無線 soc 文章 最新資訊
LSI 針對無線網(wǎng)絡推出新一代多業(yè)務處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP),旨在讓網(wǎng)絡流量遷移到 IP 網(wǎng)絡。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員,同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分,可支持無線基礎設施的任意設備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC),建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上,可支持所有主要協(xié)議,從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復用 (TDM) 網(wǎng)絡遷移至下一代以
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LSI 推出端對端無線基礎設施處理器產(chǎn)品系列
- LSI 公司日前宣布,該公司針對下一代移動網(wǎng)絡升級了其媒體、高級通信、內(nèi)容處理和鏈路通信處理系列芯片解決方案。全系列產(chǎn)品現(xiàn)在均采用統(tǒng)一的非對稱多核架構(gòu),使 LSI 成為業(yè)界首家為開發(fā)端對端多無線電無線基礎設施提供統(tǒng)一高性價比平臺的公司,也為開發(fā)業(yè)界首個可擴展的無線片上基站 (BSoC) 奠定了堅實的基礎。 LSI 網(wǎng)絡組件產(chǎn)品部市場營銷副總裁 Charlie Kawwas 指出:“去年我們就制定了采用統(tǒng)一架構(gòu)開發(fā)系列通信產(chǎn)品的計劃,這將為持續(xù)提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我
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臺積電暫停代工英特爾凌動芯片
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案,因該產(chǎn)品沒有需求而延期,一些業(yè)內(nèi)人士對此表示:由于英特爾在全球處理器市場的地位,臺積電與英特爾合作延期,直接的影響就是沖擊設備廠商機;而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場的產(chǎn)品需求。 臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元,拉高近八成來到48億美元,創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴充40納米、28納米以下先進工藝,以因應客戶涌出的需求,并大幅拉高先進工藝的市占率。 巴黎證券表示,臺積電去年底為了英特爾,把處理器生產(chǎn)線從
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用,據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右,而耗電則將降低30%,電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露,這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn),包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品,而后者則主要面向消費應用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商美普思科技公司和移動設備軟件解決方案領(lǐng)先供應商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布,雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu),幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開發(fā)移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
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歐比特:首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設計公司
- 如今,隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出,為中國IC設計企業(yè)打開了一扇可以快速發(fā)展的大門。 不久前,第一只中國本土IC設計企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板,它不是大名鼎鼎的海思半導體,也不是風頭正勁同方微電子,而是位于珠海的集IC設計生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
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