞音頻信號(hào)應(yīng)用于對(duì)講機(jī)中,提出了一種基于單片機(jī)STC12C2052的亞音頻信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)對(duì)講機(jī)的加密功能。利用單片機(jī)自身的PWM產(chǎn)生正弦波,從而產(chǎn)生各種頻率不同的亞音頻信號(hào)。該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可靠
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RFID-SIM手機(jī)一卡通系統(tǒng)的典型應(yīng)用

  • 目前,在非接觸式用戶身份認(rèn)證應(yīng)用領(lǐng)域中M1(Mifare one)卡使用比較廣泛,但其采用的專用不公開硬件邏輯算法已被非法破解,用戶信息存在安全隱患,而具備智能刷卡功能的RFID-SIM手機(jī)卡已有逐步取代M1卡的趨勢(shì)。  一
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分布式嵌入系統(tǒng)中的交互一致性

  • 分布式嵌入系統(tǒng)中的交互一致性, 許多應(yīng)用與人身安全或設(shè)備安全有密切聯(lián)系,隨著安全性要求的提高,希望設(shè)備或系統(tǒng)在其構(gòu)成的部件與控制裝置發(fā)生故障時(shí)仍能保證安全,即故障-安全(failsafe)的特性。系統(tǒng)是由子系統(tǒng)組成的,子系統(tǒng)有故障時(shí)有控制
  • 關(guān)鍵字: 一致性  交互  系統(tǒng)  嵌入  分布式  

解讀2011年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

  • 3月2日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在蘇州召開,該年會(huì)如今已經(jīng)舉辦第八屆,其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對(duì)當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)判斷的風(fēng)向標(biāo)。 2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模市場(chǎng)增長(zhǎng)29.5% 2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2983.2億美元,市場(chǎng)增速達(dá)31.8%,是繼2000年以來市場(chǎng)增速最快的一年。在經(jīng)歷的2009年的下滑之后,市場(chǎng)大幅反彈,結(jié)束了連續(xù)多年來的低迷發(fā)展態(tài)勢(shì)。 賽迪顧問半導(dǎo)體業(yè)務(wù)群總監(jiān)李珂介紹,
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  18號(hào)文件  

Oracle收購(gòu)仍在繼續(xù)

  •   Oracle首席執(zhí)行官LarryEllison表示,他仍然對(duì)收購(gòu)更多公司——半導(dǎo)體制造商和軟件廠商仍然在他的名單中有很高的優(yōu)先級(jí)——頗感興趣,但是這并不意味著AMD正在掛牌出售。   
  • 關(guān)鍵字: AMD  半導(dǎo)體  

智能電池供電的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要:設(shè)計(jì)了一個(gè)可使用外接直流電或雙智能電池組供電的電源系統(tǒng),給出了主要電路的具體設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)的電池供電時(shí)間,能夠同時(shí)對(duì)兩組智能電池充電,并通過SMBus與主機(jī)系統(tǒng)通信來交互系統(tǒng)工作狀態(tài)。
  • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  電源  供電  電池  智能  

MF-TDMA衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)仿真測(cè)試研究

  • MF-TDMA 衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)是由地面主站、備用主站、網(wǎng)控中心、眾多從站、衛(wèi)星轉(zhuǎn)發(fā)器等單元組成,系統(tǒng)的主要業(yè)務(wù)是話音、數(shù)據(jù)、視頻,但各衛(wèi)通站通信能力大小不同,每個(gè)地面站作為主叫或被叫,向網(wǎng)控中心站申請(qǐng)衛(wèi)星信道資源
  • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  研究  仿真  通信網(wǎng)絡(luò)  衛(wèi)星  MF-TDMA  

基于SOC的高精度傾角測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 為解決自動(dòng)水平調(diào)節(jié)系統(tǒng)和工程應(yīng)用中傾角測(cè)量高成本、低精度的問題,提出了一種利用MEMS雙軸傾角傳感器、信號(hào)調(diào)理和SOC等電路實(shí)現(xiàn)高精度傾角測(cè)量的方法,并從傳感器信號(hào)穩(wěn)定性處理、溫度補(bǔ)償、信號(hào)采集處理、基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)和信號(hào)曲線擬合方法等多角度實(shí)現(xiàn)了傾角的低成本、高精度測(cè)量。實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明,系統(tǒng)最大絕時(shí)誤差小于0.005°,相時(shí)誤差小于0.02%。
  • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  測(cè)量  傾角  SOC  高精度  基于  

地海雜波測(cè)試控制平臺(tái)的設(shè)計(jì)

  • 為了實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)地海雜波信號(hào),提高雷達(dá)的監(jiān)測(cè)性能,設(shè)計(jì)了地海雜波測(cè)試平臺(tái)。根據(jù)地海雜波的頻帶特性,采用L波段橢圓波束偏執(zhí)拋物面天線作為接收天線;通過系統(tǒng)分析,確定地海雜波信號(hào)范圍,進(jìn)而采用伺服控制系統(tǒng),控制天線的方位,實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的監(jiān)測(cè)地海雜波信號(hào)。通過系統(tǒng)的分析和測(cè)試表明,本文設(shè)計(jì)的地海雜波測(cè)試控制平臺(tái),對(duì)L波段的地海雜波信號(hào)起到了實(shí)時(shí)有效的監(jiān)測(cè)作用,對(duì)降低地海雜波信號(hào)干擾,提高雷達(dá)的監(jiān)測(cè)性能具有很重要的現(xiàn)實(shí)意義。
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海力士加入美國(guó)芯片三維互連研究計(jì)劃

  •   韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃,這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān),SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門主管Sung Joo博士表示,三維互連是高性能芯片實(shí)現(xiàn)高密度、小型化封裝的一個(gè)方向、而且還有可能降低制造成本。 
  • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  

基于LabVIEW的氣象監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

  • 摘要:介紹了虛擬儀器技術(shù)在氣象監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用,利用虛擬儀器技術(shù),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)數(shù)據(jù)的自動(dòng)采集、處理、顯示和存儲(chǔ)功能。對(duì)溫度、相對(duì)濕度、風(fēng)向、風(fēng)速、雨量以及氣壓等氣象要素進(jìn)行實(shí)時(shí)采集,并能夠顯示相關(guān)氣象要
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未來芯片價(jià)格走勢(shì)如何?

  •   未來芯片價(jià)格是下降、持平還是上升? 這是全球半導(dǎo)體業(yè)至今仍沒有答案的命題。從歷史數(shù)據(jù)看,芯片價(jià)格是下降的。有個(gè)公式可計(jì)算半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)情況:   半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率=芯片出貨量增長(zhǎng)率 + 芯片價(jià)格(%變化量)   所以芯片出貨量增長(zhǎng)率及芯片價(jià)格成為兩大關(guān)鍵,假設(shè)由于應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng),每年芯片出貨量平均增長(zhǎng)率為10%,即使芯片價(jià)格持平,半導(dǎo)體也有10%的增長(zhǎng)。實(shí)際上芯片價(jià)格是復(fù)雜的,簡(jiǎn)單的計(jì)算,芯片價(jià)格=年銷售額/年出貨量,然而這個(gè)芯片出貨量很復(fù)雜,因?yàn)楝F(xiàn)在SoC,SiP逐漸盛行時(shí),按封裝單元計(jì),還是按芯
  • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
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