據Mobile World Live報道,華為在今年的歐洲天線峰會上推出了Eco系列天線,該系列采用華為直通饋電技術(SDIF)以確保高能效和高增益,幫助運營商更經濟高效地提供高質量網絡覆蓋。 泛在覆蓋是下一階段5G建設的重點,凸顯了高性能天線在提供高質量覆蓋方面的重要性。此外,節能也已成為運營商在網絡建設中的主要關注點。因此,節能天線在移動通信行業越來越受歡迎。傳統天線通過縮小波束寬度來提高增益,無法提供高質量的網絡覆蓋。為了滿足泛在的高質量覆蓋需求,Eco系列天線旨在提高天線增益,同時提高能源效
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華為 Eco天線
6月6日晚,華為發布新機暢享50,具備6000mAh大電池、22.5W快充、6.75寸大屏,1299元起,但官方完全未提及處理器信息?! ≡谌A為官方商城的產品詳情頁,處理器信息只簡單標注八核芯片,沒有任何細節?! 哪壳靶畔⒖?,暢享50極大概率配備的是麒麟710A?! ∵@顆特殊的U我們都很熟悉了,相當于麒麟710的降頻版,中芯國際14nm工藝制造,集成四個2.0GHz A73、四個1.7GHz A53 CPU核心,Mali-G51 MP4 GPU核心?! ≡诖酥?,麒麟710A曾用于暢享20e高配版、
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中芯國際 華為
5月29日消息,5月28日,2022(第二十六屆)粵港澳大灣區國際汽車博覽會暨新能源及智能汽車博覽會召開?! ∪A為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東也出席了2022粵港澳車展?! ∷谘葜v后的問答環節表示:“在實現汽車智能化過程中,我們希望大家分工協作共同發展,沒有想過一家吃獨食。”華為沒有吃獨食的傳統,否則也不會被制裁,我們以前太相信全球化分工,沒有進軍半導體制造領域,然而現實被打臉了。世界上沒有后悔藥,所以我們在核心領域不能被卡脖子,要構建我們的核心競爭力?! ∮喑袞|認
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5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個問題之前,我
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2016年,在市場上還尚未把手機攝影作為攝影圈第一梯隊的時候,華為宣布與徠卡合作。華為憑借這一合作,極大地提升了華為手機攝像的質量,徠卡則通過展示百年光學技術順利搭上手機鏡頭這一快速發展的賽道。當時雙方宣布結成光學工程長期技術伙伴,隨后攜手推出雙攝像頭手機華為P9系列。7個月后,雙方共同設立創新實驗室,在新光學系統、計算成像、虛擬現實(VR)和增強現實(AR)領域開展聯合研發?! 】上н@樣的雙贏局面還是沒能熬過“七年之癢”,在2022年5月25日,華為宣布與徠卡的合作已在今年3月31日結束。這意味著,
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5月23日上午,小米官方宣布已與國際知名相機品牌徠卡達成了移動影像戰略合作,并表示雙方聯合研制的第一款影像旗艦手機會在今年7月份正式跟我們見面,不出意外的話就是前段時間網上熱度頗高的小米12 Ultra了。圖源小米官方宣傳視頻其實有關小米將與徠卡合作的消息早在去年就已經滿天飛了,但官方一直都未正面回應,如今小米與徠卡正式合作官宣,也讓不少米粉們放下了一顆懸著的心,畢竟與徠卡合作就代表著小米之后的旗艦在影像方面的表現都會隸屬于第一梯隊水平。圖源雷軍微博合作公布以后,小米董事長兼CEO雷軍發文稱:小米與徠卡認
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4月28日消息,華為舉行折疊旗艦及全場景新品發布會,發布新一代折疊屏手機Mate Xs 2。華為Mate Xs 2采取外折設計,僅重255g。獨創雙旋鷹翼鉸鏈,屏幕平整度相比上代產品提升70%。首創復合強化結構屏幕,抗跌落能力相比上代產品提升2.5倍。外觀上,華為Mate Xs 2采用立體超纖工藝,三款配色擁有三種不同的機身質感。雅黑采用十字皮紋,錦白采用自然皮紋,霜紫采用冰霜紋理。通信能力方面,Mate Xs 2支持四網并發、五網協同。華為稱是業界Wi-Fi最快的手機,理論峰值速率高達4Gbps。首發3
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4月26日,華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示,雖然面臨芯片斷供,但華為沒有自建芯片廠的計劃,產業分工是有要求的?! ∪A為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤解釋稱,芯片的產業鏈條非常長,包括設計、制造、封裝等,在制造方面也有很多環節,包括華為在內的任何一家公司,都不可能自己解決,需要全產業鏈上下游共同努力。汪濤表示,目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資,提升能力,等這些企業成功了,華為的問題也就自然解決了。
