汽車電子文章最新資訊

TDK參加第四屆國際汽車電子技術(shù)論壇

　　2009年7月16日，上海第四屆國際汽車電子技術(shù)論壇開幕。此次論壇包括汽車電子產(chǎn)業(yè)的工程師和研究人員在內(nèi)，共有數(shù)千名觀眾到會參加交流。TDK作為白金贊助商也參加了本次論壇，這也是TDK第二次參加國際汽車電子技術(shù)論壇。　　本次論壇的主題為“綠色概念”，主要圍繞電源和電池控制、安全管理、車載網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、汽車車身控制、車載娛樂、汽車傳感器和高性能元器件、車載通訊、汽車電子測試和制造、電子和混合動力汽車等方面展開交流和討論。　　上午組委會安排了“綠色設(shè)計與制造在汽車行
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分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢：機遇推動市場應用引領(lǐng)技術(shù)

　　目前，中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點領(lǐng)域的應用前景等成了廣受關(guān)注的問題。　　2009年8月20日-21日，在中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 &
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瑞薩拓展面向車載的SH系列微控制器

在汽車電子領(lǐng)域的高速發(fā)展過程中，瑞薩科技不斷致力于車載微控制器及Soc產(chǎn)品的擴展。在此類產(chǎn)品中，主要針對動...
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華虹NEC 非外延0.35um BCD工藝進入量產(chǎn)

　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)19日宣布，公司非外延0.35um BCD工藝開始進入量產(chǎn)。　　華虹NEC在2008年成功研發(fā)并量產(chǎn)了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工藝。針對市場的不同需求，華虹NEC現(xiàn)又推出了非外延工藝的 0.35um BCD工藝，即PMU350工藝。PMU350在BCD350的基礎(chǔ)上用deep Nwell替代了外延層，并簡化了工藝流程，使該工藝更具競爭力。目前，PMU35
關(guān)鍵字：華虹NEC 電源管理顯示驅(qū)動汽車電子工業(yè)控制 BCD350

先進半導體拓汽車芯片冀三年后成主業(yè)

　　先進半導體總裁及首席執(zhí)行官周衛(wèi)平出席傳媒聚會時表示，因該公司是至今唯一獲內(nèi)地列為候選建立汽車企業(yè)電子芯片產(chǎn)業(yè)化制造平臺，有關(guān)產(chǎn)業(yè)獲上海市政府支持，未來會力拓有關(guān)業(yè)務(wù)，料3年后成其主要業(yè)務(wù)組成部分。　　該公司副總裁及財務(wù)總監(jiān)程堅玉指，就汽車電子芯片的業(yè)務(wù)拓展計劃，內(nèi)部已有拓展計劃，但具體要視乎技術(shù)審批及客戶反應，所以目前不便透露具體規(guī)劃，但爭取在業(yè)務(wù)成熟后提升整體毛利率。　　程堅玉表示，過去已對汽車芯片投入不少資本，相信未來無需再投入太多資源，料下半年資本開支按半年保持平穩(wěn)，而上半年為1,140
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汽車電子：市場兩極分化混合動力車培育期

　　在減免購置稅、汽車下鄉(xiāng)等多項政策措施的扶持下，我國汽車產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住國際金融危機的考驗，出現(xiàn)了逆市發(fā)展的局面。但值得注意的是，高端汽車電子產(chǎn)品并未形成市場熱點，混合動力汽車的發(fā)展仍然需要多項配套政策的護航。　　近來，2009年上半年我國的各項經(jīng)濟數(shù)據(jù)紛紛出爐，汽車電子行業(yè)在汽車整車銷售提升的帶動下，實現(xiàn)了較大幅度的增長。然而仔細分析上半年的汽車電子市場不難發(fā)現(xiàn)，因為國家扶持發(fā)展的重點為小排量、低成本的汽車，促使中低端汽車電子產(chǎn)品實現(xiàn)了銷量的上升，而那些高端汽車電子產(chǎn)品并沒有在這輪市場熱潮中獲益。同時，
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2009分立器件市場：應用帶動技術(shù) 機遇推動趨勢

　　目前，中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點應用領(lǐng)域的應用前景等成了廣受關(guān)注的問題。2009年8月20日-21日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、專用集成電路國家重點實驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場年會 &rd
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連接器耐久性：汽車內(nèi)部連接系統(tǒng)的核心

　　汽車連接器的摩擦腐蝕與電鍍問題　　汽車連接器接插問題　　解決方案：　　將壓合端子技術(shù)引入汽車連接器的制造　　特氟隆微顆粒提高連接器穩(wěn)定性　　兩步壓接法用于加強端子連接　　新型防斜插連接器接口　　汽車制造商對其供應基地的要求越來越高，這對于汽車零配件供應商來說已經(jīng)是一件眾所周知的事情。就連接器供應商而言，這意味著對產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本的要求更加嚴格。供應商只有不斷革新產(chǎn)品及工藝，滿足客戶的這些需求，才能處于優(yōu)勢地位。　　一輛典型輕型汽車大約有1500個連接點，其中50
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宏力半導體發(fā)布先進的0.13微米嵌入式閃存制程

　　上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術(shù)的半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布其先進的0.13微米嵌入式閃存制程。　　宏力半導體的新0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其已經(jīng)量產(chǎn)的自對準分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技術(shù)。該授權(quán)閃存技術(shù)具有單元尺寸小，編程效率高和無過度擦除的優(yōu)點，顯著減少了嵌入式閃存模塊的面積，在市場上極具競爭力。與此同時，此新技術(shù)具有極高的耐擦寫能力和數(shù)據(jù)保持特性，可重復擦寫10萬次，數(shù)據(jù)可保留100年。　　該新制程兼容了宏力半導體0.13微米所有的通用和低
關(guān)鍵字：宏力嵌入式閃存 MCU USB密鑰智能卡汽車電子

