CEVA與意法半導體以及Wacom合作開發新無線傳感器模塊，將數字筆的功能擴大到先進的手勢、光標和動作控制層級，提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業技術開發搭載先進傳感器的數字筆，OEM廠商可以利用這種數字筆提升智能型手機、平板計算機、筆電、個人計算機、交互式白板或其他智能顯示設備的產品價值。 Wacom、意法半導體和 CEVA 合作提升數字筆使用體驗「Active ES（AES）Rear IMU Module」整合Wacom數字筆技術與意法半導體的客制化版低功耗6軸慣性測量單元傳感器和藍牙
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數字筆 無線感測 ST 意法半導體 CEVA
物聯網、傳感器和人工智能讓建筑變得越來越智慧，這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線傳感器／致動器網絡變得越來越重要。此外，大樓控制自動化還能提升建筑的能源效率和信息技術安全性。 圖一KNX成為全球大樓通訊和自動化標準已多年，該標準最早可以追溯到1990年的EIB（歐洲安裝總線）。在與法國的 BATIBUS和荷蘭的歐洲家庭系統協會等標準合并后，KNX 協會成立于2006年。透過 KNX分布式總線系統，不同廠商的KNX 認證產品可互通。&n
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ST 自動化 意法半導體 KNX
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬帶網絡等服務。 意法半導體推出經濟型輻射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」衛星應用ST的新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產品，其中包括一個數據轉換器、一個穩壓器、一個LVDS收發器、一個線路驅動器和五個邏輯閘，這些產品用于整個
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低軌衛星 LVDS ST 意法半導體
意法半導體TSV772 雙路運算放大器 (運放) 兼備高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封裝可選。TSV772屬于意法半導體高性能 5V 運放系列，具有軌到軌輸入和軌到軌輸出，增益帶寬積 (GBW) 20MHz，單位增益穩定，壓擺率13V/μs ，輸入噪聲密度7nV/√Hz，4kV ESD 防護能力(HBM)，是一款強大的全能型產品。最大輸入失調電壓200μV (25°C)，可以準確測量低幅度輸入信號。固有的高精度還可省用昂貴的外部精密電阻，并可避免在生產線上調整或校準電路
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意法半導體 運放
意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區系統芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發周期。 意法半導體車門區和后窗控制器增加電動行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個H橋閘極驅動器、一個用于驅動外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅動器、一個用于控制自動防炫目后視鏡調光的控制單元及
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意法半導體 ST 控制器 MCU
意法半導體L99DZ200G車門區系統芯片提高車身控制模塊的功能集成度，可實現單片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝過程、更少的物料清單和更短的研發周期。L99DZ200G 包含兩個 H 橋柵極驅動器、一個用于驅動外部 MOSFET功率管控制后視鏡加熱的柵極驅動器、一個用于控制自動防炫目后視鏡調光的控制單元及高邊驅動器，以及五個 LED 高邊驅動器，其中三個可以在恒流模式下工作，為輸入電容較高的照明模塊供電，另外
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意法半導體 L99DZ200G 車身控制模塊
STPayBio概念驗證原型是STPay-Topaz-Bio?卡上生物識別系統平臺的核心組件，不久前獲得 CES 2022 創新獎，被譽為指紋銀行卡的基石，為消費者和金融機構開啟一個新的支付途徑。但是，應用場景遠不止于支付，確實已有團隊在研究利用這項技術開發醫療設備和門禁系統。用戶指紋身份驗證為業界提供一個更可靠、更安全的隱私保護方式，例如，服務器要求用戶必須提供指紋才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息驗證用戶身份。此外，醫療專業人員還可以通過指紋驗證患者身份，打擊醫保詐騙。S
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意法半導體 指紋卡 STPay-Topaz-Bio
●? ?這筆貸款旨在為全球排名前列的半導體企業研發(R&D)活動和創新生產線運營提供資金●? ?這筆資金符合歐盟及成員國加強歐洲半導體產業實力的發展政策●? ?這筆資金還有助于歐洲半導體行業實現技術自主的戰略目標歐洲投資銀行 (EIB)為意法半導體提供巨資支持：為該半導體集團在歐洲的研發 (R&D) 和產前活動提供 6 億歐元貸款。這筆融資業務涉及對創新技術產品研發活動以及先進半導體試制生產線的投資。這筆投資將投放到意法半導體在意
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意法半導體 ST
隨著第三代半導體的工藝越來越成熟和穩定，應用在工業和電動汽車上的產品也變得多樣化。作為半導體行業中的佼佼者，意法半導體同樣重視第三代半導體帶來的優勢作用，推出了有關氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列產品，有力地推動了第三代半導體在電動汽車和工業領域上的應用發展。2022年2月意法半導體召開媒體交流會，介紹了意法半導體在全球碳中和理念的背景下，如何通過創新技術和推出新的產品系列，為世界控制碳排放做出貢獻。 據調查，工業領域中將電力利用效率提升1%，就能節約95.6億千瓦時的能源。這意味著節約了
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意法半導體 ST 碳化硅 氮化鎵 202203
NFC Forum推出第13版NFC認證（NFC Forum CR13），使NFC Forum裝置要求之3.0版規范正式生效。相較第12版NFC認證，新版增加了支持國際汽車聯機聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）數字車門鑰匙讀取器和手機數字鑰匙卡仿真（Card Emulation；CE）等多項功能，簡言之，13版NFC認證將確保車商能提供可互操作的NFC鑰匙系統。至于其它新功能便不逐一贅述，本文僅探討13版NFC認證為汽車產業及其消費者帶來哪些影響。現今的非接觸式車鑰匙完
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近年隨著電動汽車產業崛起，碳化硅（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化硅(SiC)晶圓的開發驅使SiC爭奪戰正一觸即發。與硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap，Eg)的半導體；再者，碳化硅具有更高的擊穿電場 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率組件應用之電子電路的材料，因為用碳化硅制成的芯片即使厚度相對小也能夠經受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(Ec)和電
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意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圓，這些晶圓將用于生產下一代功率電子芯片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計劃獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創性技術領域的領導地位，且提升了功率電子芯片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產品的擁有總成本。 意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓意法半導體首批8吋SiC晶圓質量十分優良，對于芯片良率和晶體位錯誤之缺陷非常低。其低缺
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意法半導體 碳化硅
為全球工業客戶及供應商提供全方位解決方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的貿易品牌歐時元件（RS Components，簡稱：RS）已大大擴展與世界領先的半導體設計制造公司 -- 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之間所簽供應鏈協議的范圍。至此，兩家公司之間的合作進入新的階段，RS將經營種類更廣泛、數量更多的ST產品。ST的相關技術更新還將定期發布在屢獲殊榮的DesignSpark在線工程設計中心上。ST歐洲、中東和非洲地區副總裁兼渠
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歐時元件 意法半導體
5月17日，有供應鏈爆料，意法半導體(STM)再發最新漲價通知，所有產品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在1月1日漲價之后的再次調漲。
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意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics) 以“意法半導體，科技始之于你”為主題亮相2021年慕尼黑上海電子展，展示其行業領先的智能出行、電源和能源管理、物聯網和5G產品及解決方案。 作為意法半導體重要的業務領域之一，此次展臺的焦點是一輛智能電動轎跑小鵬P7，這款先進的新能源智能汽車的車輛控制單元(VCU)中采用意法半導體的先進的多功能芯片L9788，這是首個集成CAN FD收發器的U-chip解決方案，符合最高的功能性安全標準，產品競爭優勢包括節省物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)
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意法半導體 SiC BMS
意法半導體介紹
公司概況
意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業（16%）。
據最新的工業統計數據，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平 [
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