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格芯 文章 最新資訊

格芯在300mm平臺(tái)上面向下一代移動(dòng)應(yīng)用推出8SW RF SOI客戶端芯片

  • 　　格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無(wú)二的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造服務(wù)。近年來(lái)，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進(jìn)步，移動(dòng)應(yīng)用程序正在不斷開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)模式也在不斷地變化，就目前來(lái)看，高效，跨平臺(tái)是當(dāng)前移動(dòng)開發(fā)最為關(guān)注的問(wèn)題。2018年9月25日，格芯在其年度全球技術(shù)大會(huì)(GTC)上宣布，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項(xiàng)RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下
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格芯終止7nm FinFET工藝研發(fā)，接下來(lái)要發(fā)大招？

  • 和其他晶圓廠一樣，格芯正在迎來(lái)各種各樣的挑戰(zhàn)。
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格芯22FDX?技術(shù)的設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已超20億美元

  • 　　格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)的客戶端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾20億美元。憑借在50多項(xiàng)客戶端設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，22FDX無(wú)疑已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺(tái)，可適用于各種發(fā)展迅速的應(yīng)用，如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等。　　對(duì)于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客戶來(lái)說(shuō)，相較于傳統(tǒng)的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業(yè)界較低的運(yùn)行電壓，僅需0.4V即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)500MHz的頻率。該技術(shù)還可將射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強(qiáng)處理能
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格芯擴(kuò)展硅光子路線圖，滿足對(duì)數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長(zhǎng)需求

  • 　　今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝，同時(shí)宣布未來(lái)的45 nm技術(shù)將帶來(lái)更大的帶寬和能效。　　格芯的硅光子技術(shù)旨在應(yīng)對(duì)全球通信基礎(chǔ)設(shè)施中的大規(guī)模數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。不同于利用銅線電信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)互連，硅光子技術(shù)使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠(yuǎn)距離上傳輸數(shù)據(jù)并降低能耗?！　　皫捫枨蟪尸F(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，現(xiàn)在迫切需要新一代的光學(xué)互連?！?nbsp;格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Mike&nb
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格芯向中國(guó)發(fā)改委舉報(bào)臺(tái)積電壟斷行為

  • 格芯正要求中國(guó)監(jiān)管部門調(diào)查臺(tái)積電壟斷行為。在歐盟調(diào)查中，該臺(tái)灣公司正被指控不公平競(jìng)爭(zhēng)。
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預(yù)計(jì) 2019 年推出

  • 　　外媒報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù)，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì)用上。 　　   　　根據(jù)外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術(shù)長(zhǎng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司于昨日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺(tái)，為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持。 　　在部署了業(yè)界首個(gè)28納米FD-SOI技術(shù)平臺(tái)之后，意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來(lái)智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖。 　　“FD-SOI是對(duì)低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應(yīng)用的理想選擇”，意法半導(dǎo)體公司數(shù)
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意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺(tái)，為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持?！　≡诓渴鹆藰I(yè)界首個(gè)28納米 FD-SOI技術(shù)平臺(tái)之后，意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來(lái)智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖。　　“FD-SOI是對(duì)低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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傳三星挖角格芯、英特爾主管，縮小與臺(tái)積電差距

  • 三星近來(lái)從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯(lián)電、臺(tái)積電的差距。
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雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶，格芯分享最新技術(shù)與洞察

  • 　　據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長(zhǎng)6%，達(dá)到557億美元，到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率6%。而據(jù)IC Insights等市場(chǎng)研究結(jié)構(gòu)的報(bào)告，2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(zhǎng)7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長(zhǎng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中
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格芯推出新型汽車半導(dǎo)體平臺(tái)，助力未來(lái)互聯(lián)汽車發(fā)展

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺(tái)AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡(jiǎn)化認(rèn)證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動(dòng)化汽車高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案?！　∪缃瘢嚢雽?dǎo)體市場(chǎng)市值接近350億美元，預(yù)計(jì)到2023年將增長(zhǎng)至540億美元左右。究其原因是對(duì)提高駕駛體驗(yàn)新技術(shù)的需求日益增強(qiáng)，比如導(dǎo)航、遠(yuǎn)程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進(jìn)系統(tǒng)。　　“隨著汽
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格芯公布針對(duì)下一代5G應(yīng)用的愿景和路線圖

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對(duì)一系列技術(shù)平臺(tái)而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺(tái)旨在幫助客戶過(guò)渡到下一代5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用領(lǐng)域提供業(yè)內(nèi)范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對(duì)的應(yīng)用包括集成毫米波前端模塊(FEM)、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)的高性能應(yīng)用處理器?！　‰S著全球?qū)?shù)字信息的依賴程度越來(lái)越高，互聯(lián)技術(shù)有望推動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，預(yù)計(jì)到2020年，互聯(lián)設(shè)備數(shù)量會(huì)達(dá)到84億。5G技術(shù)將成為推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)人與聯(lián)網(wǎng)機(jī)器零距離連通的關(guān)鍵因素。5G技術(shù)無(wú)處不在的連通，令人難
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。　　格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現(xiàn)更高的電
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格芯CEO：FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

  • 　　5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí)，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增?！　?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺(tái)推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時(shí)也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來(lái)?！　￡P(guān)于
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格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案

  • 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無(wú)線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案?！　≡搩煞N解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺(tái)，該平臺(tái)將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實(shí)現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對(duì)性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
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格芯介紹

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