集成電路發明距今已經61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經量產的主流先進半導體制程工藝已經達到7nm，明年5nm也將量產。6月28日，在“先進晶圓制造論壇”，臺積電，硅產業集團，EDA，研發機構，分析機構等等共聚一堂探討業界主流先進制程工藝的發展情況。賽默飛世爾科技，半導體事業部中國區業務總監林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講，他指
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晶圓制造 集成電路
由于半導體晶圓廠對廠房潔凈度的要求非常高,在空氣凈化方面,采用歐洲(CEEN149:2001)防護標準FFP2的過濾級別,能過濾最小直徑為300nm的塵埃顆粒,而搭載灰塵或液滴的冠狀病毒尺寸已達微米級別,因而疫情爆發初期對半導體晶圓廠正常運營造成的直接影響并不大。然而,疫情持續蔓延,長期影響逐步顯現出來,主要體現在供應鏈以及產業鏈下游的市場需求層面。專家認為,疫情不改半導體產業全球協同的趨勢,但由于半導體產業鏈長而且復雜,即使小到一枚電阻電容,如果缺少了就會造成問題。疫情過后,晶圓制造產能在全球范圍內分散
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晶圓制造
自今年6月國家正式發布《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱《綱要》)之后,各地方政府紛紛響應,北京、天津、安徽、山東、甘肅、四川等地相繼出臺地方集成電路扶持政策,設立投資基金、支持地方龍頭在集成電路領域的兼并重組成為各地共識。
評論:
政府政策大力扶持是集成電路產業實現追趕的必經之路。集成電路產業作為電子產業鏈的最上游,具有非常高的技術壁壘,同時也具有很強的規模效應,尤其在晶圓制造環節。因此,晶圓制造環節希望通過內生增長來實現追趕基本是不可能,比如全球龍頭臺積電年資本支出近100億美元,
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集成電路 晶圓制造
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。
根據顧能的調查，去年晶圓級制造設備需求表現優于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。
顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
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半導體設備 晶圓制造
國際半導體設備與材料協會(SEMI)4月7日公布：2013全球半導體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導體材料市場規模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導體材料市場連續第二年呈下降趨勢。
2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進基板和鍵合線方面銷售額連續兩年的大量減少，導致了整個半導體材料市場規模減小。
臺灣以大型Fab
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半導體材料 晶圓制造
工信部統計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會實現“彎道超車”?這成為部分參加全國兩會的代表、委員關注的話題。
芯片進口額超過石油
“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發生產的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口。”全國
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集成電路 晶圓制造
隨著年終來臨，半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。
預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。
硅材料出貨量在臨近年末時會出現常規性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預測，以及半導體市場持續的經濟不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當前的膠著狀態。
對于硅材料廠商來說，上半年硅材料產量多過客戶需求。與此同時，由于芯片買家高估了消費者的需求，
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半導體硅材料 晶圓制造
在臺灣，25到35歲左右的職場中堅份子，最想做的工作是什么?
這是我們身邊朋友的例子。
臺灣的科技產業，只風光了一個世代就無力后繼
國立大學文科碩士學位，想要安穩的工作環境，決定到竹科工作，五年內換了三家中型科技廠，做的都是人力資源部門的工作。過了股票分紅的黃金年代，薪水不 高不低，只是沒有“小時候”想像的靠分紅買房安家的圓滿結局。公司里手上有股票的“前新貴們”步入壯年，有的離婚有的家人分居兩地、有的不好不壞就是擔心 手上的股票一天天貶
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半導體 晶圓制造
半導體設備大廠應材(AppliedMaterials)的磊晶設備部門主管SchubertChu表示，半導體材料的改善在每個制程節...
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國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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《紐約時報》幾天前發了一篇針對臺灣科技業的報導，題目是〈臺灣晶圓產業為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。
紐約時報記者訪問日月光營運長吳田玉。日月光面臨的經營問題就是科技廠面臨的難題 -- 許多優秀年輕人不愿意投入臺灣的世界級晶圓產業。吳田玉說，當下很多年輕人在問，“為何要投入晶圓代工業呢?畢竟 Google、Facebook、Apple
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半導體 晶圓制造
第三代半導體中SiC(碳化硅)單晶和GaN(氮化鎵)單晶脫穎而出，最有發展前景。第三代半導體主要包括SiC單晶、GaN單晶、ZnO單晶和金剛石，其中又以SiC和GaN為最核心的材料。SiC擁有更高的熱導率和更成熟的技術，而GaN直接躍遷、高電子遷移率和飽和電子速率、成本更低的優點則使其擁有更快的研發速度。兩者的不同優勢決定了應用范圍上的差異，在光電領域，GaN占絕對的主導地位，而在其他功率器件領域，SiC適用于1200V以上的高溫大電力領域，GaN則更適用900V以下的高頻小電力領域。目前來看，未來2
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臺積電董事長張忠謀回鍋兼任總執行長已四年，18日他強調，未來一年，他將卸任執行長職務，但仍擔任董事長。
至于接替人選，他說，除了現有三位共同營運長(COO)外，也有可能自外部延攬。
張忠謀于2009年6月12日回鍋兼任臺積電總執行長時，曾說預計三至五年后將卸下執行長職務。
張忠謀交棒的議題昨天在網路上掀起熱烈討論。有網友以蘋果電腦為例來對照臺積電，認為當時蘋果創辦人賈伯斯退位下來，就有一堆人說Apple不會有高點了;賈伯斯后期的蘋果表現，跟現在臺積電獲利連連告捷非常相似。討論中提及，
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上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創新與應用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企業。
華力微電子于2010年1月在上海張江高科技園區成立，總投資額145億元，投資方包括上海聯和投資有限公司和業界熟悉的上海華虹(集團)有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和宏力半導體制造有限公司。從業務上來看，華力微電子主要是集中于12寸晶圓55納米以下的業務，而華虹NEC、宏力半
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