- 精密真空產品和尾氣處理系統領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼：EVAC)最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯盟(F450C)的工作組。這是全球450聯盟(G450C)的一個分小組，其建立是為了解決下一代450mm半導體晶圓制造設施的復雜開發和基礎設施要求。
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Edwards 晶圓制造
- SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績后，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。
SEMI表示，就市場區隔來看，晶圓制造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓制造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場。半導體矽晶圓營收不如預期，成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。
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晶圓制造 半導體材料
- 臺積電昨天宣布，今天起歐、美、日三地展開全球財務說明會，向國外投資人說明財務與營運狀況，為發行十五億美元(約臺幣四百五十億元)海外公司債暖身;業界解讀此一動作，臺積電確實有相當高的資金需求，明年資本支出可能突破百億美元，再寫歷史新高。
臺積電企業訊息處長孫又文昨天證實，基于高資本支出產生的資金需要，加上全球低利率環境有利發債，將把募資管道從國內往外延伸全球，「臺積電是全球性的國際企業，發債場地也會是多元性的。」
這次是臺積電股票掛牌以來，首度發行海外無擔保公司債，金額十五億美元，分為三、五
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- 2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數據來源于SEMI的全球半導體設備市場統計報告(SEMS)。
全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產業的出貨訂單值的總結，數據來源于SEMI會員以及日本半導體設備協會(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產區域以及24個產品類別，該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數據為435.3億美元。產品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩
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- 臺積電公布2013年1月合并營收為474.39億元，月增率達27.7%，回到歷史第四高的高檔水平，年增率為37.1%。
臺積公司于第一季法說會中表示，第一季將延續去年第四季以來的淡季不淡表現，以新臺幣兌美元28.9元為基礎，預期單季合并營收在1270~1290億元之間，只比上季合并營收的1313億元小減約1.7%~3.2%。由于目前新臺幣貶至29.6元價位，有利于臺積公司首季營收達到財測高標。
臺積電因28納米需求強勁，去年第三季起營收頻創逾480億元的新高。去年7、8月合并營收各達485
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- Crocus科技，領先的強化磁性半導體技術開發商，和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：0981.HK)，中國內地最大最先進的集成電路晶圓代工企業，今天宣布，正式簽署合作技術開發和晶圓制造協議。根據協議，兩家公司將共同開發針對汽車應用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術。中芯國際將制造和供應基于CMOS先進技術節點的晶圓，這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進磁性生產設備上做進一步加工。
Crocus 的MLU技術基
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Crocus 晶圓制造
- 國際研究暨顧問機構Gartner表示，半導體廠商陸續宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務預測不佳，預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為，庫存修正將持續沖擊營收表現至今年年底，甚至更久，直到2012年重現連續漲幅為止。
根據Gartner最新報告，半導體供應鏈的庫存天數(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫存修正措施雖有助回復正常庫存水位，卻會沖擊半導體廠商營收。庫存天數(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產品售出前持有庫存的平均天數。
Gartner首席分析師Pe
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- 盡管接下來幾年，晶圓制造領域將持續以高于整體芯片市場的速度成長，但Gartner和其它市場分析公司表示，該領域仍然面臨著來自先進28nm制程節點的挑戰。
特別是今天許多晶圓廠都在努力引進32-nm/28-nm high-K金屬閘極(HKMG)CMOS制程，Gartner研究副總裁Bob Johnson說。“要在28nm上制造塊狀硅HKMG很困難。所有的晶圓廠現在都遭遇良率和缺陷密度問題，”他表示。
半導體設備制造商 KLA-Tencor 公司總裁兼CEO Richa
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晶圓制造 28納米
- 根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導體行業從前兩年的衰退期逐漸恢復，2010年全球半導體設備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設備（ATE）銷售增長149%，晶圓制造設備（WFE）銷售增長145%，封裝設備銷售（PAE）增長127%。
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半導體設備 晶圓制造
- 據了解，MEMS、納米技術和半導體市場領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展會期間宣布，公司新客戶沈陽硅基科技有限公司訂購了一臺EVG850LT自動鍵合系統用于SOI晶圓制造。這家中美合資公司將采用EVG850LT來實現SOI晶圓的大規模量產，該設備已在2010年9月出貨。
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硅基科技 晶圓制造
- 2005年江蘇省半導體行業企業IC設計業銷售收入約為20億元、封測銷售收入約為150億元、IC晶圓銷售收入約為45億元，分別比2004年同期增長40%、35%和30%。在2006年將有40%左右的增長幅度。江蘇省半導體企事業單位力爭在“十一五”期間年銷售收入達到1000億元人民幣，成為全國乃至全球最具規模和實力的半導體“硅谷”。
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IC設計 晶圓制造
- 發布日期：2010年8月10日
TSMC昨(10)日召開董事會，會中主要決議如下：
一、 核準資本預算19億7,230萬美元，以擴充十二吋廠先進工藝產能。
二、 核準資本預算3億6,900萬美元，投入晶圓十五廠興建工程。
三、 核準資本預算2億5,810萬美元，以增加特殊工藝產能。
四、 核準在不超過2億2,500萬美元額度內對臺積電(中國)有限公司增資。
五、 核準將今年度研發及經常性資本預算由原本的5億3,463萬美元提高至6億7,873萬美元。
六、 核
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臺積電 晶圓制造
- 中芯國際董事會目前仍在緊急進行中，主要總結即將發布的第二季財務報告，并公布下半年的主要戰略。公司消息人士透露，第二季仍然沒能脫離虧損局面。
該人士表示，“但是，產品的單價提高不少，產能利用率非常緊張。”
上述人士透露，公司還將確定獲得國家“核高基”項目補貼，大約幾千萬元，加上公司今年折舊額大幅減少，全年盈利也極有希望。
上周三，面對《第一財經日報》提問，中芯國際董事長江上舟以處于緘默期為由沒有回答，但他強調，第三季，公司有望扭虧為盈。
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中芯國際 晶圓制造
- TSMC今(10)日公布2010年7月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣361億5,600萬元，較今年6月增加了3.0%，較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,269億6,700萬元，較去年同期增加了62.3%。
就合并財務報表方面，2010年7月營收約為新臺幣372億1,800萬元，較今年6月增加了2.4%，較去年同期則增加了19.4%。累計2010年1至7月營收約為新臺幣2,343億6,700萬元，較去年同期增加了61.8%。
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- 據SEMI SMG發布的季度統計，2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長。
第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸，較第一季度的22.14億平方英寸增長7%，較去年第二季度增長40%，創下了歷史新高。
“第二季度硅晶圓出貨總量最終超過了2008年第二季度創下的高位，”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi Yamada說道，“我們非常高興看到硅晶圓出貨量連續五個季度增長，預計硅晶圓出貨將繼續隨器件銷量增長而增長。&rd
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