無(wú)線 soc 文章最新資訊

加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒(méi)有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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ST MCU進(jìn)軍無(wú)線、安全、AI

2020年，突如其來(lái)的新冠肺炎疫情打亂了人們的生活，改變了世界。對(duì)于MCU，哪些機(jī)會(huì)和技術(shù)將是未來(lái)的趨勢(shì)？目前的MCU緊缺問(wèn)題何時(shí)能得到解決？近日，MCU領(lǐng)頭羊——意法半導(dǎo)體（ST）在京發(fā)布了面向無(wú)線LoRa的WL系列雙核MCU。借此機(jī)會(huì)，電子產(chǎn)品世界訪問(wèn)了ST的領(lǐng)導(dǎo)，包括中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東，亞太區(qū)STM32WL無(wú)線微控制器策略總監(jiān)陳德勇，ST高級(jí)應(yīng)用工程師徐向東，請(qǐng)他們介紹了ST對(duì)市場(chǎng)熱點(diǎn)的看法，以及技術(shù)市場(chǎng)布局。照片 ST中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東，亞太區(qū)STM32WL無(wú)線微控
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CEVA看好無(wú)線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景

就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒(méi)有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲唷?shí)際上，疫情使得市場(chǎng)對(duì)我們的技術(shù)以及對(duì)客戶(hù)產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專(zhuān)注于無(wú)線連接和智能傳感。在疫情后的時(shí)代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語(yǔ)音，視覺(jué)等)。我們的專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識(shí)可以在所有這些發(fā)展趨勢(shì)中發(fā)揮重要的作用。盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴(lài)從其他國(guó)家進(jìn)口的組件、軟件和工
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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BMS優(yōu)化與無(wú)線方案為電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)賦能

ADI公司致力于解決儲(chǔ)能系統(tǒng)、替代動(dòng)力總成類(lèi)型和車(chē)輛電氣化子系統(tǒng)的問(wèn)題。ADI通過(guò)提供電池管理、高壓隔離、電池化成和測(cè)試、位置速度檢測(cè)和電流檢測(cè)解決方案，讓系統(tǒng)變得更小巧、更輕盈、更高效，同時(shí)不影響性能。ADI中國(guó)汽車(chē)電子事業(yè)部資深戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳晟 (Edward Chen)1? ?BMS電池包系統(tǒng)管理的優(yōu)化BMS電池包系統(tǒng)管理是汽車(chē)電氣化的關(guān)鍵，而精度是BMS的1個(gè)重要性能指標(biāo)。為了防止過(guò)度充電和放電，電池單元通常應(yīng)保持在滿(mǎn)容量的10%~90%之間。例如在85 kWh的電池中，
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋(píng)果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋(píng)果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對(duì)于蘋(píng)果打造全生態(tài)用戶(hù)體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋(píng)果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)。　　來(lái)自Axios的最新報(bào)道稱(chēng)，谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。　　　　值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待。　　此外，
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提供多種工業(yè)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)組合，滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求

1 不同的工業(yè)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)有各自的應(yīng)用擅長(zhǎng)在工業(yè)領(lǐng)域里，多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)目前處于共存狀態(tài)，如Wi-Fi， BLE， ZigBee， Thread， Sub-G， LoRa，NB-IoT， LTE Cat 1， 5G等。這些標(biāo)準(zhǔn)各有不同的適用領(lǐng)域，但共通的發(fā)展趨勢(shì)都是更高的可靠性，更低的延遲，更好的安全性，更好的端云協(xié)同能力，以及更便捷的部署和管理。對(duì)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IIoT的傳感器節(jié)點(diǎn)類(lèi)型應(yīng)用來(lái)說(shuō)，可靠性和低功耗是最主要的考量標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)需要魯棒性的場(chǎng)景，則可以考慮使用ZigBee；而對(duì)通信距離有要求的，則適用于Sub
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首款5nm 5G Soc！麒麟9000來(lái)襲：Mate 40 Pro首發(fā)

　　蘋(píng)果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋(píng)果A14仿生芯片，預(yù)計(jì)在10月份亮相。　　與iPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片。　　9月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋(píng)果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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國(guó)產(chǎn)視覺(jué)應(yīng)用新平臺(tái) 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，比如海康、大華等，不過(guò)受制于美國(guó)的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國(guó)實(shí)體名單，這就讓國(guó)內(nèi)諸多AI和視覺(jué)應(yīng)用的系統(tǒng)方案級(jí)企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國(guó)的視覺(jué)智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在成都市雙流區(qū)隆重召開(kāi)，省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶(hù)、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過(guò)300位
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過(guò)程

為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展，旨在幫助客戶(hù)在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車(chē)用AVN電源管理IC亮相

電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車(chē)車(chē)載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車(chē)AVN電源管理IC能夠從汽車(chē)電池流入的電源有效切換、分配及控制于車(chē)輛SoC平臺(tái)上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車(chē)AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲(chǔ)、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè)部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開(kāi)放

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長(zhǎng)AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉(cāng)庫(kù)、工廠、企業(yè)
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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開(kāi)售

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開(kāi)始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍，提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
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