當今技術的飛速發展使工程師們要不斷面對新的、日益增加的挑戰。對于測試工程師,不斷出現的新技術、新標準,使得基于傳統儀器的測試方案不能滿足新的測試需求,而以軟件為中心的模塊化儀器則給工程師在自定義測試需求方面提供了更大的靈活性。
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模塊化儀器 工程師 測試 助力
0 引言 在系統設計中,設計師們面臨的重要挑戰是既要支持高可靠性(HA,High Availability),又要使系統盡可能簡單、有效。而PCI Express、基于PCI Express的高級交換架構(Advanced SwitchingArchitecture)、基
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應用 設計 系統 智能 透明 PCI-Express
0 引言 隨著現代電子產品設計技術的不斷發展,電子產品的設計,尤其是人機交互界面的設計越來越趨向于人性化。觸摸屏憑借其獨特的操作特性,應用日益廣泛,它配合微控制器使用,能使嵌入式設備或手持式設備具
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系統 設計 觸摸屏 ADS7846 C8051F021 基于
0 引言 OFDM正交頻分復用技術是一種特殊的多載波傳輸方案,它可以看作是一種調制技術,也可以看作是一種復用技術。OFDM正交頻分復用技術具有許多其他無線通信技術所無法比擬的優越性,其中一個主要原因就在于
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CORDIC OFDM 算法 系統
利用SHARC處理器成就頂級音頻系統品質傳統的音頻設備是模擬技術的天下。然而,近年來這種狀況正在迅速發生變化,由于具有獨特的性能優勢、越來越高的性價比以及便利簡化的設計工具支持,越來越多的專業音頻系統、汽車
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混合信號微控制器提升車用嵌入式系統,通過網絡連接不同系統以分享信息、進行監控及增加安全性,汽車相關應用正日益精進。隨著復雜度的提高,車用系統需采用更有效的電子元器件來節省空間,這也意味著印刷電路板(PCB)上的元器件勢必越來越少,半導體廠商必須提供整合性與性能都更強的產品,尤其是各種微控制器(MCU)。
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歐司朗光電半導體 (OSRAM Opto Semiconductors)宣布,該公司將向市場推出首款有機發光顯示光源 Orbeos——它是功能強大的照明工具,具有輕薄無眩暈感的暖白色光源。這款新型節能表面發光面板非常適用于建筑、旅館、餐飲、辦公室、私人住所和商店的高端應用。
有機發光顯示面板是一個直徑80毫米的圓形燈面,具有2.1毫米的超薄設計,僅重24克。這種有限的尺寸可以確保多種的靈活性和應用選擇。該面板具有25流明/每瓦的光效,超越了傳統的鹵素燈。其暖白色色溫度(2
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0 引言 在力學環境試驗中,振動試驗應用最為廣泛,尤其是國防科技應用中的火藥裝填,即通過一定的振級和時間將火藥填實,其工作過程為將火藥罐體固定于機械振動臺上,然后設定相應的振動頻率及振動幅度,當到
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UML在嵌入式系統設計中的應用, 嵌入式系統設計是一個軟、硬件結合的協同設計(Hardware/Software Co-design),需要不同技術背景的人共同開發。 這就帶來了一個問題,如何使這些具有不同技術背景和專長的人聯合開發、協同設計。在軟、硬件設
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目前,基于降壓型Buck變換器的LED驅動器廣泛應用于通用的照明系統,如一些樓宇和草地的照明,通常使用交流適配器從110V/220V交流市電得到12V/24的直流電壓,然后12V/24輸出接一個Buck變換器,用于驅動LED;在汽車系統
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0 引言 隨著汽車業的飛速發展,汽車電控系統的配置不斷升級,使得車輛上的電子元件越來越多,其相互連接的網絡結構也越來越復雜。過去所采用的電纜連接方式所帶來的龐大布線負擔,容易造成車體過重和線路的磨
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臺灣地區無論半導體、面板、太陽能及LED發展也同樣面臨設備本土化的問題。因為這些工業的發展,設備是基礎。也即如果設備業上不去,要想突破薄膜太陽能電池,或者LED等可能希望不大。顯然設備業涉及國家與地區的工業基礎,不能拔苗助長,但是必須有長遠目標與措施,才能有希望邁入自主創新階段。
目前中國有部分人期望通過解決高端設備來帶動整個設備工業進步,此種急功近利思維也非常危險。因為這些高端設備的突破,有一定的可能性,但是很難實現量產化,至多為打破西方的禁運提供幫助。然而要提升基礎工業水平,在短期內又不易見
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半導體 設備 面板 薄膜太陽能電池 LED
雖然數字科技是ADSL的技術基礎,但仍要靠著互補搭配的模擬與混合信號技術,服務供貨商才能以低成本大幅建置ADSL線路,并提供服務給九成以上的客戶。從許多方面來看,ADSL設計的模擬與混合信號部份是達成系統總目
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“我們為并行計算評估了多種開發環境,”負責CUDA實現的研究人員Herlambang這樣說,“最終選擇了CUDA,因為它使我們能夠使用熟悉的C語言語法進行開挑戰在成像技術中,一個非常有趣的領域就是裸眼立體
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成像 立體 系統 醫療 實時 適用于
美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association,簡稱“SIA”)周一稱,受電子設備制造商為圣誕假日提高產能的推動,10月份全球半導體銷售額環比增長5.1%。
10月份全球半導體銷售額達217億美元,環比增長5.1%,已連續8個月實現增長,,8月份全球半導體銷售額為191億美元。盡管環比出現了增長,但10月份全球半導體銷售同比仍下滑了3.5%。
在過去8個月中,全球芯片銷售額增幅為3%至6%。SIA在報告中指出,“
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