臺積電 文章 最新資訊
臺積電第二季度凈利潤21.9億美元 同比下滑8.6%
- 北京時間7月13日下午消息,蘋果芯片代工商臺積電公布了公司未經(jīng)審計的2017年第二季度財報。財報顯示,臺積電第二季度營收與去年同期相比下降3.6%,凈利潤同比下降8.6%。 第二季度,臺積電凈利潤為662.7億元新臺幣(約合21.9億美元),而去年同期凈利潤為72.51億元新臺幣,下降8.6%;同時,根據(jù)湯森路透22名分析師預測,臺積電第二季度營收為684.4億元新臺幣,最終凈利潤略低于預期。 財報還顯示,臺積電第二季度營收為2138.6億元新臺幣(約合70.6億美元),較上年同期的221
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臺積電要逆天?人工智慧、大數(shù)據(jù)、5G、AR/VR、自駕車全方位布局
- 臺灣科技股將進入新紀元!摩根士丹利證券指出,臺積電將站穩(wěn)下一波五大產(chǎn)業(yè)革新(人工智慧、大數(shù)據(jù)、5G、AR/VR、自駕車)核心位置,因此,將合理股價預估值調(diào)升至外資圈新高的250元,看好將是維持數(shù)年之久的“典范移轉(zhuǎn)”,而非僅是1年的產(chǎn)品周期,勢將進一步推升投資價值(re-rating)走揚。 上周進行除息的臺積電,僅上演1日慶祝行情,至今仍呈現(xiàn)貼息狀態(tài),外界擔心“股價處于高檔”是除息行情顛簸的原因,在摩根士丹利證券調(diào)升合理股價預估值強力背書下,填息之
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臺積電VS三星 亞洲半導體雙雄再爭鋒
- 亞洲半導體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進技術(shù)展開了激烈競爭。在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域,臺積電將提前投入新技術(shù),而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設(shè)備的“大腦”,大規(guī)模集成電路還出現(xiàn)了來自人工智能(AI)等領(lǐng)域的新需求。預計2家企業(yè)將在相互競爭的同時引領(lǐng)市場發(fā)展。 6月8日,在臺灣新竹舉行的股東大會上,臺積電董事長張忠謀強調(diào),對手非常強大,我們要團結(jié)應對。 在以大規(guī)模集成電路為中心的半導體代工生
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擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單
- 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導,臺積電已打敗三星電子,爭取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。 報導引述業(yè)界消息指出,高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片,這是臺積電原就計劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時間表延遲。 外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺積電7nm制程生產(chǎn),是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小,性能則相較上一代提升25%至30%,高通選擇重回臺積電,也代表臺積電在晶圓代工制程技術(shù)
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有A11處理器訂單助陣,臺積電第三季度營收有多猛?
- 晶圓代工龍頭臺積電昨(11)日表示,第2季營運能否達到財測目標,新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。 意味著6月營收將持續(xù)揚升,且以美元計價,仍可達標。 法人指出,臺積電第3季迎接強勁拉貨潮,預期五大產(chǎn)品訂單同增,單季營運有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累,同步收黑,收盤跌幅2.82%。 但法人指出,臺積電即將在26日除息,每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元,外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利,再加上新臺幣維持相對強勢,更重要的是營運進入旺季,因此即使費城半導體指數(shù)重挫,沖擊不致過大。
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臺積電通吃中低端制程商機
- 晶圓代工龍頭臺積電昨日表示,第2季營運能否達到財測目標,新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。意味著6月營收將持續(xù)揚升,且以美元計價,仍可達標。法人指出,臺積電第3季迎接強勁拉貨潮,預期五大產(chǎn)品訂單同增,單季營運有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累,同步收黑,收盤跌幅2.82%。但法人指出,臺積電即將在26日除息,每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元,外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利,再加上新臺幣維持相對強勢,更重要的是營運進入旺季,因此即使費城半導體指數(shù)重挫,沖擊不致過大。 臺積電表示,不對
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一場臺積電的侵權(quán)官司:為啥跟海思麒麟芯片扯上關(guān)系
- 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱,2017年5月5日,以色列Uri Cohen博士,在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple),所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機等產(chǎn)品的半導體芯片,侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445,主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告,華為和蘋果是臺
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