晶圓 文章 最新資訊
資深分析師也疑惑 晶片產(chǎn)能吃緊價格反跌
- 市場研究機構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn預期，晶片市場第二季的業(yè)績表現(xiàn)將出現(xiàn)大成長，但令他困惑的是，那些瘋狂的供應商在產(chǎn)品交貨期拉長的同時，竟持續(xù)讓晶片價格下跌。 Penn表示，部分晶片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現(xiàn)忠誠度，以至于忘了半導體事業(yè)需要藉由重新拉抬產(chǎn)品平均售價(ASP)與營利，才能應付龐大的基礎(chǔ)建設(shè)成本。而2010年正是個市場發(fā)展的大好機會，無論產(chǎn)品出貨量與金額的成長動力都十分強勁，并持續(xù)超越分析師們的預期。 我們對第二季晶片市
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晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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Crossing Automation 獲得四項關(guān)鍵半導體生產(chǎn)自動化的專利
- Crossing Automation公司,一個為半導體設(shè)備制造商提供靈活、低成本和有效的前段及后段制造程序自動化解決方案及工程服務領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商今天宣布，該公司已經(jīng)獲得四項新專利。這些專利涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備前端的Loaport(晶圓裝載端口)，晶圓輸送機器手臂和晶圓輸送機器手臂的終端操作器，進一步拓展了 Crossing 在晶圓輸送環(huán)節(jié)自動化技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 Crossing 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年來在
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Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一
- 據(jù)報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設(shè)有相關(guān)機構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數(shù)千個間接就
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片
- IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實現(xiàn)半導 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確保客戶的芯片設(shè)計能夠在三個國家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無需重新設(shè)計，大大降低半導 體制造的風險和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠，預計今年底就會有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產(chǎn)。 IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包
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中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元
- 據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報告稱，中國的半導體加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路，占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導體行業(yè)進行的大量投資得到了回報。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說，經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個300毫米晶圓加工廠。 但是，這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)
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茂德63納米試產(chǎn)成功 將引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴
- 茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預計8月開始會大量導入63納米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時預計在2011年下半導入45納米制程，屆時考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴充至8萬片水平;此外，茂德股東會也順利通過減資和3項募資案，預計減資和增資程序?qū)⒂?個月內(nèi)完成，預計引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時營運可望重新脫胎換骨。 茂德3月底正式導入爾必達 63納米制程，經(jīng)過將近3個月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過測
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三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗證
- 三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。 三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
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三星擴增邏輯組件產(chǎn)能 意在取代英特爾
- 據(jù)報導，三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元，擴增位在美國德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下，似乎沒有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，畢竟三星是全球排名第一的內(nèi)存廠商，但邏輯組件排名第8，擴增邏輯組件產(chǎn)能的原因為何?市場猜測，三星意在此領(lǐng)域取代英特爾。 首先是三星與蘋果(Apple)的合作關(guān)系讓三星在邏輯組件的實力增加，除了提供iPod中的內(nèi)存外，三星也是iPhone主要應用處理器的供貨商。分析師
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聯(lián)電重拾月營收百億風光 臺積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高
- 聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢，達到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績，預期將續(xù)創(chuàng)歷史新高。 受惠于產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品平均單價(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨，聯(lián)電5月營收表現(xiàn)亮麗，一舉突破100億元大關(guān)，達100.9億元，創(chuàng)下近30個月來單月新高紀錄，同時亦是過去歷史第4 高。聯(lián)電累計前5月營收461.24億元，年增率82.82%。 由于聯(lián)電接單暢旺，尤其65
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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爾必達中國大陸設(shè)廠將引發(fā)新一輪DRAM戰(zhàn)火
- 繼三星電子(Samsung Electronics)宣布巨額資本支出計畫后，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄亦表示，最快將在2012年前與臺系DRAM廠到大陸設(shè)新廠房，并將邀請大陸政府官方入股。業(yè)界推測爾必達落腳之處有兩個選項，其一是茂德的重慶渝德廠旁空地，其二是2008年爾必達與蘇州創(chuàng)投原本要合建12寸晶圓廠和發(fā)用地，坂本幸雄所指合作的臺系DRAM廠，茂德雀屏中選機率相當高。不過，茂德對此表示不方便評論。 DRAM產(chǎn)業(yè)好不容易走出崩盤的跌價陰霾，但各廠才開始賺錢，再度展現(xiàn)積極投入擴產(chǎn)的豪情壯
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不容輕視大陸半導體的新勢力
- 作為大陸半導體重鎮(zhèn)的上海，齊聚了多家中國半導體的巨頭，像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展，同時也影響到兩岸之間復雜的競合關(guān)系。 中國半導體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示，2010年第一季度實現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長約47%，并且接近2008年第一季的規(guī)模，這代表大陸半導體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復到2008年金融危機爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預測，2010年大陸半導體產(chǎn)業(yè)將走
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