晶圓 文章 最新資訊
Gartner預(yù)測2012年全球晶圓制造設(shè)備支出330億美元
- 據(jù)EETTaiwan 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)表最新展望報告指出，2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。該機(jī)構(gòu)分析師表示，晶圓制造設(shè)備市場可望于2013年恢復(fù)成長，預(yù)期屆時的支出規(guī)模可達(dá)354億美元，較2012年增加7.4%。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。新設(shè)備需求較原先預(yù)期為高，主要是在良率未達(dá)成熟水準(zhǔn)之際
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議
- C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。 高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張，導(dǎo)致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯
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臺半導(dǎo)體估年產(chǎn)值1.54兆
- 臺灣資策會MIC預(yù)估，今年臺灣半導(dǎo)體整體產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導(dǎo)體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設(shè)計業(yè)成長相對明顯。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會」，資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3061億美元，成長幅度約2.2%;臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可望持續(xù)成長，整體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，相較2011年成長6%，產(chǎn)值達(dá)新臺幣1.54兆元。 從全球半
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大陸IC封測業(yè)成長快 臺灣僅微幅成長
- 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對保守。 陳玲君指出，2011年包括位
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山東首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基
- 北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設(shè)計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產(chǎn)設(shè)備配套在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為具有世界先進(jìn)水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)模化芯片生產(chǎn)基地。同時也為浪潮自身在云計算核心裝備 -- 服務(wù)器、存儲、云端產(chǎn)品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強(qiáng)有力的支撐。 該園區(qū)總占地295畝，規(guī)劃總投資50億元，項目建成后年產(chǎn)6億顆
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中國IC設(shè)計真正需要的商業(yè)策略
- 根據(jù)報導(dǎo)，中國的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來;更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發(fā)揮影響力? 在《EE Times》最近進(jìn)行的一系列中國報導(dǎo)中，中國一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 從根本上來看，大家對該產(chǎn)業(yè)未來前景的看法與猜測都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國的無晶圓廠模式來看，
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臺積電董事會一致推舉張忠謀續(xù)任董事長
- 臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長。另，董事會核準(zhǔn)十二吋晶圓廠等資本預(yù)算兩筆，以及募集450億元額度內(nèi)無擔(dān)保普通公司債以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充資金需求。 臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會委員。 此外，臺積電董事會核準(zhǔn)在國內(nèi)市
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歐洲正徘徊于晶片制造業(yè)的十字路口
- 歐洲半導(dǎo)體市場將經(jīng)歷重大的轉(zhuǎn)型，可能影響到歐陸主導(dǎo)制造商的地位。除非歐洲能采取強(qiáng)化生產(chǎn)力的策略以及增加對于下一代技術(shù)的投資，否則將嚴(yán)重地沖擊到該區(qū)的經(jīng)濟(jì)成長。 由法國經(jīng)濟(jì)與市場咨詢公司DecisionEtudesConseil以及英國半導(dǎo)體研究公司FutureHorizo??ns共同合作展開一項為期14個月的研究調(diào)查后，根據(jù)這份報告顯示：由于缺乏一個長期產(chǎn)業(yè)觀的引導(dǎo)以及促進(jìn)相關(guān)利益各方的協(xié)調(diào)合作，歐洲將失去其先進(jìn)與具競爭力的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)架構(gòu)。」 研究人員們指出，半導(dǎo)體市場仍然是一個「具策
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三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)
- 早在七年前,被封為臺灣半導(dǎo)體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上,被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當(dāng)時他僅以法文"deja vu"回應(yīng),暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門而入的例子,他看多了. 而五年前蘋果首支智能手機(jī)iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn),三星不僅供應(yīng)記憶體,而且進(jìn)一步代工生產(chǎn)重要統(tǒng)整運算芯片--應(yīng)用處理器,但當(dāng)時亦未引發(fā)太大的震憾,因為少有人料到iPhone竟然會成為改寫個人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣商品. 但故事還沒結(jié)束...隨著蘋果在兩年前推出平板
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英特爾開始部署14nm產(chǎn)線
- 核心提示：英特爾于2009年關(guān)閉了位在都柏林附近Leixlip的Fab14廠，將當(dāng)?shù)鼐A廠的數(shù)量減少至三個，分別為Fab10,24和24-2。2011年1月，英特爾花費約五億美元重建Fab14舊廠，但當(dāng)時并未說明翻新這座晶圓廠的詳細(xì)規(guī)劃。 英特爾日前公布了將部署14nm及以下制程的晶圓廠投資計劃。據(jù)表示，總投資金額將超過十億美元。 英特爾CEO PaulOtellini稍早前說明了英特爾的晶圓廠部署14nm及未來更先進(jìn)制程的藍(lán)圖及相關(guān)投資規(guī)劃。這些晶圓廠包括了位在美國奧勒岡州的D1X晶圓廠
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晶圓廠產(chǎn)能競賽 臺灣雙雄齊擴(kuò)廠
- 晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點;晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制程開發(fā)時程，臺積電決定將今年資本支出自原本預(yù)估的60億美元，大幅調(diào)高到80億至85億美元
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應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年
- 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預(yù)期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關(guān)業(yè)者營運利多可能短暫出盡。 受到行動晶片需求旺盛加持，驅(qū)使臺積電等應(yīng)材客戶的晶片設(shè)備支出，較去年明顯增長，應(yīng)材是全球第1大半導(dǎo)體前段設(shè)備供應(yīng)商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達(dá)72%，本季財測亮眼，主要是臺積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機(jī)晶片。 應(yīng)材看好Ul
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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