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格羅方德 文章 最新資訊

英特爾、富士康轉向美國 格羅方德卻在中國投百億建廠

  •   特朗普上臺后,一個顯著的執政特點就是增加了對大公司的壓力。這一措施可謂立竿見影:富士康等一批公司宣布計劃在美國建廠,英特爾也重申了早期的建廠計劃。這些似乎表明美國正在獲得高端制造業巨頭的支持。   但周五(2月10日),全球第二大晶圓代工廠芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)卻宣布在中國成都建立12英寸晶圓制造基地,項目價值近百億美元。   據報道,總投資約90.53億美元的格芯12英寸晶圓項目簽約及奠基儀式,于10日上午在成都市高新西區隆重舉行。   對此,四川省委書記王東
  • 關鍵字: 格羅方德  晶圓  

格羅方德在成都建立12英寸晶圓生產基地 投資超百億美元

  •   新年春節剛過,2月10日,從成都傳來重磅消息,全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布,正式啟動建設12英寸晶圓成都制造基地,推動實施成都集成電路生態圈行動計劃,投資規模累計超過100億美元。  格羅方德是全球領先的集成電路企業,致力于為全球最出色的科技公司提供獨一無二的設計、開發和制造服務。  當天,格羅方德?12英寸晶圓成都制造基地項目在成都高新區正式簽約并舉行開工儀式。  近年來,成都把電子信息產業作為“突出發展”的戰略性新興產業來抓,采
  • 關鍵字: 格羅方德  格羅方德  

格羅方德業務拓展以滿足全球客戶需求

  •   格羅方德今日公布其全球制造業務版圖的擴展計劃,以滿足客戶對其專有尖端技術的迫切增長的需求。公司不僅在美國和德國繼續投資其現有的先進晶圓制造廠,在中國成都設立全新工廠以積極發展中國市場,并在新加坡擴充其成熟技術產品的產能。  格羅方徳首席執行官Sanjay?Jha表示:“為滿足全球客戶群的需求,我們將不斷在產能和技術上進行投資。從應用于無線互聯設備的世界頂級?RF-SOI?平臺,到占據科技前沿的?FD-SOI?和FinFET工藝路線圖,這些均見證了市場對
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格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術的業界領先56Gbps長距離SerDes

  •   格羅方德公司今天宣布,已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分,FX-14? 具有56Gbps SerDes,致力于為提高功率和性能的客戶需求而生,亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備。  格羅方德56Gbps SerDes 內核同時支持 PAM4 和 NRZ 信號傳導,可補償超過35dB的插入損耗,因而無須在目前極
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暫緩重慶設廠遭否認!格羅方德技術長解答公司發展近況

  •   晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術長帕頓(Gary Patton)日前說明在2014年買下IBM半導體事業后有關14納米及7納米技術發展近況。同時,為與同業建立市場區隔,格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場,并推出22/12FDX制程平臺搶進物聯網芯片代工市場。   近期市場傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計劃,帕頓予以否認,并表示在大陸擁有自己的生產據點是很重要的策略,預期未來幾年格羅方德在大陸的營收將有倍數成長,而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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格羅方德近年發展歷程梳理 從AMD分拆以后走過哪些路

  • 2015作為晶圓代工廠排名第二的晶圓廠,GF目前的表現無疑是讓人失望的。在全球晶圓廠都在受惠于IC產業,尤其是中國IC產業迅猛發展的大環境下,GF卻不進反退,我們來回顧一下GF近些年的發展歷程,看究竟它從AMD分拆以后,經歷了什么。
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格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線圖

  •   格羅方德9月8日發布12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上,12FDXTM提供全節點縮放和超低功耗,并通過軟件控制實現按需定制性能,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能系統而設計。   隨著數以百萬計的互聯設備出現,世界正在逐步融合為一體,眾多新興的應用也不斷要求著半導體的進一步創新。用于實現這些應用的芯片正逐漸演進為微系統,集成包括無線連接、非易失性存
  • 關鍵字: 格羅方德  FD-SOI  

格羅方德半導體推出12nm FD-SOI工藝,拓展FDX路線圖

  •   格羅方德半導體今日發布了全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能系統而設計。   隨著數以百萬計的互聯設備出現,世界正在逐步融合為一體,眾多新興的應用也不斷要求著半導體的進一步創新。用于實現這些應用的芯片正逐漸演進為微系統,集成包括無線連接、非易失性存儲器以及電源管理等在內的越來越多的組件,
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格羅方德半導體推出生態系統合作伙伴計劃以加快未來互聯系統創新