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今日,華為方面正式宣布,華為消費者業務正式更名為華為終端業務,全面進軍商用領域。華為終端業務表示,除了持續為消費者打造消費產品,還將戰略性長期投入商用領域,為政府及各大行業,定制化打造PC、平板、智慧屏等專屬產品,為商業客戶提供更好的設計和工藝、更智慧的體驗、更可靠的質量和服務。華為終端業務稱,針對政府及大企業,將量身打造方案,提供開放能力和系統定制服務,滿足各行各業的場景需求,如政企日常/差旅辦公、無紙化會議系統、學校計算機教室教學管理、能源礦工安全作業手表改造等。打造安全可靠、智慧便捷的產品體驗。資料
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4月18日消息,日前汽車博主 吳佩對華為終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東進行了一次采訪,在采訪中余承東稱,“華為進軍汽車行業就是要做到第一,沒人記的住第二。” 余承東:華為進軍汽車行業就是要做到第一,年銷30萬輛難度比較大 采訪中,吳佩向余承東提問到,華為在手機行業的成功,是否可以平移到汽車行業? 對此,余承東毫不猶豫地說可以。他認為華為在手機行業成功的三大基石:體驗、質量和品牌也同樣能夠華為賦能車企的重要助力,而客戶體驗則是華為賦能車企的關注焦點,“我們用消費者的視角定義汽
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華為芯片“卡脖子”未來如何解決?外界一直眾說紛紜。在日前舉辦的華為2021年年報發布會上,華為輪值董事長郭平給出了答案。郭平表示,用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面,能夠具有競爭力。這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說,可以通過增大面積,堆疊的方式來換取更高的性能,實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。按照以往經驗,華為在一項技術公布的時候,往往已經驗證了其可行性。這也意味著,華為采用芯片堆疊技術的芯片很有可能在不遠的將來問世。當然,通過堆疊技術實現低工藝
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2022年3月25日~27日,2022中國電動汽車百人會論壇在北京召開,本屆論壇主題為“迎接新能源汽車市場化發展新階段”。在論壇上,好消息不斷傳來,如新自動駕駛芯片曝光、電池性能又迎提升等,讓我們一起來看看吧。寒武紀將在年中發布全新自動駕駛芯片據財聯社消息,寒武紀行歌(南京)科技公司執行總裁王平在論壇上透露,今明兩年寒武紀將正式發布兩款自動駕駛芯片。一款為SD5223,將在今年年中發布,是面向L2+自動駕駛市場的產品,最大算力超過16 TOPS,單顆SOC可以實現行泊一體的功能,以實現自動駕駛系統向5-1
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今天俄羅斯媒體發布一則消息,稱因為美國方面的持續制裁,谷歌正式停止向俄羅斯BQ手機公司提供安卓系統的服務支持,并且關停了所有的服務、運營權限。 俄羅斯BQ公司的高管對此表示,對于美國法律禁止向俄羅斯提供的服務,目前已經正式中斷所有合作!而且BQ已經在內部測試華為的鴻蒙OS系統,在短時間內就能夠上市搭載華為鴻蒙系統的BQ新智能手機,并且逐漸回復運營服務。鴻蒙OS是一個能支持多設備多硬件的操作系統,不論是手機、平板、手表,都有著互聯的平臺功能,而且BQ公司通過鴻蒙的互聯,將打開自家最新的業務!
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在全球半導體制造領域,臺積電始終保持著行業主導的地位,并掌握著絕對領先的技術,正因為這樣,臺積電也順利地拿下了蘋果的全部訂單,為其代工A系列、M系列等多款芯片。所以臺積電才有底氣表示,失去華為訂單后,并不會給臺積電的營收造成嚴重影響。從實際情況來看,2021年臺積電總營收超過3600億元人民幣,同比增長18.5%。臺積電營收的大幅增長,確實反映出沒有受到華為的影響。不過從外媒的分析來看,臺積電還是有些擔心了,開始坐不住了,并在其行動中得到了驗證。臺積電曾堅持不愿在美建廠,但因為限制向華為出貨,臺積電出現了
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近日,華為官方宣布,華為HiCar累計上車數已經達到了1000萬+,共設計34個平臺和112個車型、產品。據了解,華為HiCar是華為自研的手機、汽車互聯功能,類似于蘋果的CarPlay,具備如下特點:安全交互:以安全為前提的極簡交互(Safety);無感互聯:手機 / IoT設備和汽車無感全互聯(Smart Connection);硬件互助:手機和汽車資源共享(Resource Sharing);生態共享:用戶體驗在車內、車外無縫流轉(Seamless Experience)。目前汽車普遍配有車載中控屏
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