半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
BTS 系統(tǒng)中開環(huán)和閉環(huán) MIMO 的應(yīng)用
- 本文討論了不同的開環(huán)和閉環(huán)MIMO技術(shù)。在開環(huán)MIMO技術(shù)中，空間復(fù)用尋求最大的復(fù)用增益，可以在多個(gè)發(fā)射天線中傳輸多數(shù)據(jù)流，但Rx里需要有復(fù)雜的檢測方法。相比空間復(fù)用，Alamouti碼提供了一種非常簡單的理想檢測方法，可以最大程度實(shí)現(xiàn)分集增益，但只能在多個(gè)發(fā)射天線中傳輸一個(gè)數(shù)據(jù)流。選擇空間復(fù)用還是Alamouti碼取決于信道條件。
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新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley啟動(dòng)
- 作為一家致力于探索和報(bào)道全球創(chuàng)新、技術(shù)開發(fā)和基于科技的經(jīng)濟(jì)發(fā)展活動(dòng)的新媒體網(wǎng)站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式啟動(dòng)。該網(wǎng)站的目標(biāo)受眾是全球超過10萬的頂級技術(shù)、商業(yè)、投資和經(jīng)濟(jì)發(fā)展專業(yè)人士，它以獨(dú)特的全球視點(diǎn)追蹤和報(bào)道各種新聞、問題、趨勢和本地發(fā)展。 歷過1年多的開發(fā)，The Next Silicon Valley網(wǎng)站已經(jīng)在全球范圍內(nèi)的一些關(guān)鍵創(chuàng)新中心建立了讀者群，這些國家和地區(qū)包括美國、英國、印度、歐洲、中國、東
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2010年車用半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長16%
- 據(jù)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告指出，在汽車制造量復(fù)蘇的推動(dòng)下，2010年全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)?？赏^2009年成長16%，金額達(dá)到 184億美元，一反2009年衰退17%的頹勢。由于金磚4國中的大陸、印度及巴西對汽車需求增加的助力不減，預(yù)料未來10年內(nèi)車用半導(dǎo)體可望穩(wěn)定成長，2017年規(guī)模有機(jī)會超越350億美元。 過去車用半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢，僅在2001年受到整體半導(dǎo)體市場衰退35%的拖累，出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導(dǎo)體市場在2007年達(dá)到近期的高峰，金額為200億美元。不過，隨后車用
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日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場 中國大陸業(yè)者正掘起
- 一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。 蝕刻製程 主要材料供應(yīng)商與總部所在地 根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計(jì)，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場佔(zhàn)有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。 儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
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GSA：風(fēng)險(xiǎn)資金對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情正在回暖
- 據(jù)全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)的報(bào)告，2009年11月，全球15家無芯片設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體供應(yīng)商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%，較2008年11月增長43.8%。 該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報(bào)告：“半導(dǎo)體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長表明風(fēng)投對產(chǎn)業(yè)的興趣正在改善。
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半導(dǎo)體市場V型反彈達(dá)成共識 隱現(xiàn)產(chǎn)能短缺之憂
- 在今年SEMI ISS(產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇)上，業(yè)界人士對產(chǎn)業(yè)的期望較去年相比發(fā)生了180度大轉(zhuǎn)彎。在經(jīng)歷了30年來產(chǎn)業(yè)最為沮喪的一年后，今年業(yè)界對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持樂觀態(tài)度。 首先被討論的是市場反彈模型，是V、U、還是W?盡管當(dāng)日首位發(fā)言人認(rèn)為目前市場的反彈類似于“耐克勾”，但多數(shù)分析師堅(jiān)信產(chǎn)業(yè)將以V型反彈。 DuPont的Robert Fry認(rèn)為，這次反彈將弱于以往的反彈，并表示產(chǎn)業(yè)可能還沒有對這次反彈做好充分的準(zhǔn)備。他稱，此前產(chǎn)業(yè)過于悲觀，許多工人被裁，生產(chǎn)線被關(guān)。因此今
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新型Linux開發(fā)工具應(yīng)對下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- 新型Linux開發(fā)工具應(yīng)對下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),Arriba Linux Debugger、Arriba LEA 和 MIPS Navigator ICS 的組合為MIPS開發(fā)人員提供了一個(gè)全面而強(qiáng)大的Linux開發(fā)環(huán)境，有助于縮短客戶產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)使開發(fā)人員能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)秀的代碼質(zhì)量。
- 關(guān)鍵字： 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 挑戰(zhàn) 嵌入式 下一代 Linux 開發(fā)工具 應(yīng)對 新型
利用商業(yè)化平臺快速開發(fā)嵌入式系統(tǒng)
- 利用商業(yè)化平臺快速開發(fā)嵌入式系統(tǒng),對于那些對形狀尺寸有專門要求且具有極高產(chǎn)量的系統(tǒng)、或者具有極為苛刻技術(shù)要求(例如極低的功率消耗)的系統(tǒng)來說，自行設(shè)計(jì)的方式將更具有優(yōu)勢。而對于產(chǎn)量較低、技術(shù)復(fù)雜又需要快速上市的產(chǎn)品，使用現(xiàn)成平臺可以讓供應(yīng)商負(fù)擔(dān)物流和“隱性”成本從而使得我們可以專注于技術(shù)上的優(yōu)勢突出，從而在市場競爭中保持領(lǐng)先。
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 系統(tǒng) 開發(fā) 快速 商業(yè)化 平臺 利用
談?wù)撉度胧綄?shí)時(shí)系統(tǒng)的關(guān)鍵特征
- 談?wù)撉度胧綄?shí)時(shí)系統(tǒng)的關(guān)鍵特征, 本文將描述嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的關(guān)鍵特征，然后討論如何在所選擇或所開發(fā)的硬件和軟件構(gòu)件的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)高效的嵌入式系統(tǒng)方案，并介紹開發(fā)這些系統(tǒng)所需的獨(dú)特關(guān)鍵處理技術(shù)。 許多系統(tǒng)設(shè)計(jì)師將執(zhí)行軟/硬件協(xié)同設(shè)
- 關(guān)鍵字： 關(guān)鍵 特征 系統(tǒng) 實(shí)時(shí) 嵌入式 談?wù)?/a>
半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹
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