- 臺灣《電子時報》(Digitimes)網站周一援引業內人士的消息稱，臺積電及其IC設計服務合作伙伴創意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。
該消息稱，臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片，12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴張，新設備可生5萬片晶圓。
消息稱，其中部分代工任務(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X
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臺積電 晶片
- 蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業內消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創意電子(GlobalUniChip)已經與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。據稱，臺積電將從今年7月份開始，使用20nm工藝小批量生產蘋果A8處理器，12月之后投入量產。
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臺積電的20nm工廠目前還在安裝設備，預計到2014年第一季度的時候，每月能生產5萬塊晶圓。
這其中的很
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臺積電 20nm
- 半導體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產業環境存有疑慮，多認為仍待進一步觀察。
個人電腦市場低迷不振，半導體廠對第3季傳統返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動個人電腦換機潮效應恐不明顯。
不過，廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅動第3季產業傳統旺季景氣暢旺。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產業景氣。
IC
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臺積電 晶圓代工
- 面對三星進逼臺灣，張忠謀登高一呼，集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰中，讓對手措手不及;宏達電近期有感復蘇，新機在美、日賣贏三星，而聯發科蔡明介以低價奇襲強敵，成為臺廠最強后援。科技4強聯手，朝「滅三星」目標持續挺進。
6月的股東會中，臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對手」，但臺灣科技業有實力足以應戰。
三星電子是韓國市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大，達到一
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臺積電 晶圓代工
- 大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000) 18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業，至2012年大陸IC設計公司家數已增
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臺積電 晶圓代工
- 大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000)18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業，至2012年大陸IC設計公司家數已增加
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臺積電 晶圓代工
- 中華征信所30日公布去年最新的臺灣地區大型企業排名，5,000大企業營收總額僅成長1.39兆元，來到34.34兆元，但還不及2010年的34.36兆元。
除了成長動能衰竭，獲利表現也讓人憂心，總體稅后純益從2011年1.38兆元續下滑至1.3兆元，連續3年負成長，5,000大企業陷入「微利時代」困境。
盡管總體表現「弱成長、低獲利」，但也有部分明星企業一枝獨秀，其中，制造業龍頭鴻海營收再創歷史新高，以3.28兆元，第8年蟬聯全國營收最大企業。
和碩、臺積電以72%、20%的驚人成長力
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臺積電 電子制造
- 臺積電在先進制程技術加緊腳步，擴充產能不遺余力，中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產，負責20納米的南科Fab14第五、六期陸續裝機，第3季12寸月產能將突破40萬片，與英特爾并駕齊驅。
臺積電今年資本支出調高為95億至100億美元后，與英特爾、三星并列半導體資本支出百億美元俱樂部。看好移動通信對高階制程的需求持熱，臺積28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)產能本月投產，28納米年底月產能上看10萬片，較去年底增一倍，今年28納米產能目標較去年大增三倍。
20納米預計
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臺積電 16納米
- 里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術2015年量產，將可供應20奈米設備和16奈米FinFET制程，預估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現金流和回報率，給予買進，并將目標價從126元上調140元。
FinFET制程部分，里昂證券指出，FinFET技術是半導體產業在解決轉進20奈米瓶頸的相關技術，結構性改變將使封裝具有更好效能和較低耗電量，臺積電預計在2015年前，積極搶進16奈米FinFET晶片制造
里昂證券也指
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臺積電 FinFET
- Cadence日前宣布，臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence Tempus時序簽收解決方案提供了認證。該認證意味著通過臺積電嚴格的EDA工具驗證過的Cadence Tempus 時序簽收解決方案能夠確保客戶實現先進制程節點的最高精確度標準。
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- 半導體巨擘英特爾發布最新的先進制程技術藍圖，其中眾所關注的10納米預計2015年量產，比原先規劃時間提早一年，并進一步拉大領先臺積電(2330)的時間。
臺積電的10納米預計2017年量產，較英特爾晚兩年。半導體業界人士表示，雖然英特爾技術不斷超前，是因應處理器速度的需求，但英特爾已在晶圓代工正式卡位，一旦10納米在2015年量產，對臺積電仍有潛在的競爭壓力。
臺積電日前一度因為美國寬松貨幣政策傳出退場，跌破108元月線區，昨天股價收盤小漲1.5元，收在109.5元，股價獲得支撐。
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臺積電 10納米
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續4個月大于代表半導體市場景氣擴張的1。
SEMI公布4月份北美半導體設備B/B值達1.08，連續第4個月大于代表景氣擴張的1。其中，4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
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臺積電 半導體
- 據業內人士透露，芯片廠商已經開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。
消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經開始預臺積電更先進流程節點產能，以利用臺積電在第三季度的額外產能容量。
一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30-50%.
由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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臺積電 40nm
- 據業內人士透露，芯片廠商已經開始排隊，等待臺灣半導體制造公司(TSMC)為其代工芯片產品，以確保能夠使用上臺積電40nm，28nm制程和更先進的工藝。
消息來源透露，臺積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長到2013年第三季度末，一些客戶已經開始預臺積電更先進流程節點產能，以利用臺積電在第三季度的額外產能容量。
一些國際芯片廠商本季度對臺積電訂單數量，較前一季度提升，同時，一些臺系IC設計公司對臺積電訂單已經連續2個季度上升30-50%。
由于新訂單涌入，臺積電第二季度和第三季度
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臺積電 40nm
- 市調機構IC Insights昨統計，臺積電(2330)今年第1季合并營收達44.6億美元(約1332.6億元臺幣)，年增26%，成長幅度居全球前20大半導體廠中成長第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。
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全球半導體廠首季營收排名
聯電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營收年增約12%，表現也算穩健。
臺積電昨日召開董事會核準進一步擴產及發行無擔保公司債等議案，臺積電財務長何麗梅表示，昨董事會核準資本預算1460.77億元，
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臺積電 半導體
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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