加州坎貝爾和德州奧斯汀-2006年11月20日-半導體技術許可公司IPextreme® Inc.與飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,FSL.B)擴展了雙方的合作,提供符合IEEE®-ISTO Nexus 5001™ 聯盟標準的嵌入式處理器調試技術。兩家公司將通過IPextreme的知識產權(IP)商業化計劃,提供這些技術許可。 IPextreme將推廣和支持飛思卡爾的Nexus 5001接口模塊,促進面向汽車、大容量
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德州奧斯?。?006年11月20日-到2006年底,飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,FSL.B)有望實現過去5年的無線射頻調制器總出貨量達到1.25億的目標。自從2002年投入大批量生產以來,飛思卡爾不斷在面向多種消費者媒體應用的低功耗調制器上進行投資,使公司成為調制器領域的行業領導者。 根據iSuppli分析公司2006年10月發布的報告,在未來4年內,消費者媒體應用市場(如機頂盒、DTV、DVD-R和游戲控制臺)的年復合增長率將在10%到30%之間。在高端市場,預計到2010年,DVD-R將增長30
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本屆競賽的主題是“科技可以使所有人受到更好的教育” 微軟公司日前宣布啟動世界頂尖的學生科技競賽——微軟“創新杯” 2007 (Imagine Cup 2007),邀請來自全球各地青年學生報名參賽,挑戰“科技可以使所有人受到更好的教育”這一主題。本屆比賽共有軟件設計、嵌入式開發、網絡開發、邏輯算法、IT挑戰、視頻游戲、攝影、短片制作和界面設計等9個項目,包括采用最新的Windows Embedded CE 6.0進
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2007國際消費電子展(CES)“創新2007—產品設計和工藝大獎”獲獎名單確定
29個門類的獲獎產品在金沙會展中心和威尼斯酒店舉行的創新展上亮相
2007國際消費電子展(The 2007 International Consumer Electronics Show)宣布了“創新2007—產品設計和工藝大獎”獲獎名單。該獎項由國際消費電子展(CES)的主辦方--美國消費電子協會發起,并經美國工業設計者協會(IDSA)的批準,主要獎勵高端消費電子產品領域的杰出設計和制造。
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進一步擴大其汽車級規格認證的產品陣容 無與倫比的非易失性存儲器適用于先進自適應巡航控制系統的數據采集系統 Ramtron International 公司宣布推出FM24CL16的16Kb、3V串行FRAM存儲器器件的汽車級認證型號,能達到AEC-Q100標準 (汽車電子設備委員會針對集成電路而設的測試標準) 的要求。Ramtron正積極實施多項計劃來擴充符合AEC-Q100標準的FRAM產品系列,以應對汽車市場的設計和采購挑戰。該公司并已制定認證計劃以
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新任領導者們將繼續引領西門子SMT在亞洲的技術領先地位 西門子電子裝配系統部宣布了中國和新加坡的新任命前SIPLACE新加坡團隊副總裁兼總經理諾葆華先生(Mr. Siegfried Neubauer)將成為東北亞SIPLACE能力中心的新任副總裁兼總經理。前任技術運營總監Jack Chua將成為東南亞SIPLACE能力中心新任副總裁兼總經理。通過這一系列的新任命,西門子將更注重活動于SIPLACE全球供應鏈和亞洲市場。 兩位管理者將加強對西門子已建的SIPLACE
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德州儀器憑借全新四款達芬奇處理器改變數字視頻給予人們在汽車與更多領域的體驗方式 基于 DSP 的新型數字媒體處理器較前代產品成本降低 50%, 視頻性能顯著提升,樣片供應在即 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出四款基于 DSP 的新型數字媒體處理器,進一步壯大了數字視頻解決方案的產品陣營。樣片供應在即,新品最低售價僅為 9.95 美元。該系列采用達芬奇(DaVinci™) 技術的處理器適用于車載
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Avago Technologies(安華高科技)為汽車應用推出業內最小的0.5 W高亮度LED 袖珍的紅色-橙色和琥珀色Envisium Power PLCC-4表面封裝LED為汽車外部照明設計提供全新的靈活性 Avago Technologies(安華高科技)宣布推出業內第一款符合汽車行業標準的PLCC-4表面封裝(SMT)的0.5 W高亮度紅色-橙色和琥珀色發光二極管(LED)。這一全新的0.5 W Power 
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雖然時至2006年末,但是北高智(Honestar)引進新產品線的腳步依然沒有放緩。近日,北高智與日本知名企業——Citizen(西鐵城)正式簽訂照明LED模塊產品代理協議,共同開拓極具潛力的LED照明市場。 作為一家日本知名企業,Citizen在很多產品方面都做得非常出色,而照明LED模塊更是該公司推出的一項非常強勢的產品。隨著Citizen照明LED模塊的發光效率不斷提高,該產品的競爭優勢已經在LED照明行業中逐漸凸顯。 “LED照明是一個發展前景非常廣闊的新興產業,它必將成為北高智未來發展的一個藍海
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NXP半導體 (前身為飛利浦半導體) 正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱,在大中華地區進行相關的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導體希望借此進一步其新品牌與大中華地區客戶的溝通, 進而提升品牌知名度。 恩智浦半導體大中華區高級副總裁兼區域行政官李耳先生表示:「目前,恩智浦約有35%的業務來自于大中華地區,因此,我們特別重視大中華市場的發展及客戶經營。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業經營的全球化視野,以及本地化的價值;同時彰顯恩
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LIDAR(激光探測與測距)通過雷達用于大范圍定位、測距和目標輪廓描繪應用領域,這種系統由能在要求的范圍內發射脈沖或連續激光的激光器和用于反射信號分析的高速、低噪聲接收器組成。發射的激光作用在目標物體上,并被目標物體所改變。根據目標的反射特性,一部分光被反射/散射回接收器。發射信號特性的改變能用于確定目標的特性,在最通常的應用中,傳播時間(TOF)被用于確定距離。
隨著模擬技術的不斷改善,LIDAR在很多具有廣泛前景的領域得到應用,ADC技術的發展可以實現更高精度和更低功率的系統設計。
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市場研究機構IC Insights最近發布了對全球15大半導體廠商的排名預測,而伴隨這一預測的還有不少令業界感到意外的觀點。 英特爾公司預計仍將成為全球市場上最大的半導體廠商,而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。 IC Insights認為,前三位的座次就算到2006年結束,正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。 另一方面,沒有生產工廠的半導體設計廠商臺積電,微處理器廠商A
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為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間
由飛利浦創立的獨立半導體公司NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商,其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今,NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上,NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
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銷售額突破10億美元大關 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領先地位和創新 作為汽車行業的領先半導體供應商,飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,FSL.B)已經售出10億美元以上基于Power Architecture™技術的32位閃存汽車微控制器(MCU)。在發布第一款專為滿足汽車應用的嚴格質量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內,該公司就達到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車MCU運營部門經理Ray
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2006年11月6日,瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally),該賽事是為支持教育事業在胡志明自然科學大學(HCMUNS)舉辦的。
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