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2007年上半年中國IC產業(yè)發(fā)展步伐放緩
- 據市場研究咨詢公司賽迪顧問(CCID Consulting)報道稱，今年上半年中國IC產業(yè)發(fā)展步伐放緩。 根據該公司統(tǒng)計數據顯示，2007年上半年大陸IC芯片總產量約197.4億顆，較2006年同期增長15.2%；IC產業(yè)銷售人民幣607.22億元，年增長率33.2%，但較2006年上半年高達48%增長率卻大幅減緩。 “中國IC產業(yè)國內與出口的總產值的發(fā)展已告別了類似2006年43%的高增長，而步入了一個相對穩(wěn)定發(fā)展的時期。”賽迪指出，“預計2007全年，產業(yè)增長將停留在30%左右。銷售總額將保
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恩智浦PNX8330芯片已通過NOCS認證
- 恩智浦半導體(NXP)日前宣布其PNX8330芯片已通過Nagravision的NOCS認證，能夠滿足付費電視行業(yè)適應安全平臺的需求。Nagravision是Kudelski旗下的一家公司，是開放式有條件接收系統(tǒng)領域領先的獨立供應商。此外，恩智浦還成為首批支持NOCS所專有的Nagravision應用程序接口(API)的半導體公司之一；該API能幫助縮短機頂盒(STB)產品的開發(fā)周期從而加快產品上市時間。 隨著機頂盒制造商所面臨的將安全性能加入機頂盒產品的壓力越來越大，他們希望技術提供商能
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嵌入式系統(tǒng)中“軟外設”的研究
- 隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來越快，運算能力不斷增強，在許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設（Software Peripherals）。所謂軟外設是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設備的功能，真正達到以軟代硬的目的。軟外設的出現(xiàn)給產品的開發(fā)帶來了極大的靈活性，不但使系統(tǒng)體積變得更小，而且使系統(tǒng)的升級換代變得更為方便，從而真正實現(xiàn)SOC。 本文介紹軟外設的設計思想以及在開發(fā)過程中應注意的事項，并結合一個嵌入式系統(tǒng)，分析軟外設對系統(tǒng)的影響以及如何使設計合理化。 一 介紹
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RFID技術及其所面臨的挑戰(zhàn)
- 引言 近年來，無線射頻識別（RFID）技術逐漸成為一種主流應用技術，該技術使快速物品識別成為可能。RFID技術與早期的條形碼識別技術不同，它不需要近距離使用讀碼器，通過射頻信號，可以實現(xiàn)遠距離識別。RFID標簽還可以將產品生產商、產品類型以及環(huán)境變量等各種信息作為身份的標識，不必像條形碼那樣使用斑馬線標簽。另外，RFID系統(tǒng)還能從不同方向自動識別RFID標簽，與條形碼識別相比，極大提高了識別速率。 盡管RFID在誕生之初就展現(xiàn)出很大優(yōu)勢，但其高昂的費用阻礙了它在商業(yè)上的應
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MCS-51系列和80C51系列單片機是否相同？
- MCS是Intel公司單片機的系列符號。Intel推出有MCS-48、MCS-51、MCS-96系列單片機。 MCS-51系列單既包括三個基本型80C31、8051、8751，以及對應的低功耗型號80C31、8051、87C51，因而MCS-51特指Intel的這幾種型號。 在計算機領域，系列機是指同一廠家生產的具有相同系統(tǒng)結構的機器。20世紀80年代中期以后，Intel以專利轉讓的形式把8051內核給了許多半導體廠家，如AMTEL、PHILIPS、ANANOG DEVICES、DALLA
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IC公司利潤滑坡 設計業(yè)承受價格壓力
- 三年前，炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力”)推出第一款MP3控制單芯片之時，一下子就嘗到供不應求的滋味，幾個業(yè)務員被經銷商追貨追到晚上手機都不敢開機。勝景不再，炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)財報顯示，與去年同期和今年第一季度相比，今年第二季度公司的收入和利潤都出現(xiàn)一定程度的下滑。 無獨有偶，另一家領先的中國IC設計公司中星微電子公布2007年第一季度(截止到2007年3月31
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凌華科技推出內嵌DSP的高端軸控卡PCI-8174
- 凌華科技首度推出一款內嵌數字信號處理器的高端四軸運動控制卡PCI-8174，通過特殊應用集成電路直接執(zhí)行運動控制，因此可在短時間內迅速完成運動控制需求，實時處理外在反應，并確保多軸之間的運動同步性，不受計算機PC端操作系統(tǒng)影響。 凌華PCI-8174軸控卡所有執(zhí)行程序嵌入在硬件層執(zhí)行，自成一個獨立控制器，不需消耗CPU處理器及操作系統(tǒng)的資源，避免因為操作系統(tǒng)的死機造成運動控制失效。 凌華PCI-8174軸控卡可控制伺服及步進馬達，有別于市面上其它運動控制軸控卡
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擴大ARM SoC的驗證覆蓋縮短仿真時間
- 驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實，驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現(xiàn)了很多的技術和工具，使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是，這些技術中很多基于動態(tài)仿真，并依靠電路操作來發(fā)現(xiàn)設計問題，因此設計者仍面臨為設計創(chuàng)建激勵的問題。 設計者可以使用運行在處理器上的固件作為驗證仿真激勵的一部分，這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵相比，固件作為激勵速度更快，并且更容易創(chuàng)建
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基于FPGA的DS/CDMA解擴解調模塊設計與實現(xiàn)
- 在CDMA通信系統(tǒng)中，用于基站信號轉發(fā)的接收機是一個核心模塊，一臺接收機只是處理一路用戶的解擴解調顯然是不合理的，為了提高接收機的效率和降低成本，有必要設計一種多路CDMA信號通用解擴解調平臺。而FPGA具有功能強大，開發(fā)工程投資小，周期短，可反復編程修改，保密性能好，開發(fā)工具智能化等優(yōu)點，本項目決定采用FPGA作為設計平臺；本文首先建立了CDMA信號的擴頻調制與解擴解調系統(tǒng)模型，然后提出設計這樣一個多路CDMA信號通用解擴解調平臺。該平臺將保證處理CDMA解擴解調的
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設計
- 引言 由于微電子技術的高速發(fā)展，由IC芯片構成的數字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多，處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要問題，在這種設計中，其特點是系統(tǒng)數據速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設計表現(xiàn)出與低速設計截然不同的行為特點，即出現(xiàn)信號完整性問題、
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