臺積電 文章 最新資訊
封測雙雄下半年仍不看淡
- 晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財報數(shù),但董事長張忠謀對下半年營運,卻一改先前樂觀看法而轉(zhuǎn)趨保守,是否沖擊下游封測廠營運,尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績表現(xiàn),備受矚目。 以產(chǎn)業(yè)相關(guān)連性觀察,IC封裝測試業(yè)景氣約落后晶圓代工廠3~6個月,換言之,臺積電第三季成長幅度轉(zhuǎn)緩,第四季可能走滑,并對照臺積電7月合并營收也見到3.6%的月衰退跡象,是否會反映在封測雙雄第四季營運也跟著滑落下來,外界看法略顯分歧。 支撐對封測雙雄下半年營運仍持樂觀看法的是
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20nm臺積電提前一季量產(chǎn)
- 因應生產(chǎn)蘋果新世代處理器,臺積電加速20納米及16納米制程腳步,其中20納米預定明年第1季量產(chǎn),比預期提前一季量產(chǎn);16納米則在2014年量產(chǎn)。 據(jù)了解,臺積電將以20納米及16納米鰭式場效晶體管(FinFET),為蘋果生產(chǎn)A7至A9等三代處理器,其中20納米和16納米制程均比預定時間提前一季,南科14廠的20納米今年6月試產(chǎn),良率優(yōu)于預期;竹科12廠的16納米今年11月提前試產(chǎn),初期投片量為數(shù)百片。 設備商預估,今年第4季,臺積電南科廠20納米單月投片量可望推升至2,000片,明年第1季
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鎖定大陸IC設計市場 臺積/GF再掀28nm熱斗
- 臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴大延燒。中國大陸IC設計業(yè)者為搶進行動裝置市場,紛紛投入28奈米晶片開發(fā)。瞄準此一商機,臺積電與格羅方德均積極展開擴產(chǎn),并致力強化技術(shù)支援能力,以爭取大陸IC設計業(yè)者青睞。 臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28奈米(nm)市場商機。隨著28nm晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民,中國大陸前五大IC設計業(yè)者正相繼在新一代處理器方案導入該制程,刺激28奈米投片需求大增;因此,臺積電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
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半導體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
- 2013年時間已然過半,全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 增長動能尚在積累 2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
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臺積電 紐約網(wǎng)羅半導體人才
- 臺積電28日在紐約州魚溪市(Fishkill)進行第二天的美東征才活動。臺積電著眼于此區(qū)域豐沛的半導體人才,期待志同道合的菁英加入。 臺積電北美人力資源處資深處長曾春良說,「臺積電是一家龍頭企業(yè),每個人都想來龍頭企業(yè)上班。」這是臺積電征才的最大優(yōu)勢。 臺積電全球員工人數(shù)已超過3萬7000人,2012年擁有足以生產(chǎn)相當于1509萬片八寸晶圓的產(chǎn)能。其中,包括三座先進的12寸晶圓廠、四座8寸晶圓廠、一座6寸晶圓廠,是全球規(guī)模最大的專業(yè)積體電路制造服務公司。 曾春良指出,「在臺積電上班,你
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國際半導體廠搶進 中國產(chǎn)量加速
- 研究機構(gòu)IC Insights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國,在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點,因此預期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢,年復合成長率17.6%。 IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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臺積電新制程 攻行動穿戴
- 就在市場普遍關(guān)注晶圓代工廠的28納米制程競爭之際,晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍積極將現(xiàn)有技術(shù)升級為特殊技術(shù)制程產(chǎn)能,原因就是持續(xù)看好行動裝置及智能穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃存儲器(eFlash)、CMOS影像傳感器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等,都是臺積電未來2~3年的布局重點。 臺積電董事長張忠謀在上周法說會中,特別提及特殊技術(shù)重要性,因為行動裝置及智能穿戴裝置的ARM架構(gòu)核心處理器芯片,會大量用到28納米以下先進制程,但其它的類比或感測芯片同樣重要,而這些芯片雖不需應用
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FinFET改變戰(zhàn)局 臺積將組大聯(lián)盟抗三星/Intel
- 晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(IP)、半導體設備/材料,以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量,強化在FinFET市場的競爭力。 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀提到,今年臺積電雖屢創(chuàng)季營收新高,但第四季因客戶調(diào)整庫存可能出現(xiàn)微幅下滑的情形。 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,臺積電在20奈米(nm)市場仍未看到具威脅性的對
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