5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后,全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷,從2014年9月立項,到2017年正式發布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發,轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內部重啟“大芯片
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繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后,小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制,并且與高通和聯發科等其他公司相比,中國制造商可能節省成本,因此正在迅速過渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
5月15日晚間,小米集團創始人雷軍發布微博稱,小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產業鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩腳跟,國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
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據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規模達1000人,由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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2024年第四季度,全球智能手機應用處理器(AP SoC)市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示,聯發科(34%)、蘋果(23%)、高通(21%)、紫光展銳(14%)、三星(4%)和華為海思(3%)依次占據前六位。能夠看到,紫光展銳的市場份額還在持續的擴大,成為繼華為海思之后,又一家在全球AP市場站穩腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方,就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規模變化。2022年第四季度,全球智能手機AP市場中,聯發科
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AP SoC 紫光展銳
去年末有報道稱,小米即將迎來了自己的SoC,已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作,剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單,批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1,搭載于小米5c,對SoC并不陌生。據Wccftech報道,雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電(TSMC)最新的制造工藝,但最新消息指出,相關的管制措施暫時沒有影響到小米,該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同,小米的自研芯片采用的并非3nm工藝,而是4nm工藝,具體來說是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 臺積電 TSMC
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 (ISA) 的興起正值半導體行業發展的激動人心的時刻。新技術的創造正在推動各個領域的進步,包括人工智能、物聯網、汽車工業,甚至太空探索。這些創新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎(圖 1)的時間框架相同。在這個融合時刻,RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發展環境中,為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項,從
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SoC 多核 RISC-V架構
隨著無線連接技術的創新,連接設備的能力現已擴展到日常電子產品,使住所和汽車實現智能化(請參閱圖 1)。智能化程度越高意味著功能和特性越多:遠程監視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而,隨著世界的互聯程度越來越高,保護這些產品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數據的安全,到保護傳輸中的數據和物理設備的安全,在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統級安全功能問題,同時還要滿足網絡安全標準和法規的相關要求。同樣,幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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無線 MCU 無線連接 網絡安全
1、簡 介所謂智能座艙域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前車載娛樂系統(IVI)的基礎上整合了多個獨立的控制單元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富,同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能:1. 信息娛樂系統:即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示:實現數字儀表盤的顯示內容,如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示(HUD)所需要的信息。3. 空調系統:控制車內
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智能座艙 MCU SOC CDC IVI
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰,Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現,可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能,
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
對于使用恩智浦無線微控制器 (如RW61x和MCX W) 及軟件平臺的開發人員,在GitHub發布的MCUXpresso SDK 24.12.00是向前邁出的重要一步。最新的SDK版本得到了顯著的改進,旨在加速產品開發,增強代碼的可視化,并通過現代開源工具提高效率。提高更新速度開發無線產品的進度通常受到多種因素的影響,包括最終確定產品架構、遵守監管標準 (如FCC、CE、IDED、ISA/IEC 62443) 以及適應Matter、藍牙或802.11等規范的更新。MCUXpresso SDK 24.12.
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MCUXpresso SDK 無線
2025 年,中國開了一個好年。文化市場,哪吒 2 爆火,票房已經突破了百億,闖入全球電影 TOP 榜,向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場,DeepSeek 的橫空出世,更低的算力達到 Chat GPT 的效果,直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現,讓生成式 AI 走向了云,那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES
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AI芯片 SoC
作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權(IP)提供商,SmartDV一直在跟蹤人工智能(AI)技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用,同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP (VIP)和Chiplet這樣的產品和服務,支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。AI技術在龍年歲末金龍擺尾實現了諸多突破,例如在CES 2025大展上許多行業組織和標準組織推出了新的協議和標準以滿足AI應用的帶寬需求;而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后,給更多的智能端側設備帶來了添
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SmartDV 定制IP AI SoC
1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建,基于安路飛龍DR1M90處理器,搭載安路DR1 FPGA SOC 創新型異構計算平臺,充分發揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯(PL)單元的協同優勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道(峰值帶寬可達12.8GB/s),實現ARM與FPGA間的納秒級(ns)延遲交互,較傳統方案提升了3倍的傳輸效率,極大地提升了系統整體性能。國產化技術亮點:●? ?全自主AXI互連架構,支持多主多從拓撲,確保系統靈活性與
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視覺處理系統 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
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