半導體行業的公司過去曾經討論過，當EUV光刻技術的成本低于光學光刻時，將在半導體制造中實施EUV技術，但是現在，一些其它的因素正在推動EUV技術的采納。
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臺積電 格羅方德
根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器，IBM Power 服務器芯片，以及其他產品的 14 納米制程產品相比，7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 納米制程將采用當前光刻技術。不過，該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。
報導中指出，格羅方德最新一代的 3D 或
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格羅方德 7納米
根據科技媒體《ZDNet》的報導，在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器，IBM Power 服務器芯片，以及其他產品的 14 納米制程產品相比，7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外，格羅方德還表示，7 納米制程將采用當前光刻技術。不過，該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。 報導中指出，格羅方德最新一代的 3D 或 F
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格羅方德 7納米
一大早，朱衛軍就來到位于成都高新區西部園區的格芯(成都)集成電路制造項目工地。FAB芯片廠房、CUB動力站廠房、辦公用房、大宗氣體站、庫房、變電站等配套建筑主體已初具規模，不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業人員，作為施工方項目經理，朱衛軍全都了然于胸，并提前做了安排。
“項目建設工人數量高達2000余人，國慶假期一直在正常施工，確保建設進度。”朱衛軍告訴記者。
明年3月前完成項目建設……這座位于高新區西部園區的格羅方德晶圓代工廠&m
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半導體大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術現已進入量產，此技術將運用于IBM新一代服務器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方共同研發的14HP制程，將協助IBM為其支援的云端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢。14HP是業界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構的技術。此技術擁有17層的金屬堆疊，每片芯片具有超過80億個電晶體，并運用內嵌式DRAM和其他創新功能，提供
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格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導體制程計劃。格羅方德表示，此技術將可望超越格羅方德現行14nm FinFET技術的產品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智能、虛擬現實、高端智能手機以及網絡基礎架構等的處理需求。
格羅方德指出，相較于現今市場上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術可提供高達15%的電路密度提升，以及超過10%的效能強化
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備受電子信息行業關注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目又有新進展。9月20日，記者從成都高新區獲悉，位于成都高新區西部園區的格羅方德Fab11晶圓代工廠項目近日舉行芯片廠房鋼桁架吊裝儀式，芯片廠房將在10月底前封頂。
今年2月，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區啟動累計投資超過100億美元的12英寸晶圓制造基地項目(即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠)，并發布公司在中國市場的全新中文名稱“格芯”。5月，格羅方德又
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早先于2017年初時，AMD推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友GLOBALFOUNDRIES合作，轉而交由三星或是臺積電代工生產;不過， 當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工。
對于此一傳言，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片產品代工服務，無論是最新一代的Ryzen處理器、高端顯示適配器，以及CPU等， 都將百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。
不過，Ca
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格羅方德 AMD
時間上都相差無幾，所以：我，代工廠，手機廠商請排隊打錢。
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臺積電 格羅方德
日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 項目獲得成都政府1億美元的支持，這對Globalfounries或者FD-SOI來說，都有很重要的意義。
Globalfoundries是全球最大的半導體晶圓廠之一，擁有最負盛名的客戶，包括蘋果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德國、新加坡、紐約和佛蒙特州設有制造中心，共有10家晶圓廠，甚至有單獨的200mm和300mm晶圓廠。Globalfoundries成立于2009年，當時AMD將其晶圓廠從德累
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格羅方德 22FDX
對于聯發科來說，引入一個新的半導體代工企業也有助于它平衡與臺積電的關系，高通出走后臺積電其實也是相當緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結果卻是高通進一步將更多的芯片訂單轉往三星。
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聯發科 格羅方德
由于部分客戶延遲了相關訂單，造成公司業務量縮減。因此，格羅方德不得不在這個時間點上進行相關的裁員動作。
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全球半導體業向中國的轉移加劇，勢不可擋。面對新的形勢下，中國半導體業試圖借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以償“，尚不好下最后的定論。恐怕這是一場力量的博弈，關鍵在于自身要努力。
回顧剛開始芯片生產線轉移中國時，外方都采用獨資模式，因為它們自身不缺資金，更多方面是擔心IP的洩漏。本來西方的“瓦圣約條約”對于芯片生產線的轉移中國是有嚴格的限止，然而經過實踐的證明，它們的疑慮消失。因此海力士，英特爾，三星，之后的臺積電都
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與格羅方德成立合資公司并非重復引進淘汰技術，也不會對國內中芯國際、華力微等廠商造成多大沖擊。
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“用美國貨，雇美國人”，美國總統特朗普在他“Make America Great Again”的口號中反復強調將工作機會轉移回美國本土的決心和意志，而大批的制造型企業在這一過程中就成了首要針對的目標。而政府的施壓顯然也起到了一定的作用，英特爾和富士康先后傳出將投入70億美元在美國建立工廠。
然而，一切也顯然并非都如特朗普所預期。2月10日，全球第二大晶圓代工廠商格羅方德(Global Foundries)宣布以百億美元在中國成都建立12英寸晶圓制造
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