- 富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結論”。
2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統LSI(SoC)業務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經達成一致，雙方將合并SoC業務設計開發職能，成立無廠形態的新公司。今后將協商正式簽署協議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。
預計將有約4500名員工從富士通半導體轉職到新的無廠公司及代
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富士通 SoC 半導體
- 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的，以串聯方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發器(時序單元)和組合邏輯的總數量不斷增加。
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SoC 觸發器
- 病房呼叫系統作為一種基本醫療陪護設備已逐步得到普及并不斷得到改進。傳統的病房呼叫系統采用PC 機聯網監控和有線控制， 雖然具備很強的專業服務功能和監護能力， 但是其實現方法復雜， 前期投資和后期維護的費用都
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呼叫 系統 設計 病房 無線 AT89C51 單片機 基于
- 亞洲第一家提供原創性32位微處理器核心智財與系統芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發環境后, 近日內更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
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晶心科技 AndeSight SoC
- 近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 虛擬 詳解
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 門禁系統的重要功能之一是通過網絡進行遠程控制和傳輸信息，常規的門禁系統都是采用有線方式，但由于安裝場所的限制，經常會在有些場所不能敷設線纜。而無線門禁系統(如DDS公司的KWX系列產品)則打破了上述限制。無線
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系統 集成 門禁 無線
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
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LED 應用 雙色 單片機 信號 SoC 混合
- 淺析基于MG2455微處理器Zigbee的汽車無線黑匣子實現, 0引言汽車黑匣子又稱汽車行駛狀態記錄系統，主要由汽車行駛狀態記錄儀、手持讀碼器和管理計算機組成。記錄儀安裝于汽車上，實時監測并記錄車輛的行駛數據;手持讀碼器由掌上電腦和應用軟件組成，用于控制和操作記錄儀
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無線 黑匣子 實現 汽車 Zigbee 基于 MG2455 微處理器
- 隨著微電子學的快速發展，腦機接口(BCI)技術應運而生，它是在人(或動物)腦與外部設備間建立的連接通路。早在1975年Ranck等人通過電刺激來尋找哺乳動物的中樞神經系統興奮部分[1]。Tehovnik于1996年通過電刺激神經組織
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腦電 系統 設計 動物 便攜式 單片機 無線 基于
- 如圖所示，因為電磁場無所不在，幾乎在任何交流電設備的周圍，該設備都能從無形的電磁場中無線吸收能量，然后用這些能量給AA充電電池充電。效率么，根據電磁場強度不同，最快可以一天內充滿一節AA也就是5號充電電池。很慢?是有點，在電線桿下站一天太久了，不過，如果有辦法不用站在電線桿下，就可以找到不走你家電表的電線，那也不錯。
該設計有兩種：一種是給家電和市電設計的，適用于100Hz以下電磁場。
一種可以從收音機，Wifi，藍牙，手機GSM信號內吸取能量。
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無線 充電
- 半導體公司通常把營業額的16%~17%投入到研發中。比較半導體業的銷售額增長與研發增長，會發現半導體的研發增長比營業額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導體營業額增長1.5~1.6倍，同期，研發增長2.2~2.5倍。
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半導體 SoC
- 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態控制設計與優化、外部存儲控制器的接口優化設計，以及SoC的整體功能驗證。
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SoC DSP FPGA 201301
- 摘要：近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
- 超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發展，AMD不僅在2012年重整事業組織，成立全新嵌入式解決方案事業群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創新產品架構，提高嵌入式市場營收
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AMD SoC
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