今年第1季臺灣整體半導體產業(yè)產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季臺灣半導體產業(yè)步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。
第1季臺灣IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度。
展望第
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半導體 晶圓
晶圓代工龍頭臺積電年度技術論壇在新竹登場，為維持技術領先地位，內部確定今年研發(fā)費用占年度營收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。
根據(jù)行政院主計總處的統(tǒng)計，民國99年時，我國研發(fā)經(jīng)費約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見臺積電的研發(fā)費用比重之高。
臺積電年度技術論壇今天展開，董事長張忠謀不會出席，但在年報中確定今年研發(fā)費用將繼續(xù)提升，讓客戶對臺積電在技術競爭力更具信心。
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臺積電 晶圓
臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產業(yè)及相關產業(yè)，預期將在3至5年內進入18寸(450mm)晶圓之量產及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺灣在國際間的競爭力，促使臺灣其他產業(yè)技術之升級，增益臺灣地區(qū)的經(jīng)濟成長，同時，也將使臺灣擁有更卓越領先的國際科技地位，甚至成為許多國家仿效的基準楷模。
由于廠房設施的設計建造，也是半導體晶圓制造不可或缺的先決條件之一，為了從廠房設施的角度，協(xié)助臺灣半導體產業(yè)及相關產業(yè)提升到18寸晶圓之量產及14
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晶圓 積體電路
受印度政府計劃的影響，許多公司開始計劃在印度次大陸設立一座或多座半導體晶圓廠。據(jù)印度商業(yè)新聞(HinduBusinessLine)報道，至少有5家公司對支持這一計劃表現(xiàn)出了興趣。
這5家公司分別是：GlobalFoundries、英飛凌、意法半導體、來自俄羅斯的SitronicsJSC和一家企業(yè)聯(lián)盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。報道沒有透露信息來源。Sitronics是俄羅斯領先IC制造商MikronJSC的母公司。
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半導體 晶圓
對全球貿易而言，臺灣半導體公司就像是煤礦里的金絲雀，而且它們還在鳴叫。
電腦和手機在中國大陸組裝，然后被運往歐洲和美國，而半導體是生產這些產品的關鍵材料。所以半導體的生產狀況成了預示國際貿易周期的一個領先指標。產能利用率從2010年下半年開始下降，預示著在歐美消費需求疲軟的情況下，全球貿易復蘇乏力。但2012年上半年卻呈現(xiàn)出反彈跡象。
聯(lián)華電子股份有限公司(UnitedMicroelectronics)一季度報告顯示，其工廠的產能利用率已從2011年第四季度的68%反彈到71%。該公司預計
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半導體 晶圓
根據(jù)IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
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半導體 晶圓
高通(Qualcomm)日前承認，正在尋求其他的晶圓廠產能，以彌補其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產能方面的短缺。
高通的高階主管日前在第二季財報分析師電話會議上討論了28nm產能問題，短缺情況超過分析師預期。高通也承認，28nm產能短缺很可能會在接下來兩季造成不利影響。
高通主席兼CEOPaulJacobs表示，該公司的SnapdragonS4應用處理器和其他28nm產品需求強勁，但28nm產能卻不足。
“雖然制造良率符合預期，但28nm產能仍然短缺，&rdq
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高通 晶圓
據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下分析部門EnergyTrend調查顯示，受到德國補助法案正式通過，以及意大利政府也規(guī)劃進一步限縮補助政策影響，近期太陽能市場需求急速下滑;另一方面，由于美國政府對中國太陽能業(yè)者反傾銷懲罰低于預期，近期臺灣模塊廠也傳出被要求暫停出貨的訊息，在市場不利因素頻傳的情況下，本期現(xiàn)貨市場價格出現(xiàn)明顯修正。
利空頻傳市場買氣滑溜梯
相關業(yè)者表示，目前草案內容顯示意大利政府將大幅調降太陽能補助，預計年中將通過新補助法案，加上德國新補助政策于四月一日正式實施，市場買氣
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太陽能 晶圓
臺積電10日公布2012年3月營收報告，隨著工作天數(shù)回升，合并營收達新臺幣370.83億元，月增9.5%，為今年第1季營運高點，并逼近去年下半急單加持水準;公司累計1至3月營收約新臺幣1055.8億元，略優(yōu)于公司早先預期。
臺積電3月合并財務報表顯示，營收約為新臺幣370.83億元，較今年2月增加9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1055.8億元，較去年同期增加0.1%。
臺積電早先法說預估今年第1季營收約介于新臺幣1030-1050億元，并與上季合并
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臺積電 晶圓
據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導體代工產業(yè)的增長速度。
2012年純代工廠商的營業(yè)收入預計將增長到296億美元，比2011年的265億美元勁增12%。這種增長速度將高于整體半導體產業(yè)，預計2012年半導體整體營業(yè)收入僅增長4%至3240億美元。從第一季度末開始，代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長，預計營業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達到頂
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晶圓 半導體
意法半導體宣布，仲裁法庭已判決意法半導體支付590萬美金給恩智浦，作為恩智浦在2008年到2009年為意法半導體的無線合資企業(yè)提供晶圓糾紛的賠償金。
仲裁法庭依據(jù)國際商會(ICC)的相關規(guī)定，對意法半導體就有關“負載不足”，包括恩智浦為意法與手機制造商愛立信的無線芯片合資企業(yè)ST-Ericsson提供晶片的費用等方面的問題做出仲裁。根據(jù)businessdictionary.com的定義，負載不足是指“為適應生產時間或生產率的差異或確保其可靠性，設備或工廠不能在
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意法半導體 晶圓
中國臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產據(jù)點，打造TSMC豐沛的先進產能。
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晶圓 TSMC 納米制程
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產能擴展計劃將有風險。」
Rinnen進一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
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半導體 晶圓
NPDSolarbuzz(美國加利福尼亞舊金山)公布了一份太陽能光伏產業(yè)多晶硅和硅片的預估數(shù)據(jù)，該公司預計2012年全球多晶硅的收入總額將下降35%，而光伏硅片收入總額將進一步的下降47%。
該公司的“多晶硅和晶圓供應鏈季刊”指出，這兩種產品的供過于求，導致競爭力較弱的制造商關閉工廠和減少投產。該報告還預測，鑄鐵單晶片將成為市場主流，單晶硅晶圓片生產將從2012年2.4GW的量，以8%的速度增長至25%或更多，在2016年。
NPDSolarbuzz的副總裁Char
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多晶硅 晶圓
根據(jù)市調機構IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。
乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預估去年第4季的半導體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
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半導體 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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