晶圓 文章 最新資訊
華虹宏力2018成績斐然 歲末斬獲多項榮譽
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”或“公司”)，近日喜訊頻傳，斬獲業(yè)界多項榮譽，獲得了行業(yè)的充分肯定?！ ～@評“2018年全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家” 今日，在第八屆電子高峰論壇暨2018年全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家表彰大會上，公司黨委書記、執(zhí)行副總裁徐偉榮膺“2018全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家——領(lǐng)軍企業(yè)家”稱號。作為世界一流集成電路生產(chǎn)線的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍人才和管理者，徐偉一路參與并見證了我國集成
- 關(guān)鍵字： 華虹宏力 晶圓
SOITEC發(fā)布2019財年上半年財報 實現(xiàn)強勁營業(yè)收入增長
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計制造商，11月28日公布了2019財年上半年的業(yè)績(截至2018年9月30日)。該財務(wù)報表[1]于今日會議上獲董事會批準。 · 銷售額增長：按固定匯率和邊界計增長36%[2]至1.869億歐元 · 當前經(jīng)營收入增長85%至4,160萬歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8% 凈利潤增長41%至3,260萬歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營現(xiàn)金流盈余810萬歐元
- 關(guān)鍵字： SOITEC 晶圓
Intel公布晶圓工廠擴建計劃：增加芯片產(chǎn)能
- Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。 集團副總裁、制造和運營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。 向前看的話，Intel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計從2019年開始逐步投建，持續(xù)多年。 Intel稱，擴建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓
ASML內(nèi)部“霍亂”，中國晶圓廠成為“首發(fā)受害者”
- 11月30日晚上，荷蘭費爾德霍芬的一個科技園區(qū)發(fā)生火災(zāi)，ASML的一家供應(yīng)商Prodrive遭受了重創(chuàng)，部分廠房與倉庫遭受波及。12月3日，ASML發(fā)表聲明稱：“Prodrive供應(yīng)ASML的部分電子元件和模組，ASML初步評估至2018年底的出貨計劃不變，但預(yù)期部分2019年初的出貨將受影響。”ASML還表示需要幾周的時間詳細評估該事件對公司的影響。 ASML目前已開始協(xié)助Prodrive重啟生產(chǎn)，同時ASML也已與其他供應(yīng)商接洽，以確保相關(guān)組件和材料的替代來源供應(yīng)無虞?！ ?2月作為2018年最
- 關(guān)鍵字： ASML 晶圓
展望未來，中國集成電路業(yè)要從跟隨者變成合作者
- “中國集成電路到底怎么樣，最近總在說三句話：第一句，我們沒有那么差，不是一無所有;第二句，真要做起來也沒有那么容易，不只是兩三年的功夫;第三句，如果我們一直堅持做下去，再做一二十年，一定能做起來?！敝锌圃何㈦娮铀L葉甜春11月16日在中關(guān)村集成電路設(shè)計園開園暨第二屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上所表達的觀點得到業(yè)界共鳴。 國內(nèi)集成電路，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)成績喜人：2013年至2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長率達到21%，約是同期全球增速的5
- 關(guān)鍵字： 集成電路 晶圓
Soitec絕緣硅晶圓成為瑞薩新型SOTBTM能量收集芯片組中核心成員
- 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產(chǎn)品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產(chǎn)。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術(shù)的芯片克服了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能源限制，并將功耗降低到目前市場現(xiàn)有產(chǎn)品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應(yīng)用。 瑞薩利用其獨特的SOTB工藝技術(shù)開發(fā)出能量收集芯片，該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機電流。 該產(chǎn)品超低功率性能使其可以在端點幫
- 關(guān)鍵字： SOTBTM 晶圓
晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺積電
- 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。 10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計最快明年量產(chǎn)，屆時也會憑借14nm工藝進入晶圓代工的第二梯隊中去?！ ?wù)實的臺積電 10nm以下的先進制程，臺積電和三星采取了不同的策略?！ ≡?nm技術(shù)路線的選擇上，臺積電務(wù)實地在第一代放棄EUV(極
- 關(guān)鍵字： 晶圓 三星 臺積電
ENTEGRIS 擴建先進而潔凈的馬來西亞制造廠
- 業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進材料解決方案公司Entegris今日宣布，其位于馬來西亞Kulim的工廠已完成擴建，該工廠采用先進的制造工藝，可滿足客戶對潔凈產(chǎn)品的超高需求。Entegris斥資 3,000 萬美元用于此次擴建，成功將Kulim工廠的產(chǎn)能提升30%，確保公司在未來多年內(nèi)，繼續(xù)以領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商值得信賴的合作伙伴，攜手共進、穩(wěn)健前行。 第四次工業(yè)革命對集成電路制造產(chǎn)生了巨大影響。新興科技對芯片的需求量巨大，并對芯片的性能和可靠性有著更高的要求。Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand
- 關(guān)鍵字： ENTEGRIS 晶圓
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備：先天不足，后天奮起
- 中芯國際創(chuàng)始人張汝京對我國集成電路產(chǎn)業(yè)曾有過這樣的點評，“我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設(shè)備，但這也意味著市場機遇。”經(jīng)過長期發(fā)展，我國企業(yè)在半導(dǎo)體應(yīng)用、封裝測試領(lǐng)域已發(fā)展到全球領(lǐng)先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱。關(guān)于材料以及封裝 ，小編在前文都有提及，感興趣的朋友可以去看一下。這一篇文章，我們將著重來說半導(dǎo)體設(shè)備?！ “雽?dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為重要的一環(huán)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
三星將成晶圓代工二哥，是部門拆分的幻相嗎？
- 三星電子力拼晶圓代工，去年就放話要超車聯(lián)電，當上市場二哥。研調(diào)機構(gòu)估計，三星今年有望達成目標，不過主要是拆分晶圓代工部門的效應(yīng)，并非業(yè)績真有大幅成長?！ usinessKorea報導(dǎo)，去年三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺積電(2330)、格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電。ICInsights報告預(yù)估，今年三星晶圓代工的營收將增至100億美元，市占將升至14%、躋身市場二哥。 然而，三星市占提高，原因是三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓
淺析半導(dǎo)體行業(yè)圖形化工藝之光刻工藝
- 圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”的要求來確定其尺寸和位置?！ D形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和電路表面上建立圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標有兩個： 1. 在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計階段建立?！ ?. 將電路圖形相對于晶圓的晶向及以所有層的部分對準的方式，正確地定位于晶圓上。 除了兩個結(jié)果外，有許多工藝變化。
- 關(guān)鍵字： 光刻工藝 晶圓
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473