世界半導體市場明年恢復增長

　　由世界金融風暴到世界經(jīng)濟危機，不確定因素很多，市場調(diào)查機構(gòu)從去年冬天到今年上半年，不斷修正自己對世界半導體市場規(guī)模的預測數(shù)字，到了6月世界主要市場調(diào)研機構(gòu)的預測終于漸趨一致，給了我們一個較明確的數(shù)據(jù)。　　WSTS連續(xù)兩年預測市場下滑　　WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)6月發(fā)表的2009年半導體市場預測，與去年11月做的預測大相徑庭，從預測2009年世界半導體市場僅略降2.8%，大幅下調(diào)到今年將劇降21.6%，總計1948億美元，這是自WSTS 自1984年開始針對全球半導體市場統(tǒng)計以來，首次
關(guān)鍵字：半導體消費電子移動通信汽車電子 200908

第二季度芯片市場回暖 IC廠商排名調(diào)整

　　市場研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市場銷售額的反彈使IC廠商排名發(fā)生了較大變化。　　以銷售額來計，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。　　Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI緊隨其后。由于第二季度表現(xiàn)突出，TSMC從第十躍至第五。　　ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix從第13名升至第10名。另一個排名上升的公司是Media
關(guān)鍵字： AMD 手機芯片閃存汽車電子

Spansion發(fā)布選擇性的年第二季度財務(wù)信息

　　Spansion近日發(fā)布了截止至2009年7月28日的選擇性的第二季度財務(wù)結(jié)果，以示其在重組過程中不斷取得的成果。　　Spansion Japan Limited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本開始其公司重組程序。由此，根據(jù)美國GAAP，Spansion的財報將不再包括Spansion Japan Limited的財務(wù)結(jié)果。在此提交的財務(wù)信息僅代表Spansion的GAAP財務(wù)信息，不含Spansion Japan Limited。　　2009年第二季度凈銷售額為3.76
關(guān)鍵字： Spansion 汽車電子消費產(chǎn)品

我國汽車電子核心專利被外資掌握

　　盡管國內(nèi)汽車上的防抱死剎車系統(tǒng)(ABS)、電子制動力分配系統(tǒng)(EBD)、電子穩(wěn)定程序(ESP)等汽車電子安全技術(shù)逐漸成為主流，但由中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心近期編撰的《中國汽車電子專利態(tài)勢報告》(以下簡稱《報告》)顯示，我國汽車電子專利市場幾乎被外資掌握，無法滿足自主品牌汽車的研發(fā)需求。　　■ 汽車電子專利申請年復合增長率超過15% 　　作為當前汽車功能和性能提高的重要部分，汽車電子產(chǎn)品應用十分廣泛，自主創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護得到更多重視。近年來我國汽車電子行業(yè)發(fā)展較
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電動汽車和混合動力汽車面臨三大難關(guān)

　　在汽車行業(yè)的未來發(fā)展方向上，電動汽車和油電混合動力汽車正成為一個明顯的趨勢。目前看來技術(shù)上比較可行的解決方案是混合動力，下一步就是純電動汽車，再下一步可能就是完全脫離電動的燃料電池汽車，燃料電池可能是最終的解決方案。　　節(jié)能和環(huán)保的雙重需求使得新能源汽車在全球范圍內(nèi)日益引起業(yè)界重視，然而從傳統(tǒng)的燃油汽車轉(zhuǎn)向新能源汽車，人們也面臨多種選擇。在汽車行業(yè)的未來發(fā)展方向上，電動汽車和油電混合動力汽車正成為一個明顯的趨勢。目前看來技術(shù)上比較可行的解決方案是混合動力，下一步就是純電動汽車，再下一步可能就是完全
關(guān)鍵字：新能源汽車電子電動汽車混合動力車

恩智浦加減法專注數(shù)字家庭

　　“專業(yè)化是半導體產(chǎn)業(yè)的必然趨勢。”7月17日，恩智浦半導體資深副總裁、大中華區(qū)銷售經(jīng)理暨中國區(qū)域行政官葉昱良對記者表示，由于金融危機導致成本不斷增加和規(guī)模效益無法體現(xiàn)，接下來將有更多具有廣泛產(chǎn)品組合的半導體公司將其某些產(chǎn)品部門剝離、變賣或?qū)で蠛献鳎?ldquo;很慶幸我們能夠先于金融危機做出調(diào)整”。　　事實上，恩智浦半導體正是在這種趨勢下由飛利浦集團脫身而來。2006年，伴隨著飛利浦集團的戰(zhàn)略調(diào)整，其半導體部門引入私募基金，成立了恩智浦半導體，后者由此開始了艱難
關(guān)鍵字： NXP 汽車電子半導體智能識別

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汽車電子介紹

汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。車體汽車電子控制裝置，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)（車身電子ECU）。汽車電子最顯著特征是向控制系統(tǒng)化推進，用傳感器、微處理器MPU、執(zhí)行器、數(shù)十甚至上百個電子元器件及其零部件組成的電控系統(tǒng)，正獲得極其廣泛的市場。車體汽車電子控制裝置有如赤裸裸的、不穿戴任何衣物飾物的人體；車載汽車電子包括汽車信息系統(tǒng)、汽 [ 查看詳細 ]