久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

晶圓 文章 最新資訊

爾必達(dá)計劃收購瑞晶

  • 　　日本 DRAM 大廠爾必達(dá)社長坂本幸雄受訪時表示，計劃吃下瑞晶 (4932-TW) 的所有股權(quán)，將瑞晶完全納入成為子公司，爾必達(dá)將來可獲得更多標(biāo)準(zhǔn)型 DRAM 產(chǎn)能。對此，瑞晶另一大股東力晶 (5346-TW) 表示，此計劃雙方值得一談。 　　
  • 關(guān)鍵字： 爾必達(dá)  晶圓  

瑞信認(rèn)為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認(rèn)為，明年半導(dǎo)體將進(jìn)入停滯性成長，以新臺幣計價預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認(rèn)為明年第一季庫存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進(jìn)入強勁循環(huán)反彈。 　
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  半導(dǎo)體  晶圓  

IC設(shè)計拖累 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年減5.8%

  • 　　根據(jù)工研院IEK ITIS計劃半導(dǎo)體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設(shè)計受到下半年P(guān)C/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預(yù)期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值恐較去年減少5.8%。
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計  晶圓  

牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

  • 　　牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機)。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan 2011”(2011年9月7～9日，臺灣臺北市)上，作了展板展示，預(yù)定2012年度開始銷售。 　
  • 關(guān)鍵字： 牛尾電機  晶圓  

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  • 　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 　　FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。 　　
  • 關(guān)鍵字： IC  晶圓  

2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

  • 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 　　
  • 關(guān)鍵字： SEMI  晶圓  

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

  • 　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 　　FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。 　　
  • 關(guān)鍵字： IC  晶圓  

陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動率難逾85%

  • 　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準(zhǔn)，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負(fù)面。 　　
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  IC設(shè)計  

2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點

  • 　　SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預(yù)測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達(dá)到第二個歷史最高點。 　　
  • 關(guān)鍵字： SEMI  晶圓  

9月多晶硅均價恐跌破每公斤50美元

  • 　　根據(jù)Energy Trend，矽晶圓廠商對于多晶矽在第四季價格的期望值已經(jīng)來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對于矽晶圓價格的期望值已經(jīng)來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預(yù)期，下游廠商目前對于現(xiàn)貨需求的明顯降低，已對現(xiàn)貨報價產(chǎn)生巨大的壓力，雖然現(xiàn)貨的主流價格仍力守在每公斤50美元的關(guān)卡，但已有廠商開出每公斤47美元的價格。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  多晶硅  

新加坡UTAC控股中芯國際成都封測廠

  • 　　繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測試業(yè)務(wù)。 　　聯(lián)合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來積極購并，現(xiàn)已達(dá)6區(qū)、10廠的規(guī)模，期望2011年集團(tuán)營業(yè)額有機會跨越10億美元門坎。 　　由中芯代管的成都8吋廠成芯半導(dǎo)體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價格，在2010年
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  晶圓  

IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

  • 　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應(yīng)加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應(yīng)用而設(shè)計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列。
  • 關(guān)鍵字： IR  晶圓  IGBT  

中芯國際2011年技術(shù)研討會于上海揭幕

  • 中芯國際集成電路制造有限公司 （“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來的第十一屆技術(shù)研討會。今年計劃于中國舉辦三場技術(shù)研討會，首場于今日在上海開幕。會上展示了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)，IP 設(shè)計以及應(yīng)用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護(hù)設(shè)計方法以及設(shè)計服務(wù)等等。共計吸引了超過300位來自全球各地的客戶、設(shè)計服務(wù)公司、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與盛會。
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  晶圓  ESD  

聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測試訂單

  • 　　半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)合科技  晶圓  

三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟 臺積電備戰(zhàn)

  • 　　全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進(jìn)行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。 　
  • 關(guān)鍵字： 三星  晶圓  
共1877條 78/126 |‹ « 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 » ›|

晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473