- 1983 年，張忠謀（Morris Chang）離開德州儀器（Texas Instruments）創辦臺積電（TSMC）時，并非僅僅是成立一家新公司 —— 他更是提出了一種全新的產業邏輯。張忠謀意識到，半導體制造已變得資本密集度極高，無法再作為垂直整合企業內部的單一職能存續。在當時看來，他的解決方案極具顛覆性：專業化分工。讓晶圓代工廠專注制造，讓無晶圓廠公司專注設計，讓規模經濟決定企業的生存。在接下來的四十年里，這一模式重塑了整個半導體產業。但推動純晶圓代工模式占據主導地位的市場環境正再度發生變化。隨著制
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晶圓制造 設計IP 晶圓代工模式
- 為實現下一代 PPAC（功率、性能、面積、成本）目標，半導體制造商不斷縮小器件尺寸，采用更復雜的器件結構和更特殊的材料。同時，制造流程需在更極端的溫度下進行，進出工藝腔室的物料流量也持續增加。原子層沉積（ALD）和原子層刻蝕（ALE）等工藝會產生大量熱量，這些熱量需快速排出，以確保晶圓上發生正常的化學反應。隨著器件結構尺寸縮小、復雜度提升，且工藝工程師追求更快的刻蝕速率，工藝過程中產生的熱量不斷增多。由于需要排出的熱量增加，設備原始設備制造商（OEM）對冷水機的制冷溫度要求越來越低。例如，Lam 去年推出
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半導體 晶圓制造 熱回路
- 全球 IC 晶圓制造市場預計將經歷強勁增長，到 2034 年將達到 2940 億美元，高于 2024 年的 1265 億美元，2025 年至 2034 年的復合年增長率為 8.8%。集成電路 （IC） 制造 （IC 晶圓廠） 在半導體生產中發揮著至關重要的作用，半導體對于從智能手機到汽車系統等各種電子產品至關重要。隨著對先進電子設備、自動化和人工智能的需求不斷增加，IC晶圓制造市場預計將繼續擴大。2024年，亞太地區引領市場，占據68.7%的份額，收入為869億美元。增長如何
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- 《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運作。英特爾可能拆分晶圓制造業務，與臺積電成立合資公司，共同經營，并希望取得美國政府補助。 先進制程競爭，英特爾近年舉步維艱，一直落后臺積電和三星。 2024年12月英特爾前執行長Pat Gelsinger退休，任職期間推動大幅擴展英特爾美國芯片制造業務，并取得政府補助扭轉落后局面的計劃無以為繼。市場人士表示，因英特爾晶圓制造業務若有臺積電投資幫助，技術轉移、管理知識都可快速上軌道，美國也能保持自主性，英
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- 美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規向美國工業和安全局 （BIS） 管理的實體名單上的SJ Semiconductor 運送了價值超過1700萬美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國商務部于2020年列入了實體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權出售給了其他投資者，總交易對價合計約為3
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- IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產手機 SoC，目前的良率水平離這條標準線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產定下的最晚時間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時良率仍然不足，那三
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- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實現營業收入22.28億元，同比增長104.44%，不僅延續2023年第四季度增長勢頭，更實現連續四個季度環比增長。晶合集成表示，在營收同比大幅增長，產能利用率穩步提升，以及產品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實現歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤5731萬元，同比增長114.87%。研發投入方面，晶合集成今年一季度研發投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。
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- 作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發展戰略規劃。
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- 半導體已經與我們的生活融為一體，我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎，因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產業，最終成為全球軟件產業的中心。據報道，它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
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- 據“穆棱發布”公眾號消息，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經濟開發區，將填補黑龍江省功率半導體晶圓制造產業空白。據悉，北一半導體晶圓工廠項目新上國外先進6英寸和8英寸晶圓生產線各1條，產品應用于變頻器、UPS、工業控制、新能源汽車、充電樁等領域。全部達產后，年產6英寸和8英寸晶圓180萬片，年產值達30億元。功率半導體產業園分立器件生產加工項目新上分立器件生產線，引進塑封機、測試機、焊線機等進口設備，采用世界領先工藝，產品主
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- 據“徐州高新發布”公眾號消息，12月18日，徐州高新區漢軒車規級功率器件制造項目開工建設。據悉，漢軒車規級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產需求，是一座專注于車規級功率器件的晶圓代工廠。項目規劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺，規劃月產能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區半導體產業鏈布局，有力推動車規級功率器件國產化進程。
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- （1）半導體加工是指在一個晶圓上完整構造多層集成電路（Integrated Circuit，IC） 的過程。通過一系列特定的工藝，晶體管、二極管、電容器、電阻器等一系列元器件被按照 一定的電路互聯并集成在半導體晶片上，封裝在一個外殼里，使之能夠執行特定功能，這也 就是人們常說的芯片。一般來說，集成電路上可容納的元器件數目越多，芯片性能就越好。 一個先進的集成電路器件通常包含幾十層的復雜微觀結構，加工時需要一層一層地建造，總 計可以達到數百至上千個步驟，復雜的結構和步驟需求對半導體加工設備的成功率提出了極
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- 據《華爾街日報》2月23日報道，拜登政府本周將啟動規模530億美元的《芯片法案》（Chips Act）計劃，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將在2月23日公布如何發放芯片制造補貼的具體計劃，并于下周公布更多關于如何申請這些補貼的細節。報道稱，《芯片法案》中大約390億美元用于晶圓廠以及材料和設備工廠的制造補貼，還有132億美元用于研發和勞動力培訓。除此之外還有一項稅務激勵計劃，為制造和加工設備提供25%的先進制造業投資稅收抵免。
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- 德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓（Rich
Templeton）先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式譚普頓先生表示："今天是一個重要的里程碑，我們將為半導體在電子產品
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- 隨著全球范圍內缺芯危機持續蔓延，目前已有多達169個行業受到芯片短缺的影響。英特爾公司CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)近日在參加白宮芯片峰會后接受采訪時表示，全球芯片供應短缺問題將持續多年時間。缺芯危機持續發酵，促使了芯片設計、晶圓制造等國內擁有半導體產業鏈核心業務廠商提高產能、快速發展。與此同時，中國市場對純晶圓代工服務的需求不斷增加。數據顯示，2019年，中國純晶圓代工產業銷售額達118億美元，增長幅度達到10%。集成電路分析機構IC Insights報告此前也曾預計2020年中國在
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