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晶圓 文章 最新資訊

TSMC舉辦供應(yīng)鏈管理論壇表?yè)P(yáng)優(yōu)良供貨商

  • 　　TSMC日前舉辦第十一屆供應(yīng)鏈管理論壇，會(huì)中除感謝所有供貨商伙伴于過(guò)去一年對(duì)TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外，并頒獎(jiǎng)給十二家優(yōu)良設(shè)備、原物料供貨商。今年共計(jì)有超過(guò)400位來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)界之設(shè)備、原物料、封裝、測(cè)試、廠務(wù)、信息系統(tǒng)與服務(wù)、進(jìn)出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供貨商共同參與。 　　今年論壇的主題為“合作共創(chuàng)技術(shù)發(fā)展”(Collaborate on Technology Advancement)，TSMC董事長(zhǎng)張忠謀博士表示：“TSMC以技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造與客戶信
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2011年大中華3大晶圓廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%

  • 　　從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，導(dǎo)因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 　　反觀臺(tái)積
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GF緩建阿布扎比晶圓廠 瞄上臺(tái)灣內(nèi)存廠商Fab

  • 　　由于近來(lái)全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，2009年從AMD獨(dú)立出去的半導(dǎo)體代工廠商GlobalFoundries已經(jīng)暫緩位于阿聯(lián)酋阿布扎比的晶圓廠興建計(jì)劃，取而代之的是瞄上了臺(tái)灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，瞄上內(nèi)存芯片制造商力晶科技(Powerchip)與茂德科技(ProMOS)Fab的還不止GF一家，臺(tái)積電，聯(lián)電(UMC)和世界先進(jìn)(VIS) 　　都有意購(gòu)買兩家的工廠，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善財(cái)務(wù)狀況。 　　根據(jù)業(yè)界消息，GF是諸買主中最有興趣的一個(gè)。預(yù)計(jì)目標(biāo)12英寸晶圓工廠的報(bào)
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  • 　　盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問(wèn)題，沖擊市場(chǎng)信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 　　相較于第3季底、第4季初樂(lè)觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位偏低，并看好后勢(shì)氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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泰林與日本IDM廠AKM簽訂5 年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約

  • 　　日前，封測(cè)廠南茂旗下測(cè)試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約，由于AKM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠電子羅盤IC，在全球市占率達(dá)80%之高，其中當(dāng)然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機(jī)，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測(cè)試的獨(dú)家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應(yīng)鏈，對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)將有正面幫助。 　　南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺(tái)以上，屆時(shí)泰林邏輯測(cè)試營(yíng)收將較目前的30
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

  • 　　盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問(wèn)題，沖擊市場(chǎng)信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評(píng)估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 　　相較于第3季底、第4季初樂(lè)觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存水位偏低，并看好后勢(shì)氛圍，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期市場(chǎng)需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色，這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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奧巴馬的小企業(yè)大律師來(lái)自芯片界

  • ??????? Winslow Sargeant已被證實(shí)為首席律師，為美國(guó)的小型企業(yè)進(jìn)行辯護(hù)。 Sargeant是第六屆總統(tǒng)任命和參議院確認(rèn)的宣傳辦公室的首席律師。 ??????? Sargeant畢業(yè)于威斯康星州麥迪遜大學(xué)，獲得電氣工程博士學(xué)位，是Aanetcom公司(Allentown, Pa)的創(chuàng)始人之一，“一個(gè)無(wú)晶圓廠芯片公司，為電信和寬帶應(yīng)用而
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傳聯(lián)發(fā)科技對(duì)晶圓代工廠砍單

  • 　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)謠言本多，目前對(duì)于第四季看法維持不變。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，11月市場(chǎng)需求偏淡，大約與10月差不多。 　　10月雖有中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網(wǎng)通芯片廠雷凌，使得單月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)相對(duì)抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。 　　11月工作天數(shù)恢復(fù)正常，不過(guò)昨(16)日市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科對(duì)晶圓代工廠砍單，造成股價(jià)伴隨臺(tái)股重挫，終場(chǎng)下跌9元、跌幅2.86%、收306元。 　　對(duì)于市場(chǎng)傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)謠言很多，對(duì)
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臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

  • 　　晶圓代工廠臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺(tái)幣395億元預(yù)算，主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。 　　臺(tái)積電董事會(huì)共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算，其中，一筆323.72億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算，則是臺(tái)積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道，因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩，臺(tái)積電減緩資本支出，曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃，降至73億美元;隨著資本支出放緩，臺(tái)積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺(tái)積電預(yù)估，
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半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來(lái)源集中在晶圓代工廠

  • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米與28納米制程節(jié)點(diǎn)的投資。 　　在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過(guò)Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來(lái)自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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臺(tái)積電計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能

  • 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電)周二表示，公司計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過(guò)100,000個(gè)12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。 　　該公司并未在公告中透露這家12英寸超大晶圓廠將于何時(shí)投入運(yùn)營(yíng)。 　　臺(tái)積電還稱，公司已核準(zhǔn)2012年研發(fā)資本預(yù)算為2.339億美元，但未對(duì)此進(jìn)行詳述。
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臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共經(jīng)營(yíng)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng)

  • 　　根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國(guó)已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來(lái)五年內(nèi)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)7%，到2015年時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)成長(zhǎng)為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺(tái)幣280兆的規(guī)模;而在此同時(shí)，中國(guó)國(guó)務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對(duì)海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設(shè)備可免征進(jìn)口關(guān)稅，經(jīng)認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口料件，也可享有保稅待遇。這些有利因素不僅為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好環(huán)境，面對(duì)全球經(jīng)
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TSMC獲信息計(jì)算機(jī)“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗(yàn)證

  • 　　TSMC日前宣布，位于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心通過(guò)“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗(yàn)證，成為業(yè)界首先完成該驗(yàn)證的高密度運(yùn)算信息中心，彰顯TSMC的綠色管理成效。 　　ISO 50001能源管理系統(tǒng)是由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)的能源管理委員會(huì)ISO/PC242所規(guī)劃，其正式標(biāo)準(zhǔn)于今年第二季公告，為ISO系列中唯一的能源管理系統(tǒng)。本次驗(yàn)證通過(guò)的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心，供應(yīng)廠區(qū)自動(dòng)化系統(tǒng)運(yùn)作數(shù)據(jù)與控制系統(tǒng)，肩負(fù)支持生產(chǎn)與研發(fā)的重責(zé)大任，是半導(dǎo)體廠房
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晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望

  • 晶圓級(jí)CSP封裝（WLCSP）技術(shù)不同于傳統(tǒng)的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結(jié)束前端晶圓制作流程的 ...
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  CSP封裝  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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