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存儲芯片 文章 最新資訊

Rambus選擇惠瑞捷V93000 HSM系列測試下一代超高速存儲芯片

  •   惠瑞捷半導體宣布Rambus公司已經(jīng)選擇惠瑞捷V93000 HSM系列對其XDR存儲架構進行高級測試,XDR存儲架構是當前市場上最快速的已應用于生產的存儲器技術。XDR已經(jīng)在需要大批量和具有成本優(yōu)勢的應用中得到驗證,可以實現(xiàn)嚴格的游戲玩家所需的栩栩如生的逼真游戲體驗,為下一代高清電視提供一流的圖像處理性能。   惠瑞捷V93000 HSM系列是當前速度最快的存儲器測試設備,它擁有快速I/O、快速存儲器核心測試性能和一流的軟件工具,使得Rambus能夠為特殊的存儲設備做性能特性分析。V93000 HX
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存儲芯片價格下滑 Gartner調低08年全球半導體市場預期

  •   編者按:市場研究機構Gartner日前調低了2008年全球半導體市場預期,做出調整的原因是存儲芯片價格下滑及全球經(jīng)濟增長前景黯淡。   據(jù)國外媒體報道,Gartner預計今年全球半導體市場增長3.4%,至2784億美元,而該機構此前預期的增幅為6.2%。去年該市場的總營收為2694億美元,較前年增長2.5%。   存儲芯片價格下滑是導致整個半導體市場預期下調的主要原因,但Gartner同時警告稱,全球經(jīng)濟衰退的趨勢有可能進一步加劇芯片市場的縮水。Gartner稱,DRAM市場自2007年初就開始縮
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