意法半導體文章最新資訊

Wacom與意法半導體和CEVA合作提升數(shù)字筆使用體驗

CEVA與意法半導體以及Wacom合作開發(fā)新無線傳感器模塊，將數(shù)字筆的功能擴大到先進的手勢、光標和動作控制層級，提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業(yè)技術(shù)開發(fā)搭載先進傳感器的數(shù)字筆，OEM廠商可以利用這種數(shù)字筆提升智能型手機、平板計算機、筆電、個人計算機、交互式白板或其他智能顯示設(shè)備的產(chǎn)品價值。 Wacom、意法半導體和 CEVA 合作提升數(shù)字筆使用體驗「Active ES（AES）Rear IMU Module」整合Wacom數(shù)字筆技術(shù)與意法半導體的客制化版低功耗6軸慣性測量單元傳感器和藍牙
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適用于家庭與大樓自動化芯片組

物聯(lián)網(wǎng)、傳感器和人工智能讓建筑變得越來越智慧，這些技術(shù)融合為簡化人們?nèi)粘Ｉ顜硇碌臋C會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線傳感器／致動器網(wǎng)絡(luò)變得越來越重要。此外，大樓控制自動化還能提升建筑的能源效率和信息技術(shù)安全性。圖一KNX成為全球大樓通訊和自動化標準已多年，該標準最早可以追溯到1990年的EIB（歐洲安裝總線）。在與法國的 BATIBUS和荷蘭的歐洲家庭系統(tǒng)協(xié)會等標準合并后，KNX 協(xié)會成立于2006年。透過 KNX分布式總線系統(tǒng)，不同廠商的KNX 認證產(chǎn)品可互通。&n
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ST推出成本敏感的新太空衛(wèi)星應用經(jīng)濟型輻射硬化芯片

意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛(wèi)星的設(shè)計和量產(chǎn)。低成本又可靠的低軌道衛(wèi)星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬帶網(wǎng)絡(luò)等服務(wù)。意法半導體推出經(jīng)濟型輻射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」衛(wèi)星應用ST的新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛(wèi)星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一個穩(wěn)壓器、一個LVDS收發(fā)器、一個線路驅(qū)動器和五個邏輯閘，這些產(chǎn)品用于整個
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意法半導體高性能 5V運放系列上新

意法半導體TSV772 雙路運算放大器 (運放) 兼?zhèn)涓呔群偷凸模谐叽绾苄〉?.0mm x 2.0mm DFN8封裝可選。TSV772屬于意法半導體高性能 5V 運放系列，具有軌到軌輸入和軌到軌輸出，增益帶寬積 (GBW) 20MHz，單位增益穩(wěn)定，壓擺率13V/μs ，輸入噪聲密度7nV/√Hz，4kV ESD 防護能力(HBM)，是一款強大的全能型產(chǎn)品。最大輸入失調(diào)電壓200μV (25°C)，可以準確測量低幅度輸入信號。固有的高精度還可省用昂貴的外部精密電阻，并可避免在生產(chǎn)線上調(diào)整或校準電路
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意法半導體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱與尾門功能

意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。意法半導體車門區(qū)和后窗控制器增加電動行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個H橋閘極驅(qū)動器、一個用于驅(qū)動外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動器、一個用于控制自動防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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意法半導體車門區(qū)和后窗控制器增加電動后備箱/尾門功能

意法半導體L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提高車身控制模塊的功能集成度，可實現(xiàn)單片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝過程、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。L99DZ200G 包含兩個 H 橋柵極驅(qū)動器、一個用于驅(qū)動外部 MOSFET功率管控制后視鏡加熱的柵極驅(qū)動器、一個用于控制自動防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及高邊驅(qū)動器，以及五個 LED 高邊驅(qū)動器，其中三個可以在恒流模式下工作，為輸入電容較高的照明模塊供電，另外
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STPay-Topaz-Bio: 意法半導體指紋卡榮獲CES 2022 創(chuàng)新獎，攻克兩大難關(guān)

STPayBio概念驗證原型是STPay-Topaz-Bio?卡上生物識別系統(tǒng)平臺的核心組件，不久前獲得 CES 2022 創(chuàng)新獎，被譽為指紋銀行卡的基石，為消費者和金融機構(gòu)開啟一個新的支付途徑。但是，應用場景遠不止于支付，確實已有團隊在研究利用這項技術(shù)開發(fā)醫(yī)療設(shè)備和門禁系統(tǒng)。用戶指紋身份驗證為業(yè)界提供一個更可靠、更安全的隱私保護方式，例如，服務(wù)器要求用戶必須提供指紋才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息驗證用戶身份。此外，醫(yī)療專業(yè)人員還可以通過指紋驗證患者身份，打擊醫(yī)保詐騙。S
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意大利和法國:歐洲投資銀行向意法半導體提供6億歐元貸款,加強歐洲半導體產(chǎn)業(yè)實力

