據業內人士透露，芯片廠商已經開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。
?
消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經開始預臺積電更先進流程節點產能，以利用臺積電在第三季度的額外產能容量。
一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30-50%。
由于新訂單涌
關鍵字：
臺積電 芯片
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現約新臺幣441.06億元)用于研發人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發。該公司研發大軍目標今年增加至4200人。
臺積電4月18日法說時已由董事長張忠謀正式調高今年資本支出為95至100億美元，當中，研發投資金額將達15億美元，年增逾1成;該公司預計投入研發的科學家和工程師也將隨之增加至4200人。
同時，臺積電隨客戶需求持續提高
關鍵字：
臺積電 晶圓
晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協商會議;由于行動裝置芯片需求發燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價，臺積電因全球市占高達九成，可望在協商會議中穩居賣方優勢，加上20納米即將量產，下半年單季毛利率將有機會挑戰50%，刷寫新猷。
臺積電與客戶的年度訂單協商會議，主要針對下半年與明年的訂單與價格進行協商討論，每年例行在6月登場。在臺積電方面，針對高通、博通、輝達等重量級客戶，主要是由董事長張忠謀出馬，與客戶高層一對一協商。
臺積電7日不愿對價格動向多作評論。但據了解，臺積電價格政策有
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
臺積電董事長張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率，成為推動半導體業強勁成長的主力，臺積電也將挹注更多的投資及產能迎接商機，藉此擴大市占率。
臺積電2012年報7日出爐，張忠謀向股東提出對科技產業的最新看法。他指出，今年半導體整體產值年增約3%，但電子產品采用半導體元件的比率提升，IC設計廠持續擴大市占率，加上整合元件制造商擴大委外代工，預估從2011年至2017年，IC設計制造服務業的年復合成長率將高于半導體產業的4%。
張忠謀上季法說已將今年全
關鍵字：
臺積電 半導體 平板
臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業晶圓代工廠入榜。其中，臺積電2012年MEMS晶圓代工業務營收達4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優勢微系統及IMT，成為專業MEMS晶圓代工龍頭。
關鍵字：
臺積電 MEMS 晶圓代工
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，兩大半導體巨頭開始出現較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內在工藝制程方面趕上臺積電。這預示著全球代工行業四強時代的到來，全球代工競爭格局將更加復雜化。
全球代工市場規模繼2011年增長7%，達328億美元之后，2012年再度增長16%，達到393億美元，預計2013年還將有14%的增長。
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
關鍵字：
臺積電 半導體代工
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發還領先一年。
格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術的設計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗，ICInsights統計，2012年公司躍進晶
關鍵字：
臺積電 10納米 晶圓
臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動
上周電子行業基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創新高也佐證設備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應，我們認為四月份國產智能機景氣度望延續，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續上佳表現，而進入五六月，蘋果產業鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結構也在
關鍵字：
臺積電 半導體
格羅方德技術長蘇比24日談到晶圓代工產業前景時，認為移動通信驅動晶圓代工2.0時代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進制程競爭的廠商只有臺積電、格羅方德、三星與英特爾。
格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對金額與臺積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達50%，增加的速度比臺積電、英特爾、三星都大。
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產能擴大3倍。全年設備投資最多將達到100億美元，有望創歷史新高。
臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產。雖然28納米產品的產能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米產品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發布
關鍵字：
臺積電 半導體
臺積電共同營運長蔣尚義昨(22)日表示，臺積電由20納米跨入16納米制程微縮時間確定縮短1年，即2015年將提前量產3D晶體管架構的16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程。為了滿足客戶需求，臺積電已決定加快研發腳步，“希望10納米世代就能全面趕上英特爾”，時間點就落在2017年。
臺積電董事長張忠謀在日前法說會中宣布，今年資本支出拉高至95~100億美元，且16納米FinFET制程要提前一年量產。主掌臺積電技術研發的蔣尚義昨天則說明，加快16納米量產，是因為客戶對此有
關鍵字：
臺積電 10納米
矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產品藍圖。
處理器優化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基
關鍵字：
臺積電 Cortex A50
得益于智能手機的需求高企，全球第一大芯片代工企業臺積電今天發布的季度利潤超出分析師預期。
臺積電在財報中表示，該公司第一財季實現凈利潤396億元新臺幣(約合13億美元)，較去年同期的335億元新臺幣增長18%，也高于372億元新臺幣的分析師平均預期。
由于三星、HTC、索尼、中興等企業紛紛發布新款智能手機，推動了移動芯片的需求，臺積電的營收也超出其官方預期。而由于高通等客戶的庫存削減，加之中國智能手機需求激增，該公司第一財季營收可能會繼續增長。
美銀美林分析師丹·海勒(
關鍵字：
臺積電 臺積電
4月18日消息，據國外媒體報道，全球最大的芯片代工商臺積電周四表示，其第一季度凈利潤為新臺幣395.8億元(約合13.2億美元)，較去年同期的新臺幣334.9億元增長18%，原因是來自智能手機和平板電腦市場對高性能芯片的強勁需求提振了該公司的盈利能力。
受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)調查的八位分析師平均預測，臺積電第一季度凈利潤為新臺幣386億元。
臺積電第一季度的毛利率為45.8%，略高于該公司此前預期的43.5%-45.5%。該公司第一季度的合并營收為新臺幣1
關鍵字：
臺積電 智能手機
隨著移動產業的發展，業界對更高的半導體制程的需求再度進入了一個高速發展的階段。作為全球半導體代工市場的老大，臺積電的工藝發展情況關系到眾多合作廠商的產品，因此臺積電的一舉一動也頗受關注。日前，臺積電宣布已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術制造10nm的芯片。
在年初舉行的半導體大會上，臺積電就展示了其FinFET工藝晶圓，不過當時臺積電并沒有透露FinFET工藝計劃將提前。
臺積電首席技術官孫元成(JackSu
關鍵字：
臺積電 16nm
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473