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意法半導體(st) 文章 最新資訊

ST：以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術

  • ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術，實際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng)新技術讓客戶能夠因應各種環(huán)境和社會挑戰(zhàn)。 意法半導體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續(xù)發(fā)展行動創(chuàng)造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對
  • 關鍵字： ST  可持續(xù)發(fā)展  碳中和  

Rosenberger與ST合作 開發(fā)獨特60GHz高速非接觸式連接器

  • 意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫(yī)療設備的超可靠近距離點對點全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù)，不受連接器的移動、震動、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導致聯(lián)機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應用。Rosenberg
  • 關鍵字： Rosenberger  ST  60GHz  高速非接觸  連接器  

意法半導體收購Norstel AB 強化碳化硅產(chǎn)業(yè)供應鏈

  • 近年隨著電動汽車產(chǎn)業(yè)崛起，碳化硅（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)的關注，國際間碳化硅(SiC)晶圓的開發(fā)驅(qū)使SiC爭奪戰(zhàn)正一觸即發(fā)。與硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap，Eg)的半導體；再者，碳化硅具有更高的擊穿電場 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率組件應用之電子電路的材料，因為用碳化硅制成的芯片即使厚度相對小也能夠經(jīng)受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(Ec)和電
  • 關鍵字： 意法半導體  Norstel AB  碳化硅  SiC  

ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

  • 氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預測，GaN功率開關組件的黃金時期即將到來。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
  • 關鍵字： ST  Exagan  GaN  

意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓

  • 意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圓，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代功率電子芯片產(chǎn)品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業(yè)客戶的擴產(chǎn)計劃獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創(chuàng)性技術領域的領導地位，且提升了功率電子芯片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產(chǎn)品的擁有總成本。 意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓意法半導體首批8吋SiC晶圓質(zhì)量十分優(yōu)良，對于芯片良率和晶體位錯誤之缺陷非常低。其低缺
  • 關鍵字： 意法半導體  碳化硅  

為技術找到核心 多元化半導體持續(xù)創(chuàng)新

  • 觀察2021年主導半導體產(chǎn)業(yè)的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼?；旧习雽w技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規(guī)模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創(chuàng)新必須能轉化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環(huán)繞
  • 關鍵字： CMOS FinFET  ST  

ST BCD制程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產(chǎn)

  • 意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術領域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復雜度、大功率應用的需求。多年來，BCD制程技術已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應用獲得重大技術發(fā)展。在意法半導體Agrate工廠的實時／
  • 關鍵字： ST  BCD  制程技術  

歐時元件擴大與意法半導體的全球特許經(jīng)營協(xié)議

  • 為全球工業(yè)客戶及供應商提供全方位解決方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的貿(mào)易品牌歐時元件（RS Components，簡稱：RS）已大大擴展與世界領先的半導體設計制造公司 -- 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之間所簽供應鏈協(xié)議的范圍。至此，兩家公司之間的合作進入新的階段，RS將經(jīng)營種類更廣泛、數(shù)量更多的ST產(chǎn)品。ST的相關技術更新還將定期發(fā)布在屢獲殊榮的DesignSpark在線工程設計中心上。ST歐洲、中東和非洲地區(qū)副總裁兼渠
  • 關鍵字： 歐時元件  意法半導體  

意法半導體再發(fā)漲價通知

  • 5月17日，有供應鏈爆料，意法半導體(STM)再發(fā)最新漲價通知，所有產(chǎn)品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在1月1日漲價之后的再次調(diào)漲。
  • 關鍵字： 意法半導體  

意法半導體發(fā)布面向高性能汽車應用的下一代MEMS加速度計

  • 意法半導體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠程信息處理、信息娛樂、傾斜/側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應用鋪平了道路。借助意法半導體在MEMS技術和汽車技術方面的領先地位，AIS2IH具有市場領先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產(chǎn)品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
  • 關鍵字： ST  MEMD  汽車  加速度計  

DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)

  • 預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模迅速擴展，而亞太地區(qū)電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場／應用。本文介紹主要系統(tǒng)架構以及主要適用的ST產(chǎn)品。預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復合年均成長率高達46.6%。該報告的基準年為2019年，預測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區(qū)（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
  • 關鍵字： DC充電站  ST  功率  

以中國帶動世界 意法半導體搶占新能源汽車制高點

  • 意法半導體(STMicroelectronics) 以“意法半導體，科技始之于你”為主題亮相2021年慕尼黑上海電子展，展示其行業(yè)領先的智能出行、電源和能源管理、物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)品及解決方案。 作為意法半導體重要的業(yè)務領域之一，此次展臺的焦點是一輛智能電動轎跑小鵬P7，這款先進的新能源智能汽車的車輛控制單元(VCU)中采用意法半導體的先進的多功能芯片L9788，這是首個集成CAN FD收發(fā)器的U-chip解決方案，符合最高的功能性安全標準，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢包括節(jié)省物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)
  • 關鍵字： 意法半導體  SiC  BMS  

意法半導體和OQmented聯(lián)合研制、銷售先進的MEMS微鏡激光束掃描解決方案

  • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術在增強現(xiàn)實 (AR) 和3D感測市場的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業(yè)知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領先背后的技術產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導體是全球領先的MEMS器件廠商，設計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關組件，包括驅(qū)動器、控制器和激光二極管驅(qū)動器，為此次合作貢獻其龐大的
  • 關鍵字： ST  OQmented  MEMS  

ST聯(lián)手中國一拖建立智能農(nóng)業(yè)裝備開發(fā)聯(lián)合實驗室

  • 　　半導體供應商意法半導體與中國農(nóng)業(yè)工程機械行業(yè)龍頭企業(yè)中國一拖集團有限公司(中國一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽市的中國一拖技術中心智能信息化研究院設立一家聯(lián)合實驗室，專注于研發(fā)拖拉機的發(fā)動機、整車和農(nóng)具控制系統(tǒng)的電子解決方案?！　‰S著自動化控制技術的迅速發(fā)展，以及國內(nèi)和全球排放法規(guī)擴大到非道路柴油發(fā)動機，電子控制系統(tǒng)在拖拉機市場的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國一拖與意法半導體決定開展合作，整合雙方互補的優(yōu)勢專業(yè)知識，滿足政府要求及行業(yè)需求?！　≈袊煌霞夹g中心智能信息化研究院專攻拖拉機、收割
  • 關鍵字： ST  智能農(nóng)業(yè)    

意法半導體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室，推進壓電式MEMS技術應用

  • 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術的世界領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓制造工具領域的領先技術和優(yōu)勢互補的研
  • 關鍵字： ST  MEMS  
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意法半導體(st)介紹

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