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格羅方德 文章 最新資訊

格羅方德14納米卡關(guān) 臺積得利

  • 　　繼三星傳出14納米良率欠佳后，外電報導指出，另一家晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries )也傳出轉(zhuǎn)換至14納米制程技術(shù)的過程并不順暢，將延后一至兩季，臺積電有機會因此繼續(xù)獲得蘋果青睞。 　　財經(jīng)網(wǎng)站barron’s.com報導指出，格羅方德已在過去兩周要求供應商不要再將14納米設備運送至其晶圓廠。 　　Maire指出，格羅方德14納米進度恐拖延原因直指財務或良率問題。 　　市場早已盛傳三星14納米良率偏低，日前亦有分析師爆料指出，三星受限于14納米良率低，可能將蘋果訂
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GF接掌IBM半導體　晶圓制造競局添變數(shù)

  • 　　全球晶圓代工市場競爭添變數(shù)。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進制程，日前更收購IBM半導體制造業(yè)務，取得相關(guān)矽智財、設備資產(chǎn)及產(chǎn)能，大幅提升先進制程技術(shù)戰(zhàn)力，可望掀動晶圓代工市場勢力板塊挪移。 　　2014年10月20日，國際商業(yè)機器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發(fā)表新聞稿聲明，在IBM未來3年內(nèi)支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導體科技的業(yè)務，其中包含智慧
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格羅方德：明年業(yè)績成長率贏臺積

  • 　　晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年度甫完成取得收購IBM半導體制造業(yè)務，當業(yè)界仍看不清格羅方德接受IBM倒貼取得產(chǎn)能用意為何之時，格羅方德昨(9)日接受臺灣媒體電話群訪語帶自信表示，2015年完成合并IBM半導體，取得專利智財權(quán)及人才之后，業(yè)績年成長率將可超過臺積電。 　　格羅方德資深副總Chuck Fox指出，格羅方德將接受IBM所有資產(chǎn)，收購IBM的原因，主要是為了加強技術(shù)及智財權(quán)上的組合，完成收購后，格羅方德將成為全球第二多專利權(quán)的晶圓代工廠。 　　Chuck Fox表
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全球前十大半導體廠資本支出排行榜

  • ? 全球前十大半導體廠資本支出一覽 市調(diào)機構(gòu)ICInsights發(fā)表全球半導體廠今年資本支出預估調(diào)查，三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的51.8%強。業(yè)界認為，先進制程的投資快速飆升，預估至10奈米世代時，可能只有前3大廠有能力進行大規(guī)模投資。 據(jù)統(tǒng)計，去年全球半導體廠資本支出總額達574.3億美元，前10大廠占比達80%，至于前3大廠占比則高達55.5%，大者恒大的態(tài)勢十分明確。今年全球半導體廠資本支出將達622.3億元，年增率達8
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆

  • 　　28nm商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28nm先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處理效能要求日益攀升，并積極尋求數(shù)位和類比混合訊號整合方案，亦將驅(qū)動相關(guān)晶片商擴大采用28nm技術(shù)。 　　格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha提到，該公司亦將類比制程視為未來的布局重點，正全力展開部署。 　　格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)執(zhí)行長Ajit M
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人 2015成長至450億美元

  • 　　SEMICON Taiwan 2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通訊設備或包括家電、車用等相關(guān)類比/混合訊號IC，雖并非采用先進制程，不過市場規(guī)模相當驚人。他預估，2015年全球類比/混訊IC市場規(guī)模，可望從目前的350億美元，成長至450億美元之多。 　　Ajit Manocha指出，類比IC/混合訊號相關(guān)
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格羅方德公司計劃擴大晶圓產(chǎn)能

  • 　　格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達1百萬片。 　　格羅方德公司新加坡工廠轉(zhuǎn)型辦公室主任VishSrinivasan表示：“正在進行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉(zhuǎn)化需要做工具評估和工藝校準，也需要對技術(shù)進行優(yōu)化，克服挑戰(zhàn)的時間需要6～10個季度。” 　　擴大產(chǎn)能的成本尚未確定。格羅方德公司是阿
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格羅方德半導體宣布為20納米設計流程提供支持

  • 　　格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了該公司推進尖端20納米的制造工藝走向市場的一項重大的進展。羅格方德半導體利用電子設計自動化(EDA)的先進廠商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation，Mentor Graphics Corporation與新思科技(Synopsys Inc.)的流程，成功研制出一種測試芯片。羅格方德半導體已做好準備讓顧客開始評測其20納米設計。 　
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