1．引言 隨著當前移動存儲技術的快速發展和移動存儲市場的高速擴大，FLASH型存儲器的用量迅速增長。FLASH芯片由于其便攜、可靠、成本低等優點，在移動產品中非常適用。市場的需求催生了一大批FLASH芯片研發、
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FLASH 存儲器 測試 方法研究
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地圖 車載導航 系統 中的應用
富士通微電子(上海)有限公司近日組織員工開展了以“為了環境，為了我們的地球”為主題的樹木認養活動。此次活動作為富士通微電子積極參與環境保護，推動企業社會責任的重要內容，得到了公司員工的積極響應。在公司高層的帶領下，大家踴躍參與，在活動中共認養樹木30余棵，隨后還舉行了立牌及證書頒發儀式。
7月18日上午10時，富士通微電子的“樹木認養”活動在上海植物園正式拉開帷幕。公司員工協同家人共認養了30余棵廣玉蘭，給樹木掛上寫有公司名稱的紀念牌，并為每棵樹木
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富士通 半導體 微電子
始于2008年下半年的全球經濟衰退尚未結束，但已開始顯露接近尾聲的跡象。實際上，經濟衰退的禍根在2008年下半年以前很早就埋下了。但當我們確實觸底的時候——iSuppli公司預測將在今年中期觸底，全球經濟將已抖落20世紀20年代全球大蕭條以來積聚的灰塵。
iSuppli公司預計，當今年下半年塵埃落地時，用于無線市場的半導體市場將收縮到2003和2004年之間的產業水平。
雖然所有領域今年都將出現收縮，但無線領域無疑將是比較糟糕的領域。該領域不僅會受到疲軟的終端市場需
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臺積電董事長張忠謀將于7月30日以CEO身分主持臺積電法人說明會，近一個多月來，他密集造訪國內外客戶，客戶端傳出，他將上修今年半導體產值預估值，從年衰退20%縮小到15%以內，這是臺積電今年第二次上調全球半導體市場產值。
法人認為，如果臺積電再度上修今年半導體產值，臺積電第三季營收成長幅度，可望從公司原本預期的0%至5%，提高到5%至10%，優于預期。
受到金融風暴襲擊，臺積電去年底原預估，今年全球半導體產值將較去年衰退30%，衰退幅度前所未見;但今年首季，半導體景氣因大陸急單效應提前觸底
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介紹了一種基于軟件無線電思想的中頻數字化接收機系統設計方案。它采用數字下變頻器HSP50214B、數字科斯塔司環HSP50210、TMS320C542構成核心單元，通過配置不同軟件實現對多種類型信號的解調接收。
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嵌入式系統中入侵檢測的設計及實現, 隨著通信技術和電子技術的不斷發展，嵌入式系統在電力系統中得到越來越廣泛的應用，電力嵌入式系統連接Internet將成為一大發展趨勢。但是Internet是一個不確定的網絡，存在著許多安全隱患，這是一個突出的、急待
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1、引 言 鋼水的真空處理應用于鋼水的脫氫、脫氮、去氧（輕處理）和脫硫，同時具有合金微調和溫度調整的功能。攀鋼生產特殊鋼，如軌道鋼、低合金結構鋼、齒輪鋼、氧氣瓶鋼等都需要經過真空處理，是方坯連鑄生產的
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歐洲第二大半導體生產商英飛凌公司16日表示，其第三財務季度銷售收入預計將比上季度出現明顯上升。此外，該公司新股上市申請也已獲得監管當局批準。
英飛凌預計，至今年6月底的第三財季公司旗下無線業務將實現數年來的首次盈利，且公司各項業務收入環比會全面上漲，整體銷售收入約為8.45億歐元(合12億美元)，盡管較去年同期下跌18%，但環比仍上升13%。
英飛凌公司此前已經宣布，其計劃發售337萬新股，以融資7.25億歐元償還債務及增加公司流動資金。
分析師普遍認為，英飛凌此次發股融資規模較大，
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近日有消息傳出，四川省一些多晶硅企業已經出現間歇性停產。四川省經委機械冶金建材處相關負責人透露，他們正在就硅材料暴跌的情況向省政府起草文件，提請采取措施“救市”。
中投顧問能源行業首席研究員姜謙指出，以上數據雖然只是四川省多晶硅產業的現狀反映，但作為全國多晶硅生產大省，四川多晶硅產業目前的現狀應該是國內多晶硅產業的一個縮影。盲目擴張導致的產能嚴重過剩的后遺癥已經逐漸顯現，部分多晶硅企業間歇性停產或許只是新一輪風暴的開始，而這一輪風暴就是國內多晶硅行業的大洗牌。
從2
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根據SEMI Capital Equipment Forecast年中版的數據，2009年半導體設備銷售額預計為141.1億美元。SEMI在近日舉行的SEMICON West展會上發布了這一預測。
預測顯示，在2008年市場下滑31%之后，2009年將進一步下滑52%，但2010年預計將獲得47%的反彈。
“今年半導體制造設備的支持將回落到約15年前的低水平。”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“預測數據十分不理想，但2010年
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太極實業將與海力士投資1.5億美元設立合資公司，涉足半導體行業。公司目前產業單一,此舉有利于公司的多元化經營。
太極實業發布公告稱，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設立合資公司。其中，與海力士分別以現金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資，并分別持有合資公司各55%和45%的股權。同時，在合資公司成立之后可以通過銀行進行貸款，貸款金額為2億美元;即合資公司成立后的初始總資產為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導體生產的后工
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2009年對整個半導體業界來說都是艱難的一年，市場需求與前幾年相比出現了大幅度下降，在GPU芯片領域也是如此，據Jon Peddie市調公司的預測，GPU芯片產業今年的銷量比較去年將出現有史以來最大的年度降幅。
按照這項預測，今年GPU芯片產業的總銷量將達到3.284億片左右，比較去年下跌了12%之多，甚至比糟糕的2007年也下降了6.6%。不過這家機構同時稱熬過今年情況便會有所好轉，據他們的預測，明年的GPU芯片銷量將上升21.5%左右，而2011年還將上升12個百分點。
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盡管在最近的Semicon West2009會展上故作堅強，但半導體專家們心里都明白，那些體質薄弱的半導體廠商完全有可能被眼下的經濟危機折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結束”，也不能為整個半導體工業黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認半導體行業至少需 要5年時間才可以回復到2007年的水平。
芯片技術日益復雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉
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