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無線 soc 文章 最新資訊

漫談SoC 市場前景

  • 據(jù)預(yù)計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。 
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基于S3C2410的GPS通訊的實現(xiàn)

  • 1 GPS的基本介紹 GPS(Global Positioning System，全球定位系統(tǒng))是美國從20世紀70年代開始研制，歷時20年，耗資200億美元，具有在海、陸、空進行全方位實時三維導航與定位能力的新一代衛(wèi)星導航與定位系統(tǒng)[1]。其地面監(jiān)控系統(tǒng)的原理框圖如圖1所示。                    
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3Com斥8.8億美元全資控股華為3COM

  • 　　據(jù)國外媒體報道，3Com宣布，該公司已經(jīng)同華為達成協(xié)議，將以8.82億美元的價格收購后者在合資公司華為-3Com(簡稱“H3C”)持有的49%股份。交易尚需中國有關(guān)方面批準。  　　這一交易完成之后，3COM將獲得H3C的完全控股權(quán)。根據(jù)3COM和華為此前簽署的H3C股東協(xié)議，雙方都有權(quán)以現(xiàn)金競購對方在合資公司持有的股份。3Com于2006年11月15日啟動了競購流程，華為最終于11月27日接受了3Com的報價。分析人士此前就預(yù)計，3Com對于合資公司可謂勢在必得，因為該公司核心業(yè)務(wù)近年來增
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POWER 5獲巨大成功 IBM服務(wù)器占據(jù)市場33.7%

  • 　　Gartner公司日前宣布，2006年第3季度IBM服務(wù)器全球銷售額排名第一，與去年同期相比銷售額市場份額從32.7%提高到33.7% 。  　　IBM指出，該增長主要得益于對公司具有高度戰(zhàn)略意義的大型機和刀片服務(wù)器領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先，以及POWER 5+架構(gòu)對UNIX的深遠影響。  　　IBM以43.9％的銷售額市場份額和38%的出貨量份額，連續(xù)第十個季度保持在刀片服務(wù)器市場的領(lǐng)導地位。在第3季度中，IBM憑借其CoolBlue™電源管理技術(shù)和基于AM
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華為與3COM完成競購 3COM將購入H3C全部股份

  • 　　華為宣布已接受3COM的競購報價，雙方已完成華為3Com技術(shù)有限公司（“H3C”）的競購程序。根據(jù)H3C股東協(xié)議，3COM于2006年11月15日啟動了競購程序，經(jīng)過競投，華為于11月28日(北京時間)回函3COM，正式接受3COM的競購報價。履行相關(guān)法律程序后，3COM將全資持有H3C。 　　   　　對于此次3COM購入H3C全部股份，華為高級副總裁郭平表示：“華為出售H3C的股份后，將更加聚焦于核心業(yè)務(wù)，進一步鞏固華為在基于全IP網(wǎng)絡(luò)的FMC解決方案的領(lǐng)先地位，持續(xù)
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Broadcom系統(tǒng)單芯結(jié)合其VideoCore和ARM11處理器

  •   　　Broadcom首款發(fā)布的產(chǎn)品BCM2820是一顆獨立的高效系統(tǒng)單芯片，結(jié)合領(lǐng)先業(yè)界的Broadcom® VideoCore® 多媒體處理器和一ARM11®應(yīng)用處理器。BCM2820完全支持目前的操作系統(tǒng)Linux®，特別適用于高銷量市場的產(chǎn)品，包括行動電話、行動電視、可攜式影音/游戲裝置等，并擁有前所未有的整合性、多媒體表現(xiàn)和低耗能。  　　由于行動電話以及其它可攜裝置中內(nèi)建的多媒體功能的普及化，市場上亟需價格控制在主流消
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CSR推出BlueICE以擴大無線外圍設(shè)備市場

  • 　　CSR推出一個軟件解決方案，使無線PC外圍設(shè)備從后市場轉(zhuǎn)變到大眾市場的標準，并與新的PC捆綁出售。CSR公司的BlueICE (全寫為BlueCore Input Connection Enhancement，即”BlueCore增強型輸入連接”)僅需在藍牙鍵盤和鼠標上裝上電池，并通過使用其內(nèi)置BlueCore芯片便可連接主機。在操作系統(tǒng)載入前，BlueICE就可以令鍵盤和鼠標得以應(yīng)用，而無需備用的有線鍵盤。這一特點意味著無線外圍設(shè)備現(xiàn)在可以正式與PC捆綁出售，
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兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP

  • 摘  要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。  關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件  1、引言     
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。   關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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系統(tǒng)級芯片集成——SoC

  • 　 　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。  　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
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高密度封裝進展

  • 元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

  •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導體技術(shù)已進
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路

  •   　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

  •   摘 要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。  關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設(shè)計的挑戰(zhàn)

  •  概要：夏普微電子設(shè)計了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設(shè)計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。  新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復(fù)雜設(shè)
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