- 什么是LED貼片硅膠,最大限度LED硬件調光的正確姿勢!-許多高亮度LED驅動器電路都帶有一個可作為LED調光之用的比較器。其中有些電流輸出很小,并可讀取引腳上的電壓,用以控制初級端開關或低頻占空比。在任何一種情況之下,關鍵都在于把AC占空比轉換為可用值。光耦合電路可以很好地做到這一點,并提供隔離,故可以在初級端或次級端電路的任何地方使用這些數據。
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- 自主移動機器人的定位與地圖創建(SLAM)關鍵性問題-移動機器人的定位和地圖創建是自主移動機器人領域的熱點研究問題。對于已知環境中的機器人自主定位和已知機器人位置的地圖創建已經有了一些實用的解決方法。然而在很多環境中機器人不能利用全局定位系統進行定位,而且事先獲取機器人工作環境的地圖很困難,甚至是不可能的。
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機器人 濾波器 SLAM
- 資深工程師電源設計策略:如何避免傳導EMI問題-大部分傳導 EMI 問題都是由共模噪聲引起的。而且,大部分共模噪聲問題都是由電源中的寄生電容導致的。
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- 開關電源電磁干擾的解決方案-近年來,開關電源以其效率高、體積小、輸出穩定性好的優點而迅速發展起來。但是,由于開關電源工作過程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問題非常突出,國內已經以新的3C認證取代了CCIB和CCEE認證,使得對開關電源在電磁兼容方面的要求更加詳細和嚴格。
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開關電源 電磁干擾 EMI
- 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時,設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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- LGS晶體聲表面波濾波器的設計研究-本文設計了LGS晶體濾波器,介紹其結構,計算了聲表面波濾波器的頻率響應特性,與石英進行比較,為聲表面波器件的制備打下理論基礎。
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- MCU數位控制IC技術日趨成熟-變頻馬達主要依靠半導體元件組成的電子電路來驅動馬達運轉,其中MCU數位控制技術的好壞關系著馬達效率是否理想;而在MCU控制技術日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達效率將逐步躍進。
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- 幾招解決LED的EMC/EMI問題的方法-LED電源的電磁兼容出現問題一般是開關電路的電源中。而開關電路是開關電源的主要干擾源之一。開關電路是LED驅動電源的核心,開關電路主要由開關管和高頻變壓器組成。它產生的du/dt具有較大幅度的脈沖,頻帶較寬且諧波豐富。
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- 基于LabVIEW和Matlab混合編程的小波降噪方法-本文分析了傳統濾波器方法在處理非平穩信號時的缺點,研究了小波去噪的原理和方法,研究了利用LabVIEW 和Matlab混合編程的方法,將LabVIEW完美的圖形編程技術和Matlab強大的的數學解算功能結合起來,實現了小波降噪的數學建模和信號圖像顯示。
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- 資深專家支招:RF系統設計需要考慮哪些因素-今天可以使用的高集成度先進射頻設計可讓工程師設計出性能水平超過以往的RF系統,阻隔、靈敏度、頻率控制和基帶處理領域的最新進展正在影響RF系統架構設計,本文旨在探討某些參數特性,以及它們對系統性能的影響。
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- 高感光靈敏性的1300萬像素傳感器技術-通常大部分智能手機的像素點大小為1.1微米,但是同時像素點捕捉外界光線的能力也隨之減弱了不少。Aptina通過其突破性的Clarity+技術化解了這一難題,將像素靈敏度提高了兩倍。
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- 為提高多層PCB產品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時,為了提高產品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 電磁干擾的來源及屏蔽方法介紹-EMC問題常常是制約中國電子產品出口的一個原因,本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法。
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- 如何減少連接器輻射的有效解決方案-電磁干擾是由大環路中的信號電流引起的。
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- USB3.1連接器改善EMI/RFI問題傳輸率達10Gbit/s-USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。USB 3.1連接器不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設備制造商減少金屬隔離片使用數量,降低筆電與個人電腦主機板的物料清單成本。
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