  •   格羅方德半導體今日宣布一項全新合作伙伴計劃FDXcelerator™,該生態系統旨在為客戶加速基于22FDX™的片上系統設計,并縮短產品上市時間。   隨著公司新一代12FDX™的發布,格羅方德現提供業內首個FD-SOI 路線圖,并隨之建立了FDXcelerator™合作伙伴計劃,為希望實現先進節點設計的客戶提供了一條低成本的遷移路徑。   通過格羅方德半導體和FDXcelerator合作伙伴解決方案,客戶將能打造各類創新的22FDX 片上系統解決方
  • 關鍵字: 格羅方德  FD-SOI  

格羅方德半導體任命白農(Wallace Pai)擔任中國總經理,負責業務發展

  •   格羅方德公司今天宣布,任命白農(Wallace Pai)先生擔任公司副總裁兼中國總經理。他將引領公司在中國的戰略發展方向,推動公司在中國市場業務與客戶群的不斷擴大。   白農先生具有20余年的半導體行業從業經驗,在戰略規劃、企業發展、市場營銷和建立企業生態系統方面具有豐富的專業經驗。其先后在摩托羅拉、高通、三星和新思國際擔任高級主管,負責制定戰略,在中國領導實施了多項戰略計劃和投資項目。他精通普通話與粵語,在大中華區擁有廣泛的業務網絡。白先生入職后將常駐上海,并向全球銷售與業務拓展高級副總裁 Mik
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格羅方德推出性能增強型130nm 硅鍺射頻技術,以促進下一代無線網絡通信發展

  •   格羅方德半導體(GlobalFoundries)于今日宣布針對硅鍺(SiGe)高性能技術組合,推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術專為需要更優性能解決方案的客戶而打造,適用于汽車雷達、衛星通信、5G毫米波基站等其他無線或有線通信網絡的應用。   格羅方德半導體的硅鍺 8XP技術是該公司130nm高性能硅鍺系列產品的最新成員,它可協助客戶制定射頻解決方案,以在更遠距離實現更快的數據吞吐量,同時耗能更少。這項先進技術大幅提升了異質結雙極晶體管(HBT)的性能、降低噪聲指數、改善信號完整性并將硅鍺 8XP
  • 關鍵字: 格羅方德  SiGe  

格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業務

  •   格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造布局。同時,該公司也將積極投資擴展設計支持能力,以便更好地服務中國客戶。   格羅方德半導體首席執行官Sanjay Jha表示:“中國是發展最快的半導體市場,擁有超過50%的全球半導體消費量以及不斷增長的無晶圓廠商生態系統。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內參與競爭。我們很高興能與重慶市政府攜手,加
  • 關鍵字: 格羅方德  晶圓  

格羅方德深耕中國,在重慶建300mm晶圓廠

  •   格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠,以此擴展全球制造布局。同時,該公司也將積極投資擴展設計支持能力,以便更好地服務中國客戶。   格羅方德半導體首席執行官Sanjay Jha表示:“中國是發展最快的半導體市場,擁有超過50%的全球半導體消費量以及不斷增長的無晶圓廠商生態系統。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內參與競爭。我們很高興能與重慶市政府攜手,加
  • 關鍵字: 格羅方德  晶圓  

格羅方德誓拿7 納米冠軍地位,IBM 助威

  •   IBMCorp.在2014年10月倒貼15億美元將芯片??部門賣給晶圓代工廠格羅方德半導體(GlobalFoundriesInc.)后,格羅方德經歷數個寒暑的潛沉,現在終于決定出關,首度宣示要拿下7納米制程技術的領導地位。   ElectronicsWeekly25日報導,格羅方德在購并IBM芯片部門后,如今極有自信,認為能以自家研發的獨家制程技術奪得業界冠軍。格羅方德科技長GaryPatton在接受專訪時表示,IBM購并案為公司帶來高階人才,研發7納米的研究人員,是之前開發過45納米、32納米、2
  • 關鍵字: 格羅方德  IBM   

全球晶圓代工產業二、三名之爭纏斗激烈

  •   2015年全球前十大晶圓代工業者排名出爐,臺積電仍以高達54.3%的營收市占率穩居全球晶圓代工龍頭寶座,但排名第二、第三的格羅方德與聯電,仍延續2014年激烈纏斗局面。   格羅方德在2015下半年接手IBM半導體業務,并利用IBM原有的晶圓廠繼續生產IBM所需晶片,使得營收成長到46.73億美元,小幅超越聯電,成為晶圓代工第二大廠。   但值得注意的是,格羅方德原有的晶圓代工營收僅達40億美元左右,表現不如2014年。反觀聯電,2015年該公司排名雖落居第三,營收表現45.61億美元其實優于格羅
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格羅方德介紹

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