新聞事件：
無燈房間依然明亮 發光壁紙2012年上市
行業影響：
取代電燈為房間提供照明
這種照明方式不僅耗能更少，而且效果更佳
照明效率比目前市面上的節能燈高2至3倍
設想一下，一個沒有燈的房間能否在夜晚依然明亮?英國研究人員給出肯定回答。
英國羅摩克斯公司正在研制一種發光壁紙，以取代電燈為房間提供照明。這種照明方式不僅耗能更少，而且效果更佳。
新型光源
英國碳信托公司為羅摩克斯公司注資45.4萬英鎊(約合72.1萬美元)研發這種新型壁紙。
關鍵字：
OLED 材料
美國耶魯大學23日發表新聞公報稱，該校及韓國光州科學技術研究院科學家最近合作制成世界上首個分子晶體管，制作分子晶體管的材料是單個苯分子。
研究人員說，苯分子在附著到黃金觸點上后，就可以發揮硅晶體管一樣的作用。研究人員能夠利用通過觸點施加在苯分子上的電壓，操縱苯分子的不同能態，進而控制流經該分子的電流。
負責這項研究的耶魯大學工程和應用科學系教授馬克·里德說：“這就像推一個球滾過山頂，球就代表電流，而山的高度則代表苯分子的不同能態。我們能夠調整山的高度，山低時允許電
關鍵字：
材料 晶體管 硅晶體管
Windows 7已經在全球開始販賣，其支持多點觸控功能仍然是熱門話題。多點觸控技術能不能帶動觸控IC和面板產業的另一波商機?哪一種多點觸控技術將會脫穎而出成為主流?在設計上有哪些關鍵?這些都是目前相關業界眾所矚目的焦點。
Windows 7讓NB和Netbook有全新想象
禾瑞亞(EETI)業務處項目副理吳健毓表示，多點觸控面板象征著使用者接口不斷革新的進展成果，也因此觸控產業的發展前景也越來越值得期待。觸控應用從軍事、醫療開始逐漸發展到消費電子領域，Windows 7支持多點觸控的特性
關鍵字：
Netbook 多點觸控 電極 材料
近年來發生的多起手機、筆記本爆炸起火事故，讓現在的人們在使用鋰電池設備時都多了一分小心。現在，來自韓國的科學家們研發出了一種用于制造鋰電池的新材料，號稱可以大大降低爆炸起火的可能性，提升鋰電池的安全水平。
韓國原子能研究院(KAERI)日前發布消息稱，其研究人員已經開發出了一種用于鋰電池隔膜的新材料，能夠抵御較高的溫度和大力量的撞擊。之前的研究認為，對高溫和沖撞的耐受力太差是鋰電池爆炸起火事故頻發的主要原因。
電池隔膜是將電池正、負極分隔開以防止兩極直接接觸而短路的一層無機或有機膜，通常采
關鍵字：
材料 鋰電池 聚乙烯
2009年2月10日，中國上海 —— VICTREX®PEEK® 聚合物、VICOTE™涂料和APTIV™薄膜等高性能材料的全球領先制造商英國威格斯公司（Victrex plc）今日發表其2008年度經營成果以及新一年的發展計劃。過去一年中，威格斯滿懷不斷前進的愿景，推出了一系列業內領先的產品：碳纖維填充型VICTREX PEEK 90HMF系列顯著提升了在高溫環境下的強度與抗疲勞性；APTIV薄膜產品組合中的一系列技術提升有效加速了市場
關鍵字：
威格斯 VICTREX PEEK 材料 聚合物 薄膜
微型化、模塊化和高頻化是元器件研究開發的重要目標，LTCC技術正是實現這種目標的有力手段。新型LTCC材料系統成功解決了低燒結溫度、低介電常數和高機械性能之間的矛盾。積極開發和推廣低溫共燒陶瓷材料，使其產業化，并形成一定的材料體系和產業規模，是當前信息功能陶瓷領域的重要研究任務之一。
隨著現代信息技術的飛速發展，電子線路的微型化、輕量化、集成化和高頻化對電子元件
關鍵字：
LTCC 元器件 信息技術 藍牙 材料
法國科研人員日前研制出一種新型人工心臟，已經在動物體內進行了測試，并即將進入臨床試驗階段。新型...
關鍵字：
電子傳感器 電池 能量 材料
尊敬的各位領導同志們，下午好，首先說中國航天的發展，對于我們裝備制造業的支持，尤其是當年西方控制我們的時候。第二國家對于航天有很大地投入，除了在航天領域以外，也應該為國民經濟做點貢獻，所以本著這么一個精神，今天我斗膽在制造業大師面前講講想法，主要講三點。
王禮恒（中國工程院院士、中國航天科技集團公司科學技術委員會主任）
第一就是說我們對制造業的認識，我簡單講，因為上午很多同志講得很多。第二我制造一下航天制造業的情況，第三如何用航天制作加快
關鍵字：
航天技術 能源 材料 環保
印刷電子最初被視為大幅度降低一切成本的方法，從照明設備到個人電子產品。雖然這還是一個目標，但是已經證明印刷電子可以制造先前無法制造的電子和電氣裝置。這包括透明顯示器、晶體管、照明設備、揚聲器、光電產品、傳感器和電池。
有在太赫茲帶以及面積很大的裝置中工作的裝置，例如，傳感器、AC電致發光顯示器以及其他顯示器和光電產品。它們逐漸彼此疊加。這就產生了能夠復興以下市場的部件和產品：常規電子產品、封裝、硅芯片、出版、電子顯示器、照明設備、化妝品、傳感器以及光電產品。
分析人員看到印刷電子在20年的
關鍵字：
材料 印刷電子 傳感器 電池
隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業協會（SIA）預測2008年全球半導體產業將增長4％，而全球半導體材料市場將增長9％，達461億美元。
隨著300mm產能開辟以及先進封裝技術的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產能開辟和先進封裝技術的推廣，這些材料
關鍵字：
半導體 材料 制造 封裝 晶圓
賽迪顧問數據顯示：2008年一季度業務管理軟件市場繼續保持較高的增長速度，整體市場增長率達到17.8%，規模達到16.31億元，增長主要原動力來源于企業在原材料人力資源等成本壓力下，更加重視業務流程的創新，希望通過信息化提高企業抵御風險的能力。
關鍵字：
市場 業務管理軟件 材料
0 引 言
NiO作為一種P型半導體材料，因其具有穩定而較寬的帶隙在電池材料、催化劑、氣敏材料等方面有著廣泛的應用。以NiO為基體材料制作的氣敏元件雖然具有響應一恢復快，穩定性比較好等優點，但與N型半導體SnO，ZnO等氣敏材料相比，NiO的氣體靈敏度較低，這主要是因為NiO為空穴導電，吸附可燃氣體后空穴減少，電阻增大，而NiO材料本身的電阻又比較高。因此，不斷改善提高NiO的氣敏性能使其具有實用性是當前研究的重點所在。本文利用水熱法制備NiO對其進行不同質量分數的WO3摻雜，研究了摻雜后NiO
關鍵字：
NiO 氣敏 WO3 半導體 材料 XRD
SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數據看，中國仍是全球封裝材料生產重鎮，而且是投資持續增長的地區之一。
材料種類越來越多
過去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。
全球手機及其他移動電子產品的廣泛
關鍵字：
封裝 材料
材料介紹
您好，目前還沒有人創建詞條材料!
歡迎您創建該詞條，闡述對材料的理解，并與今后在此搜索材料的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473