半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

一線式EE-PROM DS2430A在傳感器系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　DS2430A是256位一線式EE-PROM，具有3引腳TO-92小體積封裝形式或6引腳TSOC表面貼封裝形式，能安裝到印制電路板上或進(jìn)行引線，其典型應(yīng)用包括儲存校準(zhǔn)系數(shù)、板卡識別以及產(chǎn)品升級的狀態(tài)信息等，很適合應(yīng)用到即插即
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 應(yīng)用傳感器 DS2430A EE-PROM 一線

基于MAX7000系列CPLD的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

基于MAX7000系列CPLD的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),CPLD是復(fù)雜的PLD，專指那些集成規(guī)模大于1000門以上的可編程邏輯器件。它由與陣列、或陣列、輸入緩沖電路、輸出宏單元組成，具有門電路集成度高、可配置為多種輸入輸出形式、多時鐘驅(qū)動、內(nèi)含ROM或FLASH(部分支持在系
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高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設(shè)計(jì)

高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設(shè)計(jì),　隨著高速DSP技術(shù)的廣泛應(yīng)用，相應(yīng)的高速DSP的PCB設(shè)計(jì)就顯得十分重要。由于DSP是一個相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、模混合系統(tǒng)，所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串
關(guān)鍵字：電磁兼容設(shè)計(jì) 電路板系統(tǒng) DSP 高速

日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達(dá)107.8%。　　
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屏蔽系統(tǒng)的應(yīng)用及施工要點(diǎn)分析

　　近幾年來，計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用面越來越廣，它的傳輸能力也越來越強(qiáng)，就目前的水平而言，計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率已經(jīng)達(dá)到了10Gbps的等級，作為計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)的承載介質(zhì)之一的雙絞線，也就面對著更加高的性能要求，其中的
關(guān)鍵字：要點(diǎn) 分析施工應(yīng)用系統(tǒng) 屏蔽

智能電池系統(tǒng)的應(yīng)用

鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來源（電源）的首選。隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動器對電源功率的需求持續(xù)增長，高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。同時，大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個合理的
關(guān)鍵字：應(yīng)用系統(tǒng) 電池智能

三星再度大手筆投資半導(dǎo)體

　　18日，三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)，這是繼2010年對半導(dǎo)體進(jìn)行96億美元的大規(guī)模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導(dǎo)體行業(yè)還很鮮見。　　
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未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測

　　國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。　　
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基于MCU的權(quán)控智能節(jié)水系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了節(jié)約水資源，營造環(huán)保、舒適的人居環(huán)境，針對現(xiàn)有衛(wèi)生間沖水器實(shí)時性差，誤檢率高，節(jié)水效果不明顯等問題，提出一種基于AT89C205l單片機(jī)的嵌入式智能型節(jié)水系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)采用主注水控制技術(shù)及加權(quán)控制輔注水技術(shù)，極大地縮短了沖水遲滯時間。采用基于3 min檢測周期的沖水機(jī)理能實(shí)時、有效地檢測判斷出高峰期、低峰期和無人期；采用改進(jìn)的紅外監(jiān)測技術(shù)使紅外監(jiān)測的誤檢率降低到O．2％。現(xiàn)場試驗(yàn)結(jié)果表明，系統(tǒng)各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，節(jié)水率提高到88％。
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 節(jié)水智能 MCU 基于

汽車總線系統(tǒng)的研究與發(fā)展

　　汽車總線系統(tǒng)的研究與發(fā)展可以分為三個階段：第一階段是研究汽車的基本控制系統(tǒng)(也稱舒適總線系統(tǒng))，如照明、電動車窗、中央集控鎖等。第二階段是研究汽車的主要控制系統(tǒng)(也稱動力總線系統(tǒng))，如電噴ECU控制系統(tǒng)、
關(guān)鍵字：汽車總線發(fā)展系統(tǒng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

　　最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機(jī)、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。　　
關(guān)鍵字： AMD 半導(dǎo)體

LED面臨大發(fā)展

　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經(jīng)濟(jì)部能源局指導(dǎo)、工研院主辦的「LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇」時指出，2010年被視為LED照明元年，就產(chǎn)品生命周期來看，LED照明市占率今年將達(dá)5%,趨勢確實(shí)開始向上。預(yù)估今年全球LED照明市場規(guī)模約40億美元，主要以建筑應(yīng)用多。但隨著各國政策推動、全球經(jīng)濟(jì)(尤其新興市場帶動)成長、LED產(chǎn)能擴(kuò)充及產(chǎn)品單價(jià)下降，2013年LED照明市場規(guī)模將達(dá)137億美元，從2008年到2013年年復(fù)合成長率估達(dá)49%. 　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LED照明

消費(fèi)半導(dǎo)體市場分散

　　消費(fèi)電子設(shè)備市場繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)今年銷售額將達(dá)到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預(yù)計(jì)2013年擴(kuò)張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預(yù)計(jì)萎縮0.6%。
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推動半導(dǎo)體臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達(dá)至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強(qiáng)大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導(dǎo)體制程設(shè)備暨零組件躍升計(jì)劃」，以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來因應(yīng)，并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。　　今年適逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，預(yù)估2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值約可達(dá)到新臺幣1.7兆元，回復(fù)至金融風(fēng)暴前之水平。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備封測

基于PROFIBUS總線的渦輪增壓器生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于PROFIBUS總線的渦輪增壓器生產(chǎn)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì),　　1 引言　　現(xiàn)場總線是信息技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展在控制領(lǐng)域的體現(xiàn)，是自動化技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)之一。因其具有數(shù)字化、開放性、分散性以及對現(xiàn)場環(huán)境的適應(yīng)性等特點(diǎn)而獲得了非常廣泛的應(yīng)用。目前，已逐漸成熟并對工業(yè)
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