- 【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預計延至2032年投產。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業，美國科技媒體WinBuzzer網站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產延期引發人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業的擔憂。英特爾全球運營執行副總裁錢德拉
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- 臺積電2nm制程開發進度一直備受矚目，最新內部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規模評估 —— 其中寶山廠現階段推測已有5000-10000片的月產能，高雄廠也已進機小量試產。盡管近期有關2nm工藝的數據泄露，臺積電官方聲明仍強調研發進度符合預期，未對具體數據進行評論。業內專家預測，隨著兩家工廠的2nm產線逐步上線，總產能有望達到每月50000片晶圓，預計將在2025年末實現每月80000片晶圓的產能。臺積電2nm工藝優勢臺積電2nm首次引入全環繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調整通道寬度，
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- 2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調制解調器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
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- 近日市場傳出，在特朗普政府的施壓下，臺積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對與英特爾合作議題時，臺積電創辦人張忠謀或董事長魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認為臺積電應優先考量擴大在亞利桑那州的產能，同時加強先進芯片封裝的合作，方為上策。美國財經網站Quartz報導，長期關注臺灣半導體產業的新聞平臺Culpium創辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，無論是獨立經營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 （編按：臺積電至今未對合資或入
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- 近日，半導體產業迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導體相關企業提供大額補貼，旨在推動本土半導體產業發展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會宣布批準德國政府對英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補貼，用于其在德國德累斯頓建設新的半導體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規模達50億歐元，于2023年3月啟動建設，目標是在2026年投入使用，2031年達到滿負荷生產。建成后，該工廠將制造分立功率
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- 英特爾在國際固態電路會議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A
工藝技術的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統與 RibbonFET (GAA)
晶體管相結合，是英特爾節點的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實進展，實現了從英特爾 3 的
0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進，縮小到 0.021 μm2。這些進步分別代表了
0.77 和
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- 2月21日消息，日前，蘋果iPhone 16e發布，該機首發搭載蘋果首款自研5G基帶芯片C1。該芯片標志著蘋果在擺脫對高通依賴的道路上邁出了關鍵一步。據媒體報道，蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji在采訪中透露，C1芯片核心部分采用臺積電4nm工藝制造，而射頻收發器則基于7nm工藝，這種組合在性能與功耗之間尋求平衡。蘋果稱C1是迄今為止iPhone上最節能的基帶芯片，配合A18 芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續航可達26小時，成為6.1英寸iPhone中續航最長的機型
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- 2月19日消息，據報道，SK海力士已經準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的開發，并計劃將相關芯片技術商業化。據消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產基于CXL標準的DDR5內存模塊，進一步鞏固其在高端內存市場的領先地位。CXL作為一種開放性的互聯協議，能夠實現CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
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- 美國總統特朗普上任后劍指臺積電，除了威脅課關稅，還傳出要求臺積電技術入股或接手英特爾工廠，韓國學者撰文示警，如果臺美半導體聯盟未來變得更強大，三星代工業務市占率恐受沖擊。根據韓媒《中央日報》報導，傳出特朗普有意利用臺積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進制程技術發展。 南韓半導體產業協會常務理事安基鉉（音譯）認為，特朗普此前試圖提高關稅和重新談判補貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對臺積電來說是商業可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀點認為，如果臺積電接手英特爾工廠，
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- 西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的臺積電?InFO?封裝技術自動化工作流程。西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發出一套由?Innovator3D IC?驅動的、經過認證的?Xpedition Package Designer?自動化流程，即使面對持續上升的時間壓力和設計復雜度，也
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- 近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
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- 快科技2月14日消息，據媒體報道，NVIDIA與聯發科的合作正在進一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片，還正在研發一款AI智能手機芯片，意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領域，NVIDIA與聯發科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構，結合聯發科在定制芯片領域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發布。目前，包括聯想、戴爾、惠普、華碩等在內的多家知名廠商已計劃采用該芯片。而在智能手機市場，NVIDIA與聯發科還可能發布一款AI
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- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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- 《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運作。英特爾可能拆分晶圓制造業務，與臺積電成立合資公司，共同經營，并希望取得美國政府補助。 先進制程競爭，英特爾近年舉步維艱，一直落后臺積電和三星。 2024年12月英特爾前執行長Pat Gelsinger退休，任職期間推動大幅擴展英特爾美國芯片制造業務，并取得政府補助扭轉落后局面的計劃無以為繼。市場人士表示，因英特爾晶圓制造業務若有臺積電投資幫助，技術轉移、管理知識都可快速上軌道，美國也能保持自主性，英
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- 2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應鏈消息稱英特爾正探討拆分半導體制造部門，并與臺積電成立合資企業。消息稱美國政府牽頭力推這筆交易達成，臺積電將派遣半導體工程師入駐英特爾晶圓廠，幫助其在美國制造先進的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續制造項目能夠成功。援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計劃拆分半導體制造部門，和臺積電組建新的合資公司，交由臺積電管理和運營晶圓廠，并可以獲得美國《芯片法案》的聯邦補貼。分析師們正在仔細權衡這
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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