臺積電 文章 最新資訊
臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁
- 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題。 據(jù)Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
- 關鍵字： 臺積電 蘋果 2nm 3nm
臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？
- 芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當前芯片制造技術最強的企業(yè)是臺積電，已經(jīng)達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調研機構IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
- 關鍵字： 臺積電 5nm 芯片
臺積電今年提前投產(chǎn)3nm：Intel也要用！
- 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產(chǎn)3nm，初期產(chǎn)能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產(chǎn)能，而后者在去年第四季度的產(chǎn)能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
- 關鍵字： 臺積電 3nm Intel
先進制程訂單已排到2年后！臺積電緊急抽調千人協(xié)助生產(chǎn)
- 隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入，臺積電先進制程訂單持續(xù)爆滿，目前訂單排期已經(jīng)到了2023年，市面上的各種缺貨情況難以在短時間內緩解。據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，臺積電日前已緊急調度“千人隊伍”到先進制程生產(chǎn)大本營南科廠區(qū)協(xié)助生產(chǎn)。臺積電昨日強調，南科各廠區(qū)生產(chǎn)都按照計劃進行。臺南地方消息則傳出，臺積電為沖刺先進制程生產(chǎn)，近期將分五、六批調度工程師前往南科支援，總數(shù)高達上千人。臺積電南科廠區(qū)是生產(chǎn)5nm與16nm等先進制程重地。根據(jù)臺積電先前的規(guī)劃，南科晶圓18廠三期會在年內量產(chǎn)，而在三
- 關鍵字： 臺積電
Intel被曝開啟外包模式：南橋三星制造、顯卡臺積電代工
- 1月25日消息，據(jù)媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設計的芯片。本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。消息人士稱，英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子的半導體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進行了談判。在近日舉行的2020年第四季度財報電話會議上，英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將部分生產(chǎn)轉為代工。據(jù)悉，三星電子和臺積電是世界上僅有的兩家擁有英特爾所要求的半導體技術水平
- 關鍵字： Intel 三星 臺積電
臺積電擬“風險生產(chǎn)”3納米芯片 2022年下半年量產(chǎn)
- 1月16日，蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始危險生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產(chǎn)。早在2020年7月份就有報道稱，臺積電接近敲定其3納米芯片生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在該公司有望在2021年開始所謂的“風險生產(chǎn)”。“風險生產(chǎn)”是指原型已經(jīng)完成并進行了測試，但還沒有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)模化生產(chǎn)有關的問題，當這些問題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開始。此前的報道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺積電全部3納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為Ma
- 關鍵字： 臺積電 3納米
臺積電Q4凈利潤1428億新臺幣，同比增長23%
- 1月14日訊，臺積電第四季度凈利潤1428億臺幣，分析師預估1371.9億臺幣。第四季度營業(yè)利潤1571.2億臺幣，同比增長26%。第四季度營業(yè)毛利率43.5％，前季42.1％。臺積電稱2020年資本支出172.4億美元。相關閱讀：智通財經(jīng)APP獲悉，臺積電(TSM.US)2020年第四季營收為126.8億美元，較2019年同期增長22%，較前一季則增加了4.4%。第四季毛利率為54%，營業(yè)利潤率為43.5%，稅后凈利潤率為39.5%，每ADS收益為0.97美元。5納米制程出貨占2020年第四季晶圓銷售金
- 關鍵字： 臺積電
臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或將推遲
- 據(jù)臺媒報道，業(yè)內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電有望領先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
- 關鍵字： 臺積電 三星 3nm
才用上5nm芯片！3nm就要來了？
- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發(fā)中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發(fā)進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構，業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
- 關鍵字： 5nm 3nm 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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