臺灣半導體產業歷經30多年發展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導體生產基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發展系統芯片及半導體之制程設備，預定分別達至50%和35%之設備自給率。面對如此強大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導體制程設備暨零組件躍升計劃」，以積極開發關鍵模塊及耗材零組件等，發展本土化設備來因應，并持續推動更完善的產業供應鏈體系。

　　今年適逢全球半導體產業景氣復蘇，預估2010年臺灣半導體產值約可達到新臺幣1.7兆元，回復至金融風暴前之水平。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)對全球設備市場的預測，今年將成長104%，達至325億美元，其中臺灣就占91.8億美元，再次躍居全球設備支出之冠，而全球半導體設備支出也將呈現持續上揚之勢。

　　就半導體前段晶圓制程設備而言，臺灣廠商整機制造能力與臺外大廠相較，不管在技術或開發能力方面尚無法力拚，但臺灣的發展利基在于藉由力推平面顯示器設備自制率提升所累積而來在成膜設備、蝕刻設備及自動化傳輸設備等的零組件技術，可倚之成為發展前段制程設備所需的耗材零組件如E- chuck、Shower Head、Heater及晶圓傳送機械手臂等之基礎，并搭配本土設備代工累積之技術，逐步提升本土化比例。

　　而在半導體后段封測制程設備部份，臺灣半導體封測大廠，例如日月光、矽品等，雖對本土設備的接受度較高，且于本段制程之本土化比例也接近 30%，但以關鍵設備如焊線機為例，因應90nm、45nm等越來越細的線寬而需較高之制程準確性，目前本土設備廠商在CIM及自動控制之關鍵技術尚欠缺臨門一腳。

　　有鑒于此，工業局今年特提出「推動半導體制程設備暨零組件躍升計劃」，搭配既有之主導性新產品開發計劃，積極推動設備關鍵模塊及耗材零組件之開發，建構本土供應鏈體系，并促成設備產業研發聯盟開發機制，期能協助廠商降低成本，提升設備制造技術及增進產業競爭力，同時于2013年達成前段晶圓制程設備本土化比例20%、后段封測制程設備本土化比例60%、耗材零組件本土化比例80%之目標。

　　工業局表示，值此兩岸簽署ECFA之際，也希望帶動臺灣相關業者掌握此波成長契機，切入半導體產業供應鏈體系，提升臺灣自給產值，創造零組件廠之開源及設備廠之節流雙贏商機。