●? ?這筆貸款旨在為全球排名前列的半導體企業(yè)研發(fā)(R&D)活動和創(chuàng)新生產(chǎn)線運營提供資金●? ?這筆資金符合歐盟及成員國加強歐洲半導體產(chǎn)業(yè)實力的發(fā)展政策●? ?這筆資金還有助于歐洲半導體行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)自主的戰(zhàn)略目標歐洲投資銀行 (EIB)為意法半導體提供巨資支持：為該半導體集團在歐洲的研發(fā) (R&D) 和產(chǎn)前活動提供 6 億歐元貸款。這筆融資業(yè)務(wù)涉及對創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)活動以及先進半導體試制生產(chǎn)線的投資。這筆投資將投放到意法半導體在意
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躋身第三代半導體市場 ST助力全球碳中和

　　隨著第三代半導體的工藝越來越成熟和穩(wěn)定，應用在工業(yè)和電動汽車上的產(chǎn)品也變得多樣化。作為半導體行業(yè)中的佼佼者，意法半導體同樣重視第三代半導體帶來的優(yōu)勢作用，推出了有關(guān)氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列產(chǎn)品，有力地推動了第三代半導體在電動汽車和工業(yè)領(lǐng)域上的應用發(fā)展。2022年2月意法半導體召開媒體交流會，介紹了意法半導體在全球碳中和理念的背景下，如何通過創(chuàng)新技術(shù)和推出新的產(chǎn)品系列，為世界控制碳排放做出貢獻。　　據(jù)調(diào)查，工業(yè)領(lǐng)域中將電力利用效率提升1%，就能節(jié)約95.6億千瓦時的能源。這意味著節(jié)約了
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NFC為汽車車門把手賦予無線鑰匙功能

NFC Forum推出第13版NFC認證（NFC Forum CR13），使NFC Forum裝置要求之3.0版規(guī)范正式生效。相較第12版NFC認證，新版增加了支持國際汽車聯(lián)機聯(lián)盟（Car Connectivity Consortium；CCC）數(shù)字車門鑰匙讀取器和手機數(shù)字鑰匙卡仿真（Card Emulation；CE）等多項功能，簡言之，13版NFC認證將確保車商能提供可互操作的NFC鑰匙系統(tǒng)。至于其它新功能便不逐一贅述，本文僅探討13版NFC認證為汽車產(chǎn)業(yè)及其消費者帶來哪些影響。現(xiàn)今的非接觸式車鑰匙完
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化硅產(chǎn)業(yè)供應鏈

近年隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)崛起，碳化硅（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的關(guān)注，國際間碳化硅(SiC)晶圓的開發(fā)驅(qū)使SiC爭奪戰(zhàn)正一觸即發(fā)。與硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap，Eg)的半導體；再者，碳化硅具有更高的擊穿電場 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率組件應用之電子電路的材料，因為用碳化硅制成的芯片即使厚度相對小也能夠經(jīng)受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(Ec)和電
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意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓

意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圓，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代功率電子芯片產(chǎn)品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業(yè)客戶的擴產(chǎn)計劃獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創(chuàng)性技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，且提升了功率電子芯片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產(chǎn)品的擁有總成本。意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓意法半導體首批8吋SiC晶圓質(zhì)量十分優(yōu)良，對于芯片良率和晶體位錯誤之缺陷非常低。其低缺
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歐時元件擴大與意法半導體的全球特許經(jīng)營協(xié)議

為全球工業(yè)客戶及供應商提供全方位解決方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的貿(mào)易品牌歐時元件（RS Components，簡稱：RS）已大大擴展與世界領(lǐng)先的半導體設(shè)計制造公司 -- 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之間所簽供應鏈協(xié)議的范圍。至此，兩家公司之間的合作進入新的階段，RS將經(jīng)營種類更廣泛、數(shù)量更多的ST產(chǎn)品。ST的相關(guān)技術(shù)更新還將定期發(fā)布在屢獲殊榮的DesignSpark在線工程設(shè)計中心上。ST歐洲、中東和非洲地區(qū)副總裁兼渠
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意法半導體再發(fā)漲價通知

5月17日，有供應鏈爆料，意法半導體(STM)再發(fā)最新漲價通知，所有產(chǎn)品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在1月1日漲價之后的再次調(diào)漲。
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以中國帶動世界意法半導體搶占新能源汽車制高點

意法半導體(STMicroelectronics) 以“意法半導體，科技始之于你”為主題亮相2021年慕尼黑上海電子展，展示其行業(yè)領(lǐng)先的智能出行、電源和能源管理、物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)品及解決方案。作為意法半導體重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一，此次展臺的焦點是一輛智能電動轎跑小鵬P7，這款先進的新能源智能汽車的車輛控制單元(VCU)中采用意法半導體的先進的多功能芯片L9788，這是首個集成CAN FD收發(fā)器的U-chip解決方案，符合最高的功能性安全標準，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢包括節(jié)省物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)
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意法半導體介紹

公司概況　　意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細 ]