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廣州再添兩大百億級半導體項目

發布人:ht1973 時間:2026-02-27 來源:工程師 發布文章

2月25日,廣州市召開全市高質量發展大會。

大會以視頻形式公布了重大簽約項目清單。本次高質量發展大會共簽約57個項目,協議投資總額共計1305億元,涵蓋智能裝備與機器人、人工智能、新能源與新型儲能、生物醫藥與鍵康、低空經濟與航關航空、現代金融、細胞與基因、智能網聯與新能源汽車、半導體與集成電路、具身智能、船舶與海洋工程等21個產業領域。

在2026年全市高質量發展大會的57個重大簽約項目中,半導體領域的投資百億級項目就有2個:黃埔AI芯片高端集成電路載板項目與黃埔AI算力高端印制電路板項目計劃總投資分別為100億元,將落地黃埔區,帶動半導體與集成電路產業再上一層樓。

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關鍵詞: 半導